1-5W导热膏SG560，解决设备热传导问题
随着电脑技术深入和电脑普及人们的生活，大部分人都会在日常生活工作中接触到电脑，很多准备进入大学的年轻人会为自己组装一台属于自己的电脑，而组装过程，人们都会接触到一种膏状物-导热膏。
常见的人们会在为CPU安装散热风扇前在CPU表面涂抹一层导热膏，因为CPU与散热风扇的接触片间存在着缝隙，热量在两者间传导过程中会受到阻碍，所以在两者间填充导热膏，将缝隙内空气排除，并充分填充间隙，从而使得热量能够快速经导热膏传导至散热风扇内。
图1
上述案例是导热膏应用中一个较为普及的，导热膏被用于解决设备热传导问题的应用辅助材料，单纯靠发热源与散热器接触散热是不行的，热量在传导过程中会受到空气的影响下，传递效率降低，所以导热膏的应用能够降低接触热阻，提高导热效率，从而改善散热效果。
导热膏是一种以硅油为原材料，添加耐温、导热、绝缘的材料进行炼制的半流淌膏状物导热材料，其具有高导热率，极低界面热阻，面对不规则平面的情况下有很好的应用效果，并且其存储管理要简单于垫片类，所以应用范围很广。
东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的SG560导热膏，导热系数在1-5W/MK范围内，通过1000小时可靠性测试，使用寿命长，操作简单，13年研发生产，13年客户见证，欢迎咨询。
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