成功举办 | 2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛圆满闭幕！

时间： 2024-07-10 来源：阿基米德半导体公众号

技术问答

2024年6月5日-7日，2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京·亦庄格兰云天国际酒店盛大召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，北京北方华创微电子装备有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司承办，京津冀国家技术创新中心光电技术研究所、河南联合精密材料股份有限公司、天津市裕丰碳素股份有限公司、惠丰钻石股份有限公司、杭州众硅电子科技有限公司、中电科风华信息装备有限公司协办。

本次会议以“凝芯聚力，降本增效”为主题，深度聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，涵盖晶体及外延生长、材料应用、集成封装、功率器件应用、系统解决方案等产业化内容，吸引了行业内的专家学者、企业代表、科研机构和政府部门的代表近500人、企业近200家参会。与会者围绕宽禁带半导体的前沿技术、产业趋势和创新应用等议题展开了深入研讨和交流，共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径。

6月5日，会议特别推出热场活动——宽禁带半导体硬科技路演主题活动，活动由宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长侯喜锋主持，中国科学院院士，武汉大学教授刘胜，全程参与路演活动。此次活动邀请了安芯投资管理有限责任公司董事长王永刚做资本与科技主题分享，同时汇聚了来自中国科学院上海微系统与信息技术研究所、张家港安储科技有限公司、优艾智合机器人科技有限公司、北京清连科技有限公司、江苏君格志成科技有限公司、上海大华―千野仪表有限公司、武创芯研科技（武汉）有限公司共7家科研机构和企业的技术精英，分享了他们最新的技术成果和创新项目。

此次硬科技路演活动为各方提供了一个交流、合作的平台，并充分展示了宽禁带半导体产业的创新活力和广阔前景。参会人员纷纷表示将继续携手各方力量，共同推动宽禁带半导体产业的持续创新与发展，为构建更加完善的产业生态贡献力量。

宽禁带半导体硬科技路演活动现场

6月6日，峰会正式开幕，开幕式由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长刘祎晨主持。中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙、北京市经济和信息化局总工程师李辉和北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元总经理袁福顺先后在峰会开幕式上致辞。

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长

刘祎晨主持

中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家、宽禁带联盟理事长

陈小龙致欢迎词

北京市经济和信息化局总工程师

李辉致辞

北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元总经理

袁福顺致辞

6月6日-7日，会议邀请了中国科学院院士、武汉大学教授刘胜；北京大学教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波；中国科学院苏州纳米所副所长、研究员、江苏第三代半导体研究院院长徐科；中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家、研究员林健等近30名专家学者及企业领袖，围绕“降本增效”为主题，分享了最新的研究成果和见解，就宽禁带半导体的各个领域进行了深入探讨。报告内容广泛而深入，涵盖了材料科学、工艺技术、应用领域等多个方面。

