简析导热界面材料:优化电子设备的关键技术
在电子设备中,散热是保证性能稳定性和延长使用寿命的关键因素。为了有效地从热源,如集成电路(IC)芯片,传导热量至散热器,采用了一种特殊的材料——导热界面材料。这类材料的核心功能是填补芯片与散热器之间因微小表面不平整而形成的空隙,从而显著提高热传递效率。
导热界面材料通常被用于IC封装和电子散热中,其主要目的是减少热传导过程中的热阻抗,确保散热系统的高效运行。实验数据显示,尽管热源与散热器之间看似紧密接触,但事实上,这两者之间大约有80%的空间被空气填充。由于空气是热的不良导体,如果不通过优质的界面材料进行填充,散热器的实际散热效率可能不足30%。
导热界面材料的热特性非常关键,其中包括热阻抗和导热系数。热阻抗是衡量单位面积上材料的热阻,反映了材料对热流的阻碍程度,计算时通常将面积考虑在内。导热系数则直接决定了材料的导热能力,数值越大,表明材料的导热性能越好。
除了热特性,导热界面材料的电气特性也同样重要。其中,击穿电压和体积电阻率是两个核心参数。击穿电压表明了材料能承受的最大电压值,而体积电阻率则衡量材料单位体积的电阻能力。这些特性保证了导热界面材料在电子设备中的安全使用,尤其是在高电压或潮湿环境下。
此外,导热界面材料的弹性体特性也不容忽视,包括压缩变形、应力弛豫和压缩形变。这些物理特性影响材料在机械压力下的行为,是确定材料长期稳定性和可靠性的关键因素。应力弛豫描述了材料在初次变形后逐渐适应压力并发生内部结构调整的能力,而压缩形变则关注在长期负荷下材料可能出现的永久形变。
总之,导热界面材料在现代电子制造和维护中扮演着至关重要的角色。通过减少热阻并提高散热效率,这些材料帮助电子设备在更低的温度下运行,从而提高性能并延长设备寿命。选择和应用合适的导热界面材料,对于任何需要优化散热的电子设备设计和维护都是至关重要的。
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Ziitek(兆科)应用于新能源电动汽车的导热材料选型指南
目录- 公司简介 TIF系列热传导间隙填充材料 TCP™100系列导热工程塑料 硅胶泡棉密封垫 高粘性带阻燃双面胶 导热绝缘硅胶挤出材料 防火导热双面胶带 硅胶垫片密封条 新能源动力锂电池材料应用
型号- TIS480-0140,TCP™-100,TCP™100,Z-FOAM800-10SC系列,TIF100系列,TIA600P,TCP100系列,TCP™-100 SERIES,TCP300-18-06B,Z-FOAM880-10SC-A1,TIA600P SERIES,TIS100-08-1150 SERIES,TCP100-15-02A,TIF500,Z-FOAM8,TIF100,TIF300,TCP200-15-06A,Z-FOAM800-10SC,T1S100,Z-FOAM800 SERIES,TIF100 SERIES,Z-FOAM1030C,TIS100,Z-PASTER917T01,TCP系列,TIA800,TCP100-50-01A,TIS100-08-1150,TCP100,TIF200系列,TCP,Z-PASTER 917T01,TIF600GP,TIS™100-08-1150,Z-PASTER 9,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TCP™100SERIES,Z-FOAM1030C SERIES,TIS4,TCP™100系列,TIS™100-08-1150 SERIES,TIS1,TIF700GP,Z-PASTER™ 917T01,TCP SERIES,TIF600,TIF800,TIF200,TIF400,TIA™600P,TCP300-12-06B,TIA800系列,TIA™600P SERIES,Z-PASTER917T01 SERIES,TIS100系列,Z-FOAM800,TIF,TIS400 SERIES,Z-FOAM800系列,TIS400,TCP100-40-02A,TIS100-08-1150-A1,TIF SERIES,TIF系列,TIA™600P系列,TIF500S,TIS
冠旭新材 吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南
描述- 冠旭新材成立于2015年,专注于电子设备电磁兼容与界面散热的管理方案设计和材料研发生产。具有完整自主知识产权的全系列产品,包括单一功能的吸波材料和导热界面材料、多功能一体化的吸波导热材料和屏蔽吸波材料,以及结构功能化的热塑型吸波屏蔽复材。产品广泛应用于消费电子、5G通信、新能源汽车、数据中心、储能、医疗和安防等市场。
型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T
【选型】Parker Chomerics(派克固美丽)热管理材料选型指南
目录- 产品简介 热传递基础 填缝材料 THERM-A-GAP™569,570,579,580,热垫片 THERM-A-GAP™974,G974,976,高性能热垫片 THERM-A-GAP™T63X系列,可涂布填缝材料 THERM-A-GAP™TP575NS,无硅热垫片 THERM-A-GAP™174,274,574,热垫片 THERMFLOW®相变垫片 HERMATTACH®热粘合带 THERM-A-FORM™可现场固化的灌注和底部填充材料 导热脂和导热胶 绝缘垫片 CHO-THERM®商用热绝缘垫片 CHO-THERM®高能热绝缘垫片 T-WING®和C-WING™薄型散热器 热管理词汇表 安全指南
