【产品】芯录微半导体烧录器AP8000支持TI德州仪器超低功耗微控制器MSP430FR2433

2023-10-01 芯录微半导体官网
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芯录微半导体发布的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中TI德州仪器的超低功耗微控制器MSP430FR2433已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。


MSP430FR2433微控制器(MCU)是MSP430™超值系列检测产品组合中的一个器件,该超值系列是TI成本最低的MCU系列,适用于检测和测量应用。该架构、FRAM和集成外设与多种低功耗模式相结合,经过优化延长了采用小型VQFN封装(4mm×4mm)应用的电池寿命。


TI的MSP430超低功耗FRAM微控制器平台将独特的嵌入式FRAM和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM技术兼有 RAM的低功耗快速写入、灵活性、耐用性和闪存非易失性等特性。


MSP430FR2433 MCU由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。


昂科的AP8000专门针对C2000系列的烧录要求进行了特别设计,在烧录稳定性和芯片ESD保护方面进行了增强,是C2000系列DSP的最佳量产化烧录设备,昂科也是TI官方推荐的第三方烧录合作伙伴。



主要特征

• 嵌入式微控制器

– 16位RISC架构

– 支持的时钟频率最高可达16MHz

– 3.6V至1.8V的宽电源电压范围(最低电源电压受限于SVS电平,请参阅SVS规格)

• 优化的超低功耗模式

– 激活模式:126µA/MHz(典型值)

– 待机模式:VLO的电流小于1µA

– 采用32768Hz晶振的LPM3.5实时时钟(RTC)计数器:730nA(典型值)

– 关断电流(LPM4.5):16nA(典型值)

• 高性能模拟

– 8通道10位模数转换器 (ADC)

– 1.5V的内部基准电压

– 采样与保持200ksps

• 增强型串行通信

– 两个增强型通用串行通信接口 (eUSCI_A) 支持UART、IrDA和SPI

– 一个eUSCI (eUSCI_B) 支持SPI和I²C

• 智能数字外设

– 四个16位计时器

– 两个计时器,每个计时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)

– 两个计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)

– 一个仅用作计数器的16位RTC

– 16位循环冗余校验(CRC)

• 低功耗铁电RAM (FRAM)

– 容量高达15.5KB的非易失性存储器

– 内置错误修正码(ECC)

– 可配置的写保护

– 对程序、常量和存储的统一存储

– 耐写次数达1015次

– 抗辐射和非磁性

– FRAM与SRAM之比高达4:1

• 时钟系统(CS)

– 片上32kHz RC振荡器(REFO)

– 带有锁频环(FLL)的片上16MHz数控振荡器(DCO)

– 室温下的精度为±1%(具有片上基准)

– 片上超低频10kHz振荡器 (VLO)

– 片上高频调制振荡器(MODOSC)

– 外部32kHz晶振(LFXT)

– 可编程MCLK预分频器(1至128)

– 通过可编程预分频器(1、2、4或8)从MCLK获得的SMCLK

• 通用输入/输出和引脚功能

– 共计19个I/O(采用VQFN-24封装)

– 16个中断引脚(P1和P2)可以将MCU从低功耗模式下唤醒

• 封装选项

– 24引脚:VQFN(RGE)

– 24引脚:DSBGA(YQW)

 

应用

• 小型工业传感器

• 低功耗医疗、健康和健身器材

• 电子门锁

• 能量收集


功能框图


芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。



主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择、加载、执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。


AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI、ST、MicroChip、Atmel、Hynix、Macronix、Micron、Samsung、Toshiba等。支持的器件类型有NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等,支持包括Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等文件格式。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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