1-5W导热膏SG560,解决设备热传导问题
随着电脑技术深入和电脑普及人们的生活,大部分人都会在日常生活工作中接触到电脑,很多准备进入大学的年轻人会为自己组装一台属于自己的电脑,而组装过程,人们都会接触到一种膏状物-导热膏。
常见的人们会在为CPU安装散热风扇前在CPU表面涂抹一层导热膏,因为CPU与散热风扇的接触片间存在着缝隙,热量在两者间传导过程中会受到阻碍,所以在两者间填充导热膏,将缝隙内空气排除,并充分填充间隙,从而使得热量能够快速经导热膏传导至散热风扇内。
图1
上述案例是导热膏应用中一个较为普及的,导热膏被用于解决设备热传导问题的应用辅助材料,单纯靠发热源与散热器接触散热是不行的,热量在传导过程中会受到空气的影响下,传递效率降低,所以导热膏的应用能够降低接触热阻,提高导热效率,从而改善散热效果。
导热膏是一种以硅油为原材料,添加耐温、导热、绝缘的材料进行炼制的半流淌膏状物导热材料,其具有高导热率,极低界面热阻,面对不规则平面的情况下有很好的应用效果,并且其存储管理要简单于垫片类,所以应用范围很广。
东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的SG560导热膏,导热系数在1-5W/MK范围内,通过1000小时可靠性测试,使用寿命长,操作简单,13年研发生产,13年客户见证,欢迎咨询。
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