5G基站电磁屏蔽新突破——兆科高性能吸波材料解决方案
随着移动通信技术的发展，通信基站在我们生活中扮演着重要的角色。通信基站不仅提供了广域的信号覆盖，还支持高速数据传输和无缝的通信体验。通信基站在工作过程中会产生电磁辐射，可能对器件内部、各信号单元间及周围的设备和环境造成干扰。为了解决这个问题，通信基站需要采用有效的电磁屏蔽材料，以减少电磁辐射的泄漏及干扰。
兆科高性能导热吸波材料，是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。其应用方式和场景类似于传统导热垫片，可直接应用于高功率发热芯片和散热器或者金属外壳之间，通过有效填充器件之间的不平整或者不规则间隙，同时实现散热和电磁波屏蔽的效果，确保芯片安全高速运行。
产品特性：
导热系数：1.5~4.0W/mK
提供多种厚度选择：0.5mm~5.0mm
可定制尺寸和形状
阻燃，耐温性高，柔韧性好
无卤,无铅，满足RoHS指令
柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间
产品为绝缘材料，产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果
终端市场：
商业通讯：天线，基站，光模块，路由器，交换机等
毫米波应用：5G通信，毫米波雷达
工业电子，汽车电子，无人机等
仪器测量：功放，滤波仪器，测试系统
安全国防：雷达系统，航空航天
产品应用：
可降低自由空间发射：应用金属表面时，吸波材料将大大减少金属物或结构引起的电磁波反射。控制空腔谐振：吸波材料贴在导电腔体内可有效控制高次谐波产生谐震，保证电路正常工作。减少表面行波：对沿着传输线或者等效传输线以及导体表面的爬行波，吸波材料可有效吸收。
兆科18年致力于为客户提供导热散热、加热、密封、灌封和电磁干扰屏蔽问题等解决方案，专为客户打造高性能导热材料应用方案及高品质定制化服务。
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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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