行业前沿的MCU+AI/ML开发工具弥合智能和嵌入式系统之间的差距

2024-07-11 SILICON LABS(芯科科技)微信公众号
新型无线SoC,MCU,无线MCU,TinyML解决方案 新型无线SoC,MCU,无线MCU,TinyML解决方案 新型无线SoC,MCU,无线MCU,TinyML解决方案 新型无线SoC,MCU,无线MCU,TinyML解决方案


人工智能(AI)和机器学习(ML)是使系统能够从数据中学习,进行推断并随着时间的推移提高其性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU,但是将它们部署在资源有限的设备(如微控制器MCU)上的需求越来越大。


在本博客中,SILICON LABS(亦称“芯科科技”)产品营销高级经理Gopinath Krishniah先生将带您探究MCU技术和AI/ML的交叉与汇合,以及它如何影响低功耗边缘设备的发展;同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行AI的困难、创新和实际用例,并进一步介绍芯科科技专为边缘智能开发所提供全套MCU+AI/ML工具的解决方案。


AI/ML和MCU概述

人工智能创造的计算机系统可以完成类似人类的任务,比如理解语言、寻找模式和做决定。机器学习是人工智能的一个子集,涉及使用算法,让计算机从数据中学习,并随着时间的推移变得更好。机器学习模型可以找到模式,排序对象,并从示例中预测结果。


mcu在使AI和ML在边缘设备上成为可能方面发挥着重要作用。


基于MCU运行的边缘AI/ML用例包括:

关键字识别:识别特定的单词或短语(例如,语音命令),而不需要云连接。

传感器融合:结合来自多个传感器的数据,做出比单一传感器解决方案更明智的决策。

异常检测:检测传感器数据中的异常值或异常模式,可能表明故障,错误或威胁,用于预测性维护或质量控制。

目标检测:在摄像机或其他传感器捕获的图像或视频中识别和定位感兴趣的对象(例如,人脸、行人、车辆)。

手势识别:在摄像机或其他传感器捕获的图像或视频中解释人类手势(如手部动作、面部表情、身体姿势),以改善人机交互。


AI/ML在MCU上的挑战

深度学习模型,特别是深度神经网络(DNN),已经成为计算机视觉和自然语言处理等复杂任务中不可或缺的一部分。然而,它们的计算需求是巨大的。这种资源密集型模型对于日常设备来说是不切实际的,尤其是那些由边缘设备中的低功耗MCU供电的设备。深度学习模型复杂性的增长是必然的,随着深度神经网络变得越来越复杂,它们的尺寸会膨胀,使它们与MCU上有限的可用计算资源不兼容。


什么是TinyML?

TinyML指的是为在资源受限的设备上部署而优化的机器学习模型和技术。这些设备在边缘运行,在那里生成数据,并在本地执行推理。TinyML系统通常运行在低功耗MCU上,对节点本地收集的数据执行推断。推理是人工智能模型的关键时刻,测试它在训练中所学知识的应用能力。本地推理使MCU能够直接执行AI模型,在不依赖外部服务器或云服务的情况下做出实时决策。


在AI/ML环境中,局部推理至关重要,原因如下:

  • 资源限制:许多嵌入式设备,特别是那些使用电池供电的设备,资源有限,例如内存、处理能力和能源效率。传统的通用微控制器由于其有限的处理能力和内存、有限的能源资源或缺乏片上加速而难以有效地执行人工智能任务。本地推理允许这些资源受限的设备在不消耗过多功率的情况下执行AI工作负载,以提高效率和性能。

  • 用户体验增强:考虑一个例子-支持人工智能的电子Cat Flap。通过训练它区分猫和其他物体,它可以只为被授权的猫开门。在这里,本地推理通过确保安全性和便利性来改善用户体验,而不需要诸如RFID项圈之类的额外硬件。

  • 效率和性能:GPU通常用于大规模人工智能部署,因为它们可以并行执行许多流程,这对于有效的人工智能训练至关重要。然而,对于小型嵌入式应用来说,GPU的成本很高,并且超出了功率预算。AI优化的MCU具有专门的架构,通过为AI工作负载提供更好的性能和功率效率来实现平衡。芯科科技提供的新型无线SoC和MCU中已包括一个矩阵矢量处理器,作为其AI/ML支持的一部分。这种专门的硬件加速器旨在增强AI/ML算法或矢量数学运算的性能,以缩短推理时间并以更低的功耗执行这些关键任务。


