导热膏具有较高的导热性能,可以防止设备过热、降低温度、延长设备使用寿命
导热膏是一种用于电子设备散热的辅助材料,具有较高的导热性能。其主要用途是将电子设备中的热量快速、均匀地传导到散热器上,帮助设备在高温环境下保持稳定的运行状态。导热膏的工作原理是利用膏状物质中的导热颗粒(如金属氧化物颗粒)将热量从热源传导到散热器上。这些导热颗粒在膏状物质中起到“热桥”的作用,将热源和散热器紧密地连接在一起,形成一个有效的导热通道。同时,导热膏中的硅油等成分可以填充接触面之间的空隙,减少热阻,提高散热效果。
在电子设备中,导热膏的使用可以有效地解决由于热设计不合理、热流密度过大或设备内部温度过高而引起的散热问题。它可以防止设备过热、降低温度、延长设备使用寿命,并提高设备的稳定性和可靠性。尽管导热膏是一种有效的散热解决方案,但它并不是能解决所有的散热问题。
具体到应用场景,导热膏常用于填充CPU与散热片之间的空隙,帮助向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平。此外,导热膏还可以应用于电子元器件、电工、家用电器、LCD、LED、CPU散热器等产品,增加热传导功能,填充缝隙,起到绝缘、防水、防潮、防震等作用。其一般应用于高性能中央处理器及显卡处理器、CPU、电源、内存模组、LED灯具、半导体块和散热器等中级电子系统。
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产品型号
|
品类
|
导热率W/Mk
|
硬度Shore00
|
颜色
|
耐温℃
|
比重g/cc
|
击穿电压VAC
|
介电常数@1MHz
|
应用等级
|
等级认证标准
|
TIF140-02S-1.0T*50*50
|
导热硅胶片
|
1.5W/Mk
|
45
|
灰白色
|
-40℃~160℃
|
2.3g/cc
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>5500
|
4.5MHz
|
工业级
|
ROHS
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选型表 - Ziitek 立即选型
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电子商城
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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