先楫携新品亮相慕展:展示创新技术,共谋发展新篇章

2024-07-11 先楫半导体 微信公众号
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2024年7月8-10日,为期三天的慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心圆满结束。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携最新发布的国内首款内嵌ESC的高性能微控制器HPM6E00系列产品及其应用解决方案亮相慕展舞台,吸引了众多国内外众多行业人士的目光。



在展会第一天,先楫半导体产品总监及嵌入式专家费振东(人称“费教授”)出席由TECHSUGAR主办的专业技术论坛—— “国际电机驱动与控制技术论坛” 并发表题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》的演讲分享。



费教授从行业发展趋势及技术演进路径开始切入演讲主题,跟大家分享先楫半导体对于市场的理解以及产品设计的考量。他指出,先楫最新推出的HPM6E00系列产品将高性能MCU与高实时性、低延时工业以太网技术完美结合,为工业自动化领域带来了卓越的创新。它不仅能够显著提升高性能伺服电机控制、机器人运动控制、数据传输系统和监控系统等多样化应用的性能,更能赋能行业客户,在应用落地中实现业务的高效运作与优化。



除了演讲分享,先楫半导体面向工业控制、机器人、新能源、汽车电子等领域的创新产品和解决方案也在合作伙伴——远大创新和华秋电子的展台亮相。


HPM6E00 - 高性能多轴伺服驱动器

该产品配备1个输入与2个输出的EtherCAT端口,轻松驾驭4轴电机的同时,还内置了8通道数字输入,以满足多样化控制需求。为进一步适应复杂的工业现场,南天NT6E80还配备了CAN总线、RS485通讯以及IO-Link接口,确保了广泛的设备互连性。此外,提供的一路千兆以太网接口,为上位机通讯提供了高速通道,强化了系统的数据交互能力。



慕尼黑上海电子展作为行业内的重大盛会,吸引了众多来自世界各地的业内人士、媒体和科技爱好者参与。面向工业智能化产业升级、科技领域新兴应用的发展趋势,先楫半导体将持续致力于高性能MCU产品的研发和应用推广,全力服务于中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。


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产品型号
品类
内核
最高主频(MHz)
SRAM(KB)
CAN
USB
SPI
I²C
UART
比较器
封装形式
HPM5301IEG1
高性能微控制器
32 位 RISC-V 处理器
360MHz
288KB
CAN FD
USB HS 带 PHY ×1
4
4
9
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6*6 QFN48 P0.4

选型表  -  先楫半导体 立即选型

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