导热相变化材料的应用领域和产品特性解析

时间： 2024-07-12 来源：Ziitek

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导热相变化材料是一种能够随温度变化而改变物理状态的材料，主要用于降低电子器件与散热片之间的热阻，从而提高散热效率。这些材料在室温下为固态，便于处理和安装，当温度升高至工作温度时，它们会变为液态或软态，能够填充器件与散热片之间的微小空隙，有效排除界面内的空气，从而大大降低接触面之间的热阻。这种材料的相变过程伴随着潜热的吸收或释放，使得它在电子散热领域具有显著的优势。

工作原理：

导热相变化材料在常温下保持固态，随着温度升高大约50°，材料变得柔软，能够流动并填充界面之间的空隙，排除空气，从而改善导热性能。当温度下降恢复到常温时，材料再次固化，但保持界面的良好润湿性，确保持续很好的导热，在室温下呈科弯曲固态，无需增加强材料而直接使用，免除了增强材料对导热性能的影响。

应用领域：

由于其优异的导热性能和易于处理的特性，导热相变化材料被广泛应用于高频率微处理器、存储器模块、笔记本和桌面计算机，高速缓存的芯片，DC/DC转换器和功率模块等电子器件的散热解决方案中。

特点：

导热相变化材料在室温下具有天然粘性，无需粘合剂，散热器无需预热，这个材料不仅提供良好的导热性能，还具有非导电性、较好可靠性和长期稳定性，能够在恶劣温度条件下保持性能稳定，是现代电子设备散热系统的关键组成部分。

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产品型号	品类	导热率W/Mk	硬度Shore00	颜色	耐温℃	比重g/cc	击穿电压VAC	介电常数@1MHz	应用等级	等级认证标准
TIF140-02S-1.0T5050	导热硅胶片	1.5W/Mk	45	灰白色	-40℃~160℃	2.3g/cc	＞5500	4.5MHz	工业级	ROHS

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