艾创微携多款车规级芯片亮相2024慕尼黑上海电子展，共话电子产业未来发展

时间： 2024-07-13 来源：合肥艾创微电子科技有限公司公众号

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2024年7月8日至7月10日，2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行，展会重点聚焦新能源汽车、卫星通信、机器人、智能建筑、智慧电源、第三代半导体等前沿科技领域，汇聚国内外1600多家优质企业，覆盖产业上下游各个核心环节。艾创微作为电子产业链的重要参与者，亮相E4馆4142号展位，与业内顶级企业共筑交流合作平台，共话电子产业未来发展。

展会现场人流如织，来自世界各地的参观者与合作伙伴纷至沓来。艾创微携带的多款车规级芯片，以其领先技术和优越产品性能吸引众多国内外参观者驻足交流。艾创微技术团队以专业的姿态向参观者耐心解答疑问，交流技术细节，彰显艾创微致力服务、共享智慧的企业风貌。

未来，艾创微将继续秉持创新精神，深耕集成电路电子领域，为推动全国乃至全球电子产业发展贡献力量。

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型号- ICW4008A,ICW3102,ICW6216,ICW4008B,ICW2540A,ICW6215,MD57XX,MD8933,ICW1235-Q1,MD7209,MD7208,MD53XX,ICWM12020001,MD957X,MD76XX,ICWM12020002,ICWM12008001,MD7682,ICW4008S,ICW103A,ICW2802,ICW2801,MD75XXH,ICW2006,ICW6207,ICW4009A,ICW6208,ICW875X,ICW2540,MD0001,ICW5015,ICW8249,MD116X,MD7620A,ICW1215-Q1,ICW5013,BC100S,ICW128S,MD132X,ICW847X,ICW5012,MD75UXX,ICW5010,MD88XX,ICW1221-Q1,MD7672,ICWM12040001,MD7671,MD84XX,MD7673,ICW206-7V,MD78UXX,ICW1232-Q1,ICW100,ICW2139,ICW78XX,ICW2199,MD9927,ICW1233-Q1,ICW5069,ICWH06530001,ICWH06530002,MD52XX,MD75XX,MD71XX,MDZ12XX,MD73RXX,MD162X,MD7612XX,ICW37170,ICW4007,ICW78M15,ICW3485E,ICWM12016001,ICW1261-Q1,MD73SRXX,ICW3104-N,ICW6205,ICWM17065001,ICW2001,MD7680XX,ICW6206,ICW845X,ICW6204,ICW2003,MD7218,ICW6201,ICW3490E,ICW212GS,ICW7135,ICW1238-Q1,MD7219,ICW6200,ICW6510T,MD8941,ICW3052,MD8942,SRDXXX4561096,MD83XX,ICW206,MD53RXX,ICW209,ICW3232E,ICW2358,ICW78M24,ICW0310,ICW7741,MD113X,ICW7188,ICWM12004001,ICWM12004002,ICW203H-7V,MD70XX,SRDXXX31304121,MD51XX,ICW3116B,MD75RXX,ICW0308,ICWM12004003,ICWM12002501,ICW3669F,ICW1231-Q1,ICW0306,MD71XXH,ICW1117,ICW841X,ICW1236-Q1,MD6127CXX,MD3156XX,MD73SQXX,ICWH06506501,ICW37200,ICW5178,ICW5176,ICW5012-N,ICW5177,ICW5175,ICW3151,ICW3150,MD82XX,ICW3783A,MD151X,ICW32S16C,ICW864X,ICW3126,MD7616-30,ICW1214-Q1,ICW208AD,ICW28010W,ICW836X,MD58XX,ICW3122,ICW1237-Q1,ICW3121,ICW8651,MD77XX,ICW2150,ICWH06513501,MD53UXX,MD7660,MD73XX,ICW206-8V,MD53XX-1,ICW3667A,ICW3667B,ICW37130,ICW1218,ICW2545,MD73XXH,ICW3118,ICW4009B,ICW8702,ICW2450A,ICW1076,MD85XX,ICW203H-8V,ICW8020,ICW203H,ICW3115B,ICW118A,ICW5947,ICW3128,ICW2159,ICWM12032001

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曦华科技5G SAR芯片荣获2021新一代信息通信技术（NICT）创新奖

