导热膏‌具有较高的导热性能，可以防止设备过热、‌降低温度、‌延长设备使用寿命

时间： 2024-07-15 来源：Ziitek

技术问答

导热膏是一种用于电子设备散热的辅助材料，‌具有较高的导热性能。‌其主要用途是将电子设备中的热量快速、‌均匀地传导到散热器上，‌帮助设备在高温环境下保持稳定的运行状态。‌导热膏的工作原理是利用膏状物质中的导热颗粒（‌如金属氧化物颗粒）‌将热量从热源传导到散热器上。‌这些导热颗粒在膏状物质中起到“热桥”的作用，‌将热源和散热器紧密地连接在一起，‌形成一个有效的导热通道。‌同时，‌导热膏中的硅油等成分可以填充接触面之间的空隙，‌减少热阻，‌提高散热效果。‌

在电子设备中，‌导热膏的使用可以有效地解决由于热设计不合理、‌热流密度过大或设备内部温度过高而引起的散热问题。‌它可以防止设备过热、‌降低温度、‌延长设备使用寿命，‌并提高设备的稳定性和可靠性。‌尽管导热膏是一种有效的散热解决方案，‌但它并不是能解决所有的散热问题。‌

具体到应用场景，‌导热膏常用于填充CPU与散热片之间的空隙，‌帮助向散热片传导CPU散发出来的热量，‌使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平。‌此外，‌导热膏还可以应用于电子元器件、‌电工、‌家用电器、‌LCD、‌LED、‌CPU散热器等产品，‌增加热传导功能，‌填充缝隙，‌起到绝缘、‌防水、‌防潮、‌防震等作用。‌其一般应用于高性能中央处理器及显卡处理器、‌CPU、‌电源、‌内存模组、‌LED灯具、‌半导体块和散热器等中级电子系统。

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产品型号	品类	导热率W/Mk	硬度Shore00	颜色	耐温℃	比重g/cc	击穿电压VAC	介电常数@1MHz	应用等级	等级认证标准
TIF140-02S-1.0T5050	导热硅胶片	1.5W/Mk	45	灰白色	-40℃~160℃	2.3g/cc	＞5500	4.5MHz	工业级	ROHS

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