总之,边缘的本地推理可以实现实时决策,减少延迟,增强安全性,使电池供电的设备具有人工智能功能,并增强用户体验,使其成为现代计算系统的关键组成部分,同时满足资源限制。


芯科科技前沿的AI/ML解决方案

芯科科技作为智能、安全物联网无线连接领域的开拓者,正在致力于将AI/ML带到边缘。我们对创新的承诺导致了开创性的解决方案,它赋予资源受限的设备如MCU具备更丰富的智能功能。


针对TinyML进行优化的设备

EFR32xG24EFR32xG28EFR32xG26无线MCU系列产品均结合了78MHz的ARM-M33处理器、高性能无线电、精密模拟性能,以及一个AI/ML硬件加速器,给开发人员一个灵活的平台,用于部署边缘智能。同时,这些产品还支持广泛的物联网无线协议,提供最高的安全性与最佳的RF性能/能效比的组合。


现今的开发人员经常被迫为在边缘部署人工智能/ ML而付出许多精力。xG24、xG28和xG26使用专用的AI/ML加速器,可以大幅降低整体设计复杂性,助力开发人员更快实现产品原型。专门的硬件设计对于处理复杂的计算可提高8倍的推理速度,以及在能源效率上改进了6倍;这与基于固件和云计算的解决方案相比,可提供更高的性能和效益。硬件加速器的使用将从主应用程序MCU中触发的负担卸下了更多的时钟周期,从而服务您的应用程序。

简化AI/ML开发的工具

构建、测试和部署机器学习所需算法的工具与运行这些算法的MCU一样重要。通过与TensorFlow、SensiML和Edge Impulse等TinyML领域的领导者合作,芯科科技为初学者和专家提供了多种开发工具的选择。使用这个新的AI/ML工具链和芯科科技的Simplicity Studio开发环境,开发人员可以创建应用程序,从各种连接的设备中提取信息,以做出智能的机器学习驱动的决策。


芯科科技提供各种工具和资源来支持ML应用程序:

ML应用:开发平台支持TinyML模型推理,由TensorFlow Lite for Microcontrollers (TFLM)框架支持。存储库包含一组利用ML的嵌入式应用程序。


机器学习工具包(MLTK):这是一个带有命令行实用程序和脚本的Python包,可帮助为芯科科技的嵌入式平台开发机器学习模型。它包括从命令行界面或Python脚本执行机器学习操作的功能,确定机器学习模型在嵌入式平台上的执行效率,以及使用Google TensorFlow训练机器学习模型。


芯科科技还提供一个TinyML解决方案,作为机器学习工具包的一部分。该工具包包括TinyML基准测试使用的几个模型。这些模型可以在芯科科技GitHub上找到,包括异常检测、图像分类和关键字识别。


AI/ML驱动的边缘设备为我们与周围环境的互动开辟了新的视野,它们将很快以惊人的方式改变我们的生活。芯科科技处于TinyML创新的最前沿,使其能够将这些功能以前所未有的方式带入低功耗,连接的边缘设备。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由子文转载自SILICON LABS(芯科科技)微信公众号,原文标题为:行业前沿的MCU + AI/ML开发工具弥合智能和嵌入式系统之间的差距,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

芯科科技EFM和EFR系列MCU结合无线与AI/ML打造理想IoT开发平台

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)在2023年12月12日举办的MCU专题Tech Talks技术讲座-“EFM和EFR: 面向物联网开发的通用MCU平台”已结束。本次MCU专题技术讲座中,除了回顾我们领先的MCU平台包括EFM8、EFM32和EFR32系列产品组合以外,并专门介绍最新发布的EFM8 BB5x系列8位微控制器新成员-EFM8 BB50。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-12-19

Silicon Labs(芯科科技) 物联网无线产品选型指南

目录- Company and product overview    Bluetooth Modules    proprietary wireless devices    Wi-Fi Modules    Mighty Gecko Modules    Z-Wave Modules   