2021年7月27日，全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会” 在深圳隆重举行。当晚，2021国际AIOT生态发展大会VIP交流晚宴上，大湾区NICT创新奖隆重揭晓，曦华科技5G SAR芯片荣获新一代信息通信技术（NICT）创新奖。

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芯海科技车规MCU芯片CS32F036Q荣获IAEIS 2024“年度汽车电子科学技术奖”

2024年6月29日，由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本场峰会，芯海科技受邀参会，同时旗下32位车规级微控制器CS32F036Q荣获了“2023年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”的殊荣。

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杰华特出席高规格汽车芯片行业论坛，展现在汽车电子领域的软硬实力

近日，JW JOULWATT杰华特受邀参加两场高规格汽车技术及供应链创新大会，并发表“全要素打造高性能汽车芯片”的主题演讲，同与会嘉宾和企业共同探讨汽车芯片产业的创新与发展。

原厂动态发布时间 : 2024-05-16

艾创微助力2024安徽新能源汽车产业链供需对接会暨“皖企投融汇”智能网联新能源汽车投融资路演活动

2024年6月26-27日，2024安徽新能源汽车产业链供需对接会暨“皖企投融汇”智能网联新能源汽车投融资路演活动在合肥举行。本次会议以“链筑‘新’未来供需‘智’生态”为主题，省内各级领导、省内外近300家整车及零部件重点企业、高校院所、金融机构等相关负责人，各市经信部门、汽车行业协会负责同志参加此次活动。合肥艾创微电子科技有限公司作为新能源汽车产业链的重要参与者，应邀出席活动。

原厂动态发布时间 : 2024-07-03

类比半导体携高边驱动系列以及音频功放等产品亮相慕尼黑华南电子展及IIC Shenzhen

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕，类比半导体携高边驱动系列以及音频功放等产品精彩亮相此次展会。在2023年11月2日-3日期间举办的IIC Shenzhen 暨2023国际集成电路展览会上，类比半导体再度亮相，并在同期举办的“芯”品发布会上，向数家行业媒体深度解读类比HD7xxx系列高边驱动芯片产品。

原厂动态发布时间 : 2023-11-10

晟矽微电推出车规级MCU芯片产品，助力汽车电动化、网联化、智能化及共享化的高速发展

晟矽微电子乘风而起，厚积薄发携手产业链上下游伙伴，推出车规级MCU芯片产品，助力汽车电动化、网联化、智能化及共享化的高速发展。晟矽微电布局汽车电子领域，专注高性能、高可靠性、高安全防护的产品研发，逐步构建汽车电子全场景应用的产品生态；打造更安全舒适的座舱环境，带来更智能的人机交互体验，满足各种恶劣环境的驾驶需求。

原厂动态发布时间 : 2023-12-22

艾创微携车规级线性稳压芯片、电机驱动芯片等产品，亮相2024广州国际汽车技术展览会

日前，AUTO TECH 2024广州国际汽车技术展览会在广州保利世贸博览馆盛大开幕，艾创微展示多款车规级线性稳压芯片、电机驱动芯片等创新产品，凭借其卓越性能和前瞻性设计理念，赢得在场专业人士的高度评价。

原厂动态发布时间 : 2024-05-22

国民技术携带兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等特性的N32A455系列车规级MCU赴汽车芯片行业大会

2023年2月21日-23日国民技术将携带兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU亮相“2023第二届汽车芯片产业大会”与“2023中国国际汽车电子高峰论坛”。

原厂动态发布时间 : 2023-02-22

艾创微车规级三相半桥驱动芯片ICW5947X荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖

2023年9月20日下午，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举行。艾创微研发团队自主研发的车规级三相半桥驱动芯片（ICW5947X）荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖。该芯片凭借其优异的高效性、稳定性、精确性满足不同场景的应用需求，有效保护芯片和系统的安全运行，提高系统的可定性和适应性。

产品发布时间 : 2024-04-25

贝思科尔参展“GAPS”，探索车规级功率半导体更多精彩！

2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS ”）将于5月30日-31日在中国杭州举办，贝思科尔在现场设有展位，诚挚欢迎您的到来。活动以“车启芯时代，引领芯未来”为主题，是针对汽车电子领域中的功率半导体器件进行探讨和展示的国际性会议和展览。活动邀请了众多行业专家和学者，汇聚全球车规级功率半导体产业的精英人士，就汽车电子的发展趋势、技术前沿和产业政策等方面进行深入的探讨和交流。

原厂动态发布时间 : 2024-05-22