SF1200 12W高导热率的导热硅胶片为更高性能的处理器提供散热方案
科技的进步给人们最大的感受是平常使用各类电子产品或者电器交通工具的更新换代很快,以手机电脑为代表,其性能强不强大意味其能够在竞争激烈的市场占据一丝位置。
近期网络或者线下的客户都有向我司咨询有无更高导热系数的导热硅胶片,跟其工程师进行交流后发现该客户旗下的产品更新换代速度很快,需要使用更高性能的处理器,在热管理学内,功率越高,该元件的发热量就越高,所以需要更强大的散热系统进行散热,以保证设备不会因温度过高而损坏。
图1
导热硅胶片是众多导热材料中一员,导热材料是一种专门解决设备热传导问题的辅助材料,一般作用在散热器与发热源间的空隙内,作为导热介质的存在,将缝隙内空气排除,并降低两者间的接触热阻,使得热量能够快速地将导热材料传导至散热器。
导热硅胶片是一种以硅油为基材,按照特定比例添加绝缘、耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。
市面上常见导热硅胶片的导热系数在1-6W/MK,东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的12W导热硅胶片SF1200,导热系数达12W,通过1000小时可靠性测试,13年的研发生产经验,欢迎咨询。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网,原文标题为:12W高导热率的导热硅胶片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
导热硅胶片,电动汽车逆变器的热管理优化解决方案
逆变器在电动汽车的动力系统中扮演着核心角色,将电池储存的直流电转换为驱动电动机所需的交流电。随着电动汽车技术的不断进步,对逆变器的性能和效率要求日益提高。然而,逆变器在操作过程中会产生大量热量,若不妥善处理,可能导致效率降低、性能下降,甚至损坏设备。在这方面,盛恩SF系列硅胶导热垫提供了一种高效的热管理解决方案。
兆科TIF导热硅胶片因其高压缩力和自带粘性,成为路由器散热的理想选择
导热硅胶片具有柔软、导热绝缘、压缩性好的特点,操作简便且易于模切。其柔软性和弹性使其能够覆盖不平整的表面,有效填充加热装置与散热器之间的空气间隙,提高电子元件的效率和使用寿命。这些特性使得导热硅胶片在5G路由器的散热设计中表现出色,能够有效降低芯片温度,确保路由器的稳定运行。
智能安防的新时代:导热硅胶片应对散热挑战
安防系统,作为电子行业的一个重要分支,已经成为我们现代生活中不可或缺的一部分。它代表了现代计算机技术、集成电路应用、网络控制与传输技术和软件技术的综合运用。随着技术的迅速进步,安防产品从基本的视频监控、门禁和防盗报警,已经逐步转向高度智能化、综合性的方向。盛恩的导热硅胶片SF800十分契合安防设备的热管理需求。
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称,导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数,一般来说导热系数越高的导热界面材料,其导热性能就越佳,但也是不是意味着其导热效果会最好。
导热硅胶片的导热系数要越高越好吗?
盛恩产品工程师根据客户提供的资料给出合理的导热系数,客户却要求更高的导热系数,那么这里导热硅胶片的系数真的要越高越好吗?
导热硅胶片在快充电源适配器的应用
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一,它是一种柔软的有机硅为基材,添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片,其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性,其作用于发热体与散热器之间,填充界面间的缝隙并排除界面的空气,降低接触热阻,提高导热效果,同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
导热硅胶片导热系数的权衡:大好还是小好?
导热硅胶片作为广泛应用于电子设备中的热管理材料,其导热性能的优劣直接关系到设备运行的稳定性和寿命。其中,导热系数作为衡量材料导热能力的重要指标,一直是材料选择时的要考量因素。导热硅胶片的导热系数大小并非一定要有好坏之分,而是需要根据具体需求进行权衡和选择。在选择时,建议综合考虑产品的导热性能、成本、流动性以及应用场景等因素,以找到适合自己的导热硅胶片产品。
对于导热硅胶片,导热系数重要还是热阻值重要?
