慕尼黑上海电子展，鸿富诚与您不见不散
鸿富诚诚邀您莅临2024上海慕尼黑电子展，展位号E3.3145。
在展会现场，鸿富诚展出超薄导热垫片、兼容型液态金属片、相变化导热垫片、氟化液，3D相变散热器等多款明星产品。我们的团队将根据您的应用需求进行讲解。在现场我们将演示了氟化液冷却系统的操作过程，直观感受氟化液在运行过程的卓越性能。
我们不仅在产品上追求卓越，更在应用匹配和服务上不断创新，以满足客户日益增长的多元化需求。您在展位可以了解到鸿富诚的高性能材料，从而解决您的导热散热需求。
让我们在这个充满激情与活力的夏天，在2024上海慕尼黑电子展的亮相增添更多细节和期待!
产品介绍
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本文由玉鹤甘茗转载自鸿富诚 微信公众号，原文标题为:慕尼黑上海电子展，鸿富诚与您不见不散，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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鸿富诚邀请您参加“2024年马来西亚国际半导体展览会”，届时将分享热管理方面的最新产品和解决方案
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鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
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≥10
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≥10¹³
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50[±5]
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≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
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白色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热，导热系数高达8W/m•K，无需固化
针对平板电脑处理器的散热需求，推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶，具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，满足平板电脑空间比较小的应用要求，以及具有高导热系数8W/m•K，可以将热量迅速传导到外壳上。
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KDZ-07【氟化液】规格书
型号- KDZ-07,KDMS-105,KDS-3000,KDM-54,KDZ-08,KDM-73,KDMS-133,KDHS-136,KDM-72,KDH-09,KD-2000
【应用】国产低热阻单组份导热凝胶HTG-500助力电机驱动器散热设计，导热系数高达5W/m•K
针对电机驱动器散热需求，推荐国产鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500，导热系数5W/m•K，其外观呈液态膏状，适配自动点胶工艺，随结构成型，可有效填充多个功率器件与金属散热器的间隙，可有效提升热的传导效率，助力电机驱动器内部器件散热。
应用方案 发布时间 : 2022-12-28
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
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