SF1200 12W高导热率的导热硅胶片为更高性能的处理器提供散热方案
科技的进步给人们最大的感受是平常使用各类电子产品或者电器交通工具的更新换代很快，以手机电脑为代表，其性能强不强大意味其能够在竞争激烈的市场占据一丝位置。
近期网络或者线下的客户都有向我司咨询有无更高导热系数的导热硅胶片，跟其工程师进行交流后发现该客户旗下的产品更新换代速度很快，需要使用更高性能的处理器，在热管理学内，功率越高，该元件的发热量就越高，所以需要更强大的散热系统进行散热，以保证设备不会因温度过高而损坏。
图1
导热硅胶片是众多导热材料中一员，导热材料是一种专门解决设备热传导问题的辅助材料，一般作用在散热器与发热源间的空隙内，作为导热介质的存在，将缝隙内空气排除，并降低两者间的接触热阻，使得热量能够快速地将导热材料传导至散热器。
导热硅胶片是一种以硅油为基材，按照特定比例添加绝缘、耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。
市面上常见导热硅胶片的导热系数在1-6W/MK，东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的12W导热硅胶片SF1200，导热系数达12W，通过1000小时可靠性测试，13年的研发生产经验，欢迎咨询。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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