随着热管理领域的深入探究,人们了解到以前为什么出现散热器导热效率低的情况,以往的散热系统是通过散热器与功耗元件的直接接触进行热的传导,但是这样的散热体制会存在一个问题:那就是散热器与功耗元件间存在缝隙,且两者表面不是光滑平整,使用热量无法有效地通过散热器表面。
从芯片到散热器:导热硅胶片——热传导路径中的隐形守护者
在电子设备的心脏地带,芯片以惊人的速度处理着海量数据,同时也释放出不容忽视的热量。这股热量如同暗流涌动,若不及时疏散,将威胁到整个系统的稳定运行。而在这条至关重要的热传导路径上,导热硅胶片以其独特的性能,默默扮演着守护者的角色。
智能电能表控制器散热优选方案:金菱通达导热硅胶片XK-P30,拥有3W/m•K的高导热系数
在智能化浪潮席卷全球的今天,智能电能表作为智慧电网的关键一环,正以其卓越的性能和先进的技术,引领着能源管理的新时代。然而,高性能的背后,散热问题不容忽视。金菱通达,作为导热界面材料领域的佼佼者,凭借其导热硅胶片XK-P30,为智能电能表控制器散热提供了一站式解决方案,赢得了业界的一致好评。
【应用】TIF100系列5W灰色导热硅胶片用于服务器GPU加速运算卡散热,热传导率为5.0W/mK
GPU加速运算卡是指在计算机中,通过把计算量非常大的工作分配给专门的硬件来处理,以减轻中央处理器的工作量之技术。尤其是在图像处理中这个技术经常被使用。
金菱通达导热硅胶片XK-P110有效解决高功耗设备散热难题,导热系数高达11.0W/m·K
金菱通达(GLPLOY)导热硅胶片XK-P110凭借其卓越的性能和稳定的品质,成功赢得了上海某知名外资企业客户的青睐。导热硅胶片XK-P110具有高达11.0W/m·K的导热系数,远超市场上许多同类产品。这意味着它可以更有效地将热量从发热源传导至散热器,从而确保设备在长时间、高强度工作下仍能保持良好的散热效果,延长设备的使用寿命并提升整体性能。
导热硅胶片在无线充电器中的应用,提供满足设备小型化设计的散热方案
无线充电技术打破了传统的连接线充电,是一种利用智能通电传输的无线充电技术,提高了充电的效率和便捷性,在2017年手机无线充广泛的认可,使用率也越来越高,一度成为手机充电行业的爆款产品,无线充由于其体积小的原故,内部电子部件的工作温度是需首要解决的,而导热硅胶片提供了其散热方案。
SHEEN(盛恩)导热硅胶片选型表
盛恩提供导热硅胶片伸长率0.15-0.5%,拉伸强度20psi-40psi、高压缩率为0.3%,柔软好压缩,导热系数1.5w/m.k-12w/m.k,用于填充两个物品间的界面,产品具自粘性,可以模切成各种形状。
产品型号
|
品类
|
颜色
|
厚度(mm)
|
密度(g/cm³)
|
导热率(W/m·k )
|
硬度(Shore 00)
|
常规硬度(Shore00)
|
伸长率(%)
|
拉伸强度(psi)
|
介质击穿电压@AC(V/mm)
|
防火等级
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
适用温度(℃)
|
热阻(1mm,@30psi)(℃*in²/W)
|
压缩率 (1mm,@30psi)(%)
|
介电常数 @1 MHz
|
RoHS
|
Halogen
|
REACH
|
SF100
|
导热硅胶片
|
浅蓝色
|
0.15 mm~15.0mm
|
2.1g/cm³
|
1.5 W/m·k
|
30Shore 00-90Shore 00
|
40Shore 00/60Shore 00±5
|
0.005
|
40psi
|
>8000V/mm
|
UL94 V-0
|
6*10¹³Ω·cm
|
-50℃~200℃
|
0.9℃*in²/W
|
0.003
|
5.5
|
RoHS
|
Halogen
|
REACH
|
选型表 - 盛恩 立即选型
优化路由器散热设计的关键材料:导热硅胶片TIF系列,提供1.2W—25W/mK高热传导率
随着路由器性能的提升,其发热量也随之增加,如何有效散热成为了设计中的一个重要挑战。导热硅胶片作为有效的散热材料,在优化路由器散热设计中扮演着至关重要的角色。推荐兆科TIF导热硅胶片,良好热传导率1.2W—25W/mK。
电子商城
服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论