中国科学院院士、武汉大学教授刘胜

报告题目：DFX:电力电子芯片和封装高良率和极致可靠性协同设计方法与技术

北京大学教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波

报告题目：氮化物半导体的大失配外延和缺陷控制

中国科学院苏州纳米所副所长、研究员；江苏第三代半导体研究院院长徐科

报告题目：氮化镓单晶衬底的生长制备与应用

中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家、研究员林健

报告题目：半导体材料现状及未来趋势

河南联合精密材料股份有限公司研发总监王森

报告题目：碳化硅衬底加工用金刚石流体磨料设计

北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理彭同华

报告题目：构建更完善产业生态，助力碳化硅行业跨越式发展

中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师、正高级工程师李赟

报告题目：碳化硅外延技术进展及发展趋势

北京北方华创微电子装备有限公司化合物半导体行业发展部总经理李仕群

报告题目：需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态

中国科学院半导体研究所研究员林学春

报告题目：激光垂直剥离碳化硅晶圆研究

天津大学教授马雷

报告题目：外延石墨烯及其在电子学应用

中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员伊艾伦

报告题目：宽禁带半导体异质集成技术

北京英博电气股份有限公司储能事业部总经理李东坪

报告题目：功率器件在新型储能变流器中的应用思考

杭州众硅电子科技有限公司董事长杨晓晅

报告题目：新一代碳化硅衬底抛光技术

中电科风华信息装备股份有限公司营销中心副总经理李昊然

报告题目：化合物缺陷检测设备国产替代的

机遇与挑战

北京晶格领域半导体有限公司总经理张泽盛

报告题目：液相法碳化硅单晶生长技术研究

北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元产品总监杨牧龙

报告题目：宽禁带材料外延装备技术及产业协同

天津市裕丰碳素股份有限公司董事长遇秉武

报告题目：国产沥青基碳纤维隔热毡--为宽禁带半导体产业降本增效助力

惠丰钻石股份有限公司郑州技术中心主任栗正新

报告题目：金刚石微粉及在碳化硅衬底加工中的切磨抛应用

西安电子科技大学副教授何云龙

报告题目：浅谈超宽禁带氧化镓功率器件研究

广州小鹏汽车科技有限公司硬件开发总监杨恒

报告题目：碳化硅器件在新能源车电驱动系统的应用

复旦大学研究员、清纯半导体首席科学家雷光寅

报告题目：SiC MOSFET助力高效率新能源汽车驱动系统

阿基米德半导体(合肥)有限公司 CTO 周洋

报告题目：SiC单面水冷塑封模块应用可靠性保障--基于数字孪生技术可靠性设计

北京理工大学机械与车辆学院副院长，教授；中国汽车工程学会飞行汽车分会秘书长王伟达

报告题目：飞行汽车发展现状与技术进展

厦门云天半导体科技有限公司研发总监阮文彪

报告题目：先进封装在功率器件中的应用

精进电动科技股份有限公司电子工程研发总监张浩

报告题目：碳化硅器件在电驱逆变器中的应用

基本半导体(北京)有限公司研发副总监田丽欣

报告题目：未来已来-功率半导体的碳化硅时代

北京理工大学长三角研究院战略科学家张刚

报告题目：宽禁带半导体中的热传导与热管理

会议现场，与会者听得津津有味，纷纷向报告专家提出自己的疑问和看法，与专家学者进行了热烈的交流和讨论。会议现场气氛火热，收获颇丰。他们表示，通过此次会议，不仅了解到了宽禁带半导体技术的最新进展和趋势，还结识了众多业内专家和学者，为未来的合作和交流打下了坚实的基础。

会议期间，现场还设置了展区交流环节，为与会者提供了直观了解宽禁带半导体技术最新产品和应用的宝贵机会。会场内设置了近60家展位，涵盖了国内外从零部件供应商、设备制造商等宽禁带半导体产业链上下游各个领域。每个展位都展示了自家最新的技术成果和解决方案，吸引了众多与会者的驻足和咨询。

展区现场热闹非凡，人流如织。与会者纷纷在各个展位前驻足，与展商进行深入交流和探讨。他们或仔细询问产品的技术细节，或详细了解解决方案的应用场景，或就市场趋势和未来发展与展商交换意见。展商们则耐心解答，热情介绍，努力将自家的技术优势和特色传递给每一位来访者。

展会现场

6月7日下午，2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛正式闭幕。在闭幕式上，宽禁带联盟与机械工业出版社携手举行了两本新书《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》和《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》的发布活动。这两本新书分别聚焦宽禁带半导体的基本理论、关键技术、应用领域以及三维堆叠集成电路的测试技术，为行业发展提供了最前沿的技术知识和理论支撑。新书发布启动仪式由北京理工大学战略科学家张刚教授、北京怀柔实验室，功率半导体研究所所长金锐研究员、宽禁带半导体技术创新联盟秘书长刘祎晨、北方华创化合物行业发展部行业经理吕春学、机械工业出版社电力电子分社副社长付承桂、编辑江婧婧六位嘉宾共同参与。

新书发布环节得到了与会者的热烈关注和积极响应，纷纷表示期待通过这两本新书深入了解宽禁带半导体领域的最新进展。

新书发布会现场

闭幕式最后，主办方特别设置了互动抽奖环节。奖品设置丰富多样，包括APCSCRM 2024的标准展位、入场门票以及精美宽禁带半导体图书等。这一环节不仅为与会者带来了惊喜和欢乐，也进一步促进了与会者之间的交流与互动。

一等奖颁奖

二等奖颁奖

三等奖颁奖

为期两天的论坛，不仅为参与者提供了一个全方位的学习和交流平台，也为我国宽禁带半导体产业的发展注入了新的活力。未来，随着宽禁带半导体技术的不断发展和应用领域的不断拓展，相信我国宽禁带半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。同时，我们也期待更多的专家学者、企业代表、科研机构和政府部门能够积极参与到宽禁带半导体技术的研究和应用中来，共同推动我国宽禁带半导体产业的高质量发展。

我们期待11月6-8日·深圳第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）再相会！

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