【产品】多种间隙一个对策，导热系数达3.7W/mK的导热泥

时间： 2017-04-08 来源：世强

技术问答

——提供完整的单体可分配方式解决方案，适合自动化生产

目前，世界领先的导热产品供应商LAIRD，已经开始将其导热填隙材料和树脂系统的研发重心偏向于可应用于多种情形的单体可分配式导热填隙材料。Tputty 508系列就是这样一款适合自动化生产、可用于多种不同间隙的能滴涂的单品导热胶。同时，该系列也可以很好地解决产量少且间隙多种多样的设备的散热问题。

Tputty 508系列的导热系数达到了3.7W/m-K，最小粘合层厚度达到了0.09mm，配合可流动的特性让Tputty 508在保持充分接触器件进行散热的同时，既能只产生很小的热阻抗，又能最大程度地减小对器件所产生的压力。另外，Tputty 508的工作温度范围为-40℃——150℃，TML和CVCM的释出量分别为0.04%和0.01%，优秀的温度稳定性和低释气性可以帮助电子产品维持一个稳定的性能。Tputty 508还符合RoHS规范和UL94V0阻燃级别，在安全性和可靠性方面无需担心。

Tputty 508系列在设计时就偏向于自动化生产，且考虑到了垂直稳定性的问题。当您确定使用Tputty 508作为导热填隙材料参加到产品的生产过程中后，Laird可以同您现有的分配装置供应商合作，或是为您推荐分配装置供应商。Laird分布全球的办事处和全球的技术支持可以帮您更加轻松地配置Tputty 508。

Tputty 508主要特点：

• 3.7W/mK的导热系数

• -40℃~+150℃的工作温度范围

• 符合RoHS规范

• 提供180cc盒装、10kg桶装和20kg桶装

• 提供最优化的集全的滴涂解决方案

• 经过验证的热循环稳定性

• 低释气性

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全部评论（3）

世强代理 Lv7. 资深专家 2018-07-08

不错收藏了
小蛮大人 Lv9. 科学家 2018-07-04

学习
逵哥哥 Lv3. 高级工程师 2017-12-30

值得学习

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【产品】莱尔德Tflex™ HD300系列导热界面材料，2.7瓦导热系数，具有高形变能力

莱尔德Tflex™ HD300是一款2.7瓦导热系数，具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力，同时需要好的缝隙和公差的填充能力，莱尔德Tflex™ HD300是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力，莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力，为客户化设计和应用提供高技术支持。

新产品发布时间 : 2018-09-18

【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000，导热系数7.5W/m·K，工作温度-40~125℃

Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料（TIM）产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK，该系列经悉心设计，专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。

新产品发布时间 : 2022-01-17

【产品】Laird导热界面材料，多方位满足您的散热需求

Laird为用户提供多种型号的导热界面材料，有低成本适合大规模生产的型号，也有导热系数达8W/mK的导热材料，更有低释气性或无硅酮材料。

新产品发布时间 : 2017-10-10

【选型】Laird（莱尔德）完整的EMI及导热选型指南

目录- 导热垫片导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料

型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200

选型指南 - LAIRD - 2016年09月22日 PDF 中文下载

中石科技（JONES）导热界面材料（TIM）选型指南（中文）

描述- 热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防、航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题，现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。

型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420

选型指南 - 中石科技 - 2022_V.A.0 - 2023/9/28 PDF 中文下载

【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7，兼具优异压缩性能和卓越热阻表现

LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。

产品发布时间 : 2024-11-06

中石科技（JONES）TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南

目录- 公司简介 TIM导热界面材料高导热石墨材料胶黏剂材料

型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420

选型指南 - 中石科技 - V.A.0 - 2023/10/11 PDF 中文下载

【选型】Laird（莱尔德）导热界面材料选型指南

目录- 导热界面解决方案介绍导热界面材料

型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600

选型指南 - LAIRD PDF 中文下载

导热界面材料在5G时代的应用和成就

导热界面材料（TIM）是一种用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递阻抗，提高散热性的材料。它具有热特性（如热阻抗、导热系数）、电气特性（如击穿电压、体积电阻率）和弹性体特性（如压缩变形、应力弛豫、压缩形变）等。这些特性共同决定了TIM材料的性能和应用效果‌。

技术探讨发布时间 : 2024-10-31

冠旭新材吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南

描述- 冠旭新材成立于2015年，专注于电子设备电磁兼容与界面散热的管理方案设计和材料研发生产。具有完整自主知识产权的全系列产品，包括单一功能的吸波材料和导热界面材料、多功能一体化的吸波导热材料和屏蔽吸波材料，以及结构功能化的热塑型吸波屏蔽复材。产品广泛应用于消费电子、5G通信、新能源汽车、数据中心、储能、医疗和安防等市场。

型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T

选型指南 - 冠旭新材 - 2023/10/23 PDF 中文下载

导热界面材料确保服务器及其相关基础设施的可靠性和性能

导热界面材料（‌TIM）‌是一种新型工业材料，‌专门设计用于满足设备的热传导要求，‌具有优异的性能和可靠性。‌这些材料适用于各种环境和要求，‌能有效解决导热问题，‌对设备的高度集成和超小超薄设计提供了有力支持。‌在AI高算力服务器散热方面，‌导热界面材料尤为重要，‌能够显著提高散热效果，‌保证系统的稳定性和可靠性。‌，

技术探讨发布时间 : 2024-07-31

Laird（莱尔德） Tputty 607导热间隙填料数据手册

型号- TPUTTY 607

数据手册 - LAIRD - 2017年06月28日 PDF 英文下载

兆科多款高导热界面材料提供散热设计与实施策略助力汽车电子发热元件散热

随着汽车电子技术的飞速发展，新能源汽车是汽车工业发展势不可挡的趋势，在汽车产业电动化、网联化、智能化变革过程中，汽车上电子设备和电子元器件的数量和发热量都在发生变化。发热元件的散热问题日益凸显。为了有效解决这一问题，兆科推出了多款高导热界面材料，为汽车电子发热元件提供有效散热设计与实施策略。

应用方案发布时间 : 2024-04-01

Ziitek（兆科）导热材料选型指南

目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂（导热灌封胶） Kheat™发热材料导热界面材料应用介绍模切产品

型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

选型指南 - ZIITEK - 2018/5/8 PDF 中文下载