导热膏具有较高的导热性能，可以防止设备过热、降低温度、延长设备使用寿命
导热膏是一种用于电子设备散热的辅助材料，具有较高的导热性能。其主要用途是将电子设备中的热量快速、均匀地传导到散热器上，帮助设备在高温环境下保持稳定的运行状态。导热膏的工作原理是利用膏状物质中的导热颗粒（如金属氧化物颗粒）将热量从热源传导到散热器上。这些导热颗粒在膏状物质中起到“热桥”的作用，将热源和散热器紧密地连接在一起，形成一个有效的导热通道。同时，导热膏中的硅油等成分可以填充接触面之间的空隙，减少热阻，提高散热效果。
在电子设备中，导热膏的使用可以有效地解决由于热设计不合理、热流密度过大或设备内部温度过高而引起的散热问题。它可以防止设备过热、降低温度、延长设备使用寿命，并提高设备的稳定性和可靠性。尽管导热膏是一种有效的散热解决方案，但它并不是能解决所有的散热问题。
具体到应用场景，导热膏常用于填充CPU与散热片之间的空隙，帮助向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平。此外，导热膏还可以应用于电子元器件、电工、家用电器、LCD、LED、CPU散热器等产品，增加热传导功能，填充缝隙，起到绝缘、防水、防潮、防震等作用。其一般应用于高性能中央处理器及显卡处理器、CPU、电源、内存模组、LED灯具、半导体块和散热器等中级电子系统。
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产品型号
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品类
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导热率W/Mk
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硬度Shore00
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颜色
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耐温℃
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比重g/cc
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击穿电压VAC
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介电常数@1MHz
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应用等级
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等级认证标准
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TIF140-02S-1.0T*50*50
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导热硅胶片
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1.5W/Mk
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45
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灰白色
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-40℃~160℃
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2.3g/cc
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＞5500
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4.5MHz
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工业级
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ROHS
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选型表 - Ziitek 立即选型
可以背胶的导热界面材料有哪些？
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电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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