型号- EBWT41U,ZDB5202,SLEXP8027A,EFR32FG13P233F512GM48,EFR32™,SLWSTK6061B,MGM12P,EZR32WG,EFR32FG13P231F512GM32,EFR32BG12P232F1024GM68,EFR32MG13P733F512GM48,EFR32BG13P532F512GM32,WT12,AMW007-E04,EFR32,WT32I,EZR32™,BGM121,BGM11S,WT11U,EFR32FG,EFR32FG14P233F256GM48,SLWSTK6062B,RBK-ZW500DEV-CON2,SLWSTK6120A,SLWSTK6063B,RBK-ZW500,EFR32BG12P132F1024GL125,SI4XXX,ZM5101,ZM5304,ZDB5101,ACC-UZB3-U-BRG,BGM111,EBWT11U,EFR32FG14P233F128GM48,ACC-UZB3-U-STA,MGM111,ZDB5304,SLWSTK6000B,SLWSTK6020B,WT32,SI10XX,SLWSTK6101C,EFR32MG13P632F512GM32,AMW037,EFR32FG12P433F1024GM48,DKWT32I-A,EFR32MG12P132F1024GL125,EFR32MG1P133F256GM48,BGM13S,EZR32HG,BGM13P,BGX13P,EZR32LG,MGM13P,WT41U,EFR32BG13P733F512GM48,BGX13S,SLWSTK6060B,MGM13S,SLWSTK6065B,WGM110,RBK-ZW500DEV-EMB2,EFR32BG12P433F1024GL125,EBWT12-A,ZM5202,AMW007,SLTB004A,EFR32MG14P733F256GM48

选型指南  -  SILICON LABS  - REV A  - SEPTEMBER 2018 PDF 英文 下载

沁恒(WCH)通讯接口芯片和全栈MCU选型指南

描述- 南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究,是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案,主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU,产品侧重于连接联网和控制。

型号- CH24X,CH233P,CH36X,CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V103C6T6,CH32F205RBT6,CH370,CH372,CH251,CH343G,CH374,CH132,CH253,CH252,CH376,CH343K,CH375,CH254,CH32V006F8P6,CH378,CH377,CH440G,CH32X035,CH25X,CH32V208WBU6,CH583M,CH341T,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH233A,CH342F,CH382,CH32V006E8R6,CH384,CH342K,CH233K,CH37X,CH9374B,CH237,CH236,CH58X,CH32F103C8U6,CH340K,CH231K,CH22X,CH238,CH34X,CH340N,CH582M,CH340T,NET-SER-DT TTL,CH341B,CH341A,CH592,CH341F,CH591,CH231,CH486F,CH230,CH233,CH235,CH35X,CH32X035F7P6,CH368,CH484M,CH230K,CH23X,CH231A,CH32V203G6U6,CH340E,CH582F,CH482,CH481,CH340C,CH484,CH340B,CH483,CH365,CH486,CH364,CH340G,CH246,CH367,CH59X,CH4XX,CH366,CH578,CH334R,CH457,CH577,CH32V303VCT6,CH335,CH334Q,CH456,CH334P,CH338,CH579,CH32V,CH56X,CH334U,CH339,CH32X,CH564Q,CH334S,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32F,CH335F,CH347F,CH32M,CH335J,CH32L,CH565M,CH451,CH571,CH450,CH444G,CH238P,CH453,CH573,CH452,CH334,CH455,CH454,CH347,CH226,CH57X,CH225,CH348,CH32X035G8U6,CH237D,CH9342G,CH334F,CH581,CH583,CH564L,CH334H,CH341,CH220,CH462,CH582,CH32F208WBU6,CH340,CH32X035R8T6,CH564F,CH343,CH342,CH221,CH463,CH334L,CH345,CH224,CH443K,CH344,CH223,CH344Q,CH555,CH557,CH315,CH318,CH54X,CH559,CH317,CH438,NET-485-9120,CH235S,CH32V002系列,CH32M007,CH236D,CH442E,CH552,CH551,CH554,CH432,CH567,CH343P,CH446,CH445,CH569,CH55X,CH448,CH568,CH440R,CH31X,CH449,CH440P,CH9340K,CH9340C,CH32F207VCT6,CH561,CH440,CH563,CH442,CH344L,CH565,CH323,CH444,CH564,CH443,CH412,CH64X,CH338X,CH52X,CH32V103R8T6,CH448F,CH32V203F8U6,CH9103M,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH423,CH547,CH546,CH446Q,CH53X,CH549,CH446X,CH548,CH32F103R8T6,BLE-DONGLE,CH338F,CH9104L,CH338L,CH541,CH543,CH422,CH32V003F4P6,CH9101Y,CH445P,CH9101N,CH9101R,CH9101U,CH9101H,CH32V307RCT6,CH347T,CH643,CH522,CH9102X,CH525,CH444P,CH645,CH524,CH527,CH528,CH565W,CH9344L,CH348L,BLE-SER-A-ANT,CH348Q,CH32V203F6P6,CH521,CH641,CH9102F,CH645W,CH32F203CBT6,CH32V006K8U6,CH32F207,CH32F205,CH32F203,CH32V003F4U6,CH32F208,CH645F,BLE2U-C-ANT,CH643U,CH643W,CH643Q,CH449X,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH569W,CH32F103,CH449F,CH32L103G8R6,CH643L,CH32X035系列,CH32F203C8T6,CH32V208RBT6,CH32V203系列,CH32V305RBT6,CH32V007系列,NET-232-9120,CH32V208GBU6,CH32L103F8P6,CH32V203C8T6,CH32V307,CH32V305,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V303,CH9160-DG-R0,BLE-TPT-A-ANT,CH32F203C6T6,BLE2U-A-ANT,CH9343,NET-TTL-9120,CH9328,CH9329,CH9326,CH9445,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32F203VCT6,CH32V005F6U6,CH182H,CH182F,CH32V305GBU6,CH9434,CH32V203C6T6,CH32V307VCT6,CH181H,CH32L103系列,CH32V203F8P6,BLE-TPT-B-ANT,CH32V005D6U6,CH912X,CH32V303RCT6,CH32V005E6R6,CH32V003系列,CH32F203K8T6,NET-SER-DT RS232,CH9143,CH93XX,CH9140,CH9142,CH9141,CH9126,CH32V005F6P6,CH32F203RCT6,NET-SER-DT RS485,CH32L103,CH32V006,CH32V007,CH32V005,CH32V002,CH32V003,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V203K8T6,CH9121,CH9120,CH32V307WCU6,CH32V303系列,CH32F203RBT6,CH32V203RBT6,CH9350,CH483M,CH32V103C8T6,CH32V005系列,CH592X,CH483X,CH32M系列,CH230A,CH32V317,CH581F,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH482X,CH32L103K8U6,CH591R,CH32V208,CH182,CH592F,CH32V103系列,CH32V203,CH592D,CH32V208CBU6,CH914X,CH390,CH32V203K6T6,CH392,CH271,CH591D,CH482D,CH591F,CH275,CH395,CH397,CH38X,BLE232-NEP,CH32V006F8U6,CH32V103,CH39X,CH481D

