导热系数可达8W/MK的导热硅胶垫片SF800,通过1000小时可靠性测试,助力电子产品和机器设备散热
随着科技的发展,人们追求更高更快的体验,各类电子产品和机器设备在性能上有了更高的要求,而性能越高,该电元件的功耗就越高,也意味着其所散发的热量也就越高。
众所周知高温是影响电子元器件的性能和使用寿命因素之一,长时间高温下运行,电子元器件可能失灵,以及高温下材料的老化速度会加快,没有及时地解决散热问题,可能会导致机器设备自燃。
热的传播方式主要有三种:热传导、热对流、热辐射。人们一般情况下是使用散热器,将其安装在发热源上方,通过两者间接触将热量传导至散热器内,从而降低发热源的温度,但是发热源与散热器间存在缝隙,空气是热的不良导体,热量在空气传导的速度会下降,所以需要在两者间填充导热硅胶垫片。
图 1
导热硅胶垫片是一种以硅油为基材,通过添加导热、绝缘、耐温材料制作而成的缝隙填充导热材料,具有高导热率、低热阻、绝缘性、双面自粘性等特性,常被用于填充发热源与散热器间的缝隙中,排除界面中的热不良导体空气,紧密地与两面接触,减低界面热阻,提高导热效果,并且起到密封、减震等作用。
东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的SF800导热硅胶垫片,导热系数可达8W/MK,通过1000小时可靠性测试,出油率低,13年的研发生产经验,13年客户见证,众多大型终端客户的选择,欢迎咨询。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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实验室地址: 深圳 提交需求>
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