基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块等产品,亮相第十六届汽车动力系统技术年会
7月4-5日,由中国汽车工程学会主办的第十六届汽车动力系统技术年会(TMC 2024)在青岛盛大举行。基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块等产品亮相本届年会,吸引了众多国内外汽车行业专家学者、汽车制造企业和头部零部件企业的热烈关注。
汽车动力系统技术年会是中国最具影响力的电动化动力系统技术交流平台。会议期间,参会嘉宾围绕汽车动力系统技术的最新发展动态展开了深入的探讨,同时展望了未来技术革新的方向和趋势。年会共有约110场行业领袖、企业高层及专家演讲,近130家公司展示前沿技术及产品服务,近2500位专业人士参加会议和参观展览,开幕式及全体大会线上直播观看人数超过60万。
基本半导体此次重点展示了Pcore™6、Pcore™2、Pcell™等汽车级碳化硅功率模块产品,该系列产品采用先进的有压型银烧结、DTS+TCB(Die Top System + Thick Cu Bonding)等前沿封装技术,具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻的特性,性能达到行业领先水平,通过提升汽车动力系统逆变器的转换效率、缩小体积、降低重量,进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块产品种类丰富,性能优越,吸引了众多新能源汽车行业人士驻足咨询,并进一步洽谈合作。
同时,基本半导体模块研发总监周福鸣受邀参加了新能源汽车及功率半导体协同创新专家座谈会并在会上发言,和与会专家共同探讨车规级功率半导体技术趋势。
基本半导体自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产,目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术,在深圳投产6英寸碳化硅芯片产线,在无锡投产汽车级碳化硅功率模块专用产线,现已实现稳定大批量交付。公司目前已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点,得到了汽车客户的广泛认可,成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。
未来,基本半导体将不断创新核心技术,为客户提供更高性能、高可靠性的车规级碳化硅产品,携手合作伙伴共同促进汽车行业绿色低碳发展!
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新能源汽车碳化硅800V平台架构优势及实现方式解析
受限于硅基IGBT的工作频率和偏大的元件尺寸,目前大部分新能源车产品采用的是400V平台。随着碳化硅半导体技术的发展,越来越多车企打造出基于碳化硅的800V甚至更高的高压平台。SMC桑德斯微电子根据客户的需求设计和生产半导体及相关产品。2015年,SMC布局碳化硅产品的设计、研发与制造,并推出了一系列节能可靠、高性价比的大功率碳化硅产品器件,可广泛运用于包括新能源汽车、光伏、储能、电源等各个领域。
国内新能源汽车未来发展,最核心的技术是什么?
近年来,中国新能源汽车市场发展迅猛。根据中汽协数据显示,2023年,中国新能源汽车销量达到了949.5万辆,同比增长37.9%。预计2024年,中国新能源汽车销量可能将达到1200-1300万辆,并占据全球新能源汽车总销量的约60%。新能源汽车的迅猛发展,倒推车规级碳化硅SiC功率器件的需求也呈井喷式增长。
【IC】爱仕特新款高可靠汽车级碳化硅功率模块DCS12,封装一次铸造成型,为高速发展的新能源汽车注入动力
深圳爱仕特科技有限公司推出新款汽车级碳化硅功率模块DCS12,旨在缩小半导体器件使用尺寸的同时,提高逆变器功率密度、可靠性、耐用性以及寿命周期,给高速发展的新能源汽车注入动力。
【视频】蓉矽高可靠性SiC功率器件在光储充与新能源汽车上的应用
型号- NCD30S40TTD,NC1M120C12HT,NC1M120C12W,NC1D120C10AT,NCD30S20TTD,NC1D120C20KT,NC1D120C30KT,NC1M120C40HT,NC1M120C75HT
碳化硅:第三代半导体材料的性能优势与应用前景
经过第一代硅基半导体、第二代的砷化镓半导体,半导体材料发展已经来到了属于碳化硅、氮化镓的第三代。碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。
碳化硅很好,但为什么碳化硅IGBT很少见?
为什么市场上少有碳化硅IGBT?这和碳化硅的材料特性息息相关。与标准硅材料相比,碳化硅最大的优势是耐高温、耐高压、损耗低,这也使其成为目前高压大功率应用中的半导体材料首选。总的来说,因制备成本太高,且性能过剩,因此碳化硅IGBT在大多数应用场合都“毫无竞争力”。
碳化硅功率半导体在新能源汽车领域的应用
新能源汽车是“中国制造2025”战略的重点领域之一。在未来5年内,中国将超越美国,成为全球最大的电动汽车市场。中瑞宏芯在制造碳化硅器件领域的专有技术能够为电动汽车应用提供完整的解决方案。中瑞宏芯的产品可用于新能源汽车OBC、HV-LV DC-DC转换器、电驱逆变器、充电桩及电动空调压缩机控制器、PTC加热器等。
【应用】SiC器件可在5G基建、新能源汽车充电桩、工业互联网等领域中提高电能利用率
碳化硅(SiC)材料是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显着提高电能利用率。可预见的未来内,新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱,已率先在Model 3中集成全碳化硅模块,其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。
中国新能源汽车几何式发展,瑞之辰布局SiC市场
近年来,中国新能源汽车市场发展迅猛。根据中汽协数据显示,2023年,中国新能源汽车销量达到了949.5万辆,同比增长37.9%。预计2024年,中国新能源汽车销量可能将达到1200-1300万辆,并占据全球新能源汽车总销量的约60%。新能源汽车的迅猛发展,倒推车规级碳化硅SiC功率器件的需求也呈井喷式增长。深圳瑞之辰率先察觉这一趋势,早已布局SiC(碳化硅)领域,正发力推动行业高质量发展。
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可定制车规级电感的电流范围0.3~17.9A,尺寸最小1x0.55x0.5mm到最大12.5x12.5x6mm,工作频率100KHz~2MHz,感值范围:0.47uH~4.7mH。符合IATF16949和AECQ-200。SPQ为5K。
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