选型指南  -  沁恒  - 2024/4/11 PDF 中文 下载

芯科科技全新xG26系列记忆体容量和GPIO翻倍,扩展Matter开发支持

SILICON LABS宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍,旨在满足未来物联网(IoT)的需求,以应对一些要求严苛的新兴应用,如Matter。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-04-11

【IC】芯科科技新品PG26 32位MCU系列,大容量存储 + 快速AI/ML推理满足未来的物联网需求

SILICON LABS最新发布的EFM32PG26(PG26)32位微控制器系列通过提升两倍的闪存和RAM容量,以及GPIO的数量来满足各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用需求。面向无线连接功能的需求,PG26可作为EFR32xG26多协议无线SoC平台的软件兼容MCU版本,有助于开发人员基于同一平台设计快速且无缝地升级低功耗蓝牙、Matter、Thread、Zigbee或专有无线连接设计。

产品    发布时间 : 2024-04-17

运用LPWAN和边缘智能无线MCU革新农业,EFR32FG2x系列安全无线MCU为各种RF需求提供高度灵活的平台

无论您的农业LPWAN应用需要低功耗,远程通信还是多协议支持,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的EFR32FG2x系列安全无线MCU都可以为各种RF需求提供高度灵活的平台。

应用方案    发布时间 : 2024-07-09

Silicon Labs BB5x 8位MCU强势登场,报名专题技术讲座探索物联网开发的通用MCU平台!

本次技术讲座将详细说明以芯科科技8位和32位MCU,以及无线SoC作为物联网开发通用平台的诸多优势,包括低功耗、高性能、缩减物料清单(BOM)成本,以及可轻松迁移至无线多协议设计等等。技术专家并将引领您探索新的EFM8 BB5x 8位MCU系列产品、EFM32 PG28系列产品,以及EFR32无线SoC全系列产品家族的特性。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-11-23

Silicon Labs MG24、xG26和xG27入选维科杯多项物联网创新技术产品奖

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)以多款无线SoC产品参加2024年OFweek维科杯物联网行业创新技术产品奖。其中,BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC系列入选创新技术产品奖项;xG26无线SoC和MCU系列入选芯片技术突破奖项;而MG24多协议无线SoC支持最新Matter无线标准开发平台则入围了通信技术创新奖项。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-05-26

使用希尔特smartpro 5000烧录器对无线MCU Si4010进行烧录时会大概率发生烧录进度到90%不通过,在某时候,又能够正常烧录完成,这是什么原因?

