DM-801D红外测温模块可与单片机通讯,功率损耗低,测量物距比大

2024-07-03 迪米科技 官网
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产品概述:

这款模组体积小,价格便宜,可以与单片机通讯;具备高精度、宽温度范围(Ta 和 To 温度都为 0...+ 50°C)及高校准精度;上拉电阻与可选焊跳线 I2C 接口测量 ,功率损耗低,测量物距比大。


技术指标:

模组应用:工业测温、家电类测温

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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