使用示波器检查GPIO0/VPP脚,在烧录时是有6.5V电压,确认正常。检查C2CLK、C2DATA通信数据,没发现明显异常,但是在挂载示波器探头以后,突然发现所有的测试烧录都能够成功,判断了smartpro 5000烧录器和芯片Si4010的通讯波形不够好,而挂载示波器探头后相当于接了旁路电容从而改善了通讯质量,对两根通讯线做滤波处理,解决本问题。

技术问答    发布时间 : 2016-10-25

【应用】高性能Sub-GHz连接性的无线MCU助力无人机遥控

Silicon Labs的EZR32系列无线MCU因其既有EFM32低功耗高性能的特点,又有Silicon Labs无线系列产品超高无线性能的优点而被广泛应用于无人机的无线遥控方案中。

新应用    发布时间 : 2016-11-15

为物联网开发选择最佳的MCU架构

微控制器(MCU)如何在物联网设备中使用?开发人员又该如何为产品选择最合适的MCU解决方案?Silicon Labs产品营销高级经理Gopinath Krishniah先生将通过本篇博文说明MCU的应用知识和开发技巧,并介绍评估选用8位和32位MCU的关键考量。

设计经验    发布时间 : 2024-05-15

Si106x/108x Ultra Low Power, 64/32kB, 10-Bit ADC MCU with Integrated 240–960MHz EZRadioPRO® Transceiver

型号- SI1080-A-GM,SI108X FAMILY,SI1063-A-GM,SI1080,SI1081,SI1060,SI1082,SI1061,SI1083,SI1062,SI1084,SI1061-A-GM,SI1063,SI1085,SI1064,SI1065,SI108X,SI106X,SI1064-A-GM,SI1060-A-GM,SI1083-A-GM,SI1084-A-GM,SI1082-A-GM,SI1085-A-GM,SI106X FAMILY,SI1081-A-GM,SI1065-A-GM,SI1062-A-GM

数据手册  -  SILICON LABS  - Rev. 1.1  - 3/22 PDF 英文 下载

【产品】极海半导体首款低功耗双模蓝牙®5.2无线MCU GW3323,优秀传输性能解锁更多物联网应用

极海半导体首款低功耗双模蓝牙5.2® MCU芯片GW3323,基于32位高性能RISC-V内核,支持DSP指令与外部存储器扩展,同时兼容5.2的低功耗蓝牙协议(BLE)和经典蓝牙协议(SPP),适用于蓝牙无线连接的多种物联网应用。

新产品    发布时间 : 2022-10-14

MCU市场趋势前瞻,探讨技术革新与战略布局

芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani先生参与了行业媒体电子产品世界EEPW的微控制器(MCU)专题访谈,就MCU市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-04-25

【经验】基于Silicon Labs无线MCU EZR32的WMBUS方案设计流程

技术福利:世强技术大牛手把手教学来设计无线抄表模块,干货都在文章里,赶紧点开看看吧。本文讲述基于Silicon Labs 无线MCU EZR32的WMBUS方案的设计流程。

设计经验    发布时间 : 2019-09-02

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥9.1982

现货: 88,300

品牌:SILICON LABS

品类:BLE Pro Kit

价格:¥1,324.3552

现货: 3

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥5.8534

现货: 88,212

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥10.6850

现货: 60,989

品牌:SILICON LABS

品类:Mixed-Signal MCU

价格:¥12.9143

现货: 56,994

品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

价格:¥5.0172

现货: 50,622

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥6.9681

现货: 42,620

品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

价格:¥4.9244

现货: 34,718

品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

价格:¥3.5305

现货: 28,941

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥4.4595

现货: 27,940

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥15.1400

现货:1,455

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥4.9000

现货:12,000

品牌:SILICON LABS

品类:Mixed-Signal MCU

价格:¥10.1700

现货:10,000

品牌:SILICON LABS

品类:Gecko MCU

价格:¥15.6000

现货:5,353

品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

价格:¥3.7900

现货:3,451

品牌:SILICON LABS

品类:Mixed-Signal MCU

价格:¥11.1200

现货:1,201

品牌:SILICON LABS

品类:8 BIT MCU

价格:¥16.8500

现货:550

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥56.0000

现货:550

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥5.1900

现货:396

品牌:SILICON LABS

品类:8位MCU

价格:¥39.8000

现货:266

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面