型号- 65-00-T6XX-0030,WW-XX-5442-ZZZZ,WW-XX-D426-ZZZZ,T500,69-XX-20684-ZZZZ,WW-XX-D387-ZZZZ,69-12-XXXXX-A274,WW-XX-D390-ZZZZ,WW-XX-4659-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G570,69-XX-20698-ZZZZ,6WWXXYYYYZZZZ,T630,WW-XX-D409-ZZZZ,WW-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D6875-ZZZZ,WW-XX-D375-ZZZZ,WW-XX-D410-ZZZZ,69-XX-20686-ZZZZ,WW-XX-D424-ZZZZ,THERM-A-FORM™ T64X,69-11-25177-T630,65-00-T6XX - 0030,65-00-T670-3790,WW-XX-D399-ZZZZ,T63X,T404,T647,60-12-20264-TW10,69-11-24419-T630,T405,T646,T766,T644,T642,WW-XX-D385-ZZZZ,62-20-23116-T274,69-11-27155-575NS,69-12-22745-CW10,69 - 12 - XXXXX - A569,WW-XX-D414-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,T650,T636,T635,WW-XX-D389-ZZZZ,65-00-T6XX - 0010,575-NS,WW-XX-D407-ZZZZ,62-16-23115-A274,WW-XX-8531-ZZZZ,WW-XX-D392-ZZZZ,WW-XX-D373-ZZZZ,69-11-27156-575NS,65-00-1642-0000,60-12-20267-TW10,T64X,69-11-27157-575NS,WW-XX-D379-ZZZZ,62-13-23114-T274,WW-XX-D396-ZZZZ,WW-XX-D382-ZZZZ,WW-XX-D418-ZZZZ,WW-XX-D403-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,274,WW-XX-4306-ZZZZ,62-04-23111-A274,65-00-1641-0000,65-00-T644-0045,WW-XX-402-ZZZZ,62-16-23115-T274,69-XX-20675-ZZZZ,WW-XX-4353-ZZZZ,WW-XX-D397-ZZZZ,T670,WW-XX-D417-ZZZZ,WW-XX-D378-ZZZZ,T405-R,T418,WW-XX-D419-ZZZZ,T777,T413,T414,WW-XX-D380-ZZZZ,T411,T412,69-12-22849-CW10,60-12-20269-TW10,65-00-T6XX-0180,WW-XX-D421-ZZZZ,WW-XX-4997-ZZZZ,WW-XX-D377-ZZZZ,T660,WW-XX-4305-ZZZZ,69-XX-27083-ZZZZ,69-12-23802-CW10,67-XX-YYYY-ZZZZ,69-11-27159-575NS,T444,65-01-1641-0000,WW-XX-4511-ZZZZ,174,TP575NS,65-00-T646-0200,WW-XX-D428-ZZZZ,WW-XX-5791-ZZZZ,WW-XX-8302-ZZZZ,WW-XX-D371-ZZZZ,WW-XX-D422-ZZZZ,974,976,65-00-T647-0200,WW-XX-6956-ZZZZ,T558,T557,WW-XX-4996-ZZZZ,61-07-0909-G174,62 - 20 - 0909 - A579,69-XX-20685-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,62 - 20 - 0909 - A574,WW-XX-D381-ZZZZ,WW-XX-D412-ZZZZ,G974,65-00-T6XX - 0300,WW-XX-D411-ZZZZ,WW-XX-D374-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G174,WW-XX-4661-ZZZZ,WW-XX-D391-ZZZZ,PC07DS-7,WW-XX-D425-ZZZZ,WW-XX-D386-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D372-ZZZZ,WW-XX-D430-ZZZZ,65-00-T6XX-0300,WW-XX-D427-ZZZZ,WW-XX-D408-ZZZZ,WW-XX-D413-ZZZZ,69-11-27158-575NS,THERM-A-FORM™ 164X,WW-XX-D388-ZZZZ,69-XX-27072-ZZZZ,WW-XX-D423-ZZZZ,WW-XX-D376-ZZZZ,WW-XX-5792-ZZZZ,69-XX-20687-ZZZZ,WW-XX-D429-ZZZZ,WW-XX-D398-ZZZZ,T630G,6-6W-XX-YYYY-ZZZZ,69-XX-27070-ZZZZ,62-07-23112-A274,WW-XX-5527-ZZZZ,69-XX-27082-ZZZZ,62-10-23113-A274,WW-XX-D395-ZZZZ,1642,1641,WW-XX-4969-ZZZZ,65-00-T650-0003,WW-XX-4374-ZZZZ,WW-XX-D370-ZZZZ,WW-XX-D401-ZZZZ,62-20-23116-A274,WW-XX-D404-ZZZZ,WW-XX-D420-ZZZZ,C-WING,62-13-23114-A274,62-04-23111-T274,69-11-27154-575NS,65-00-T6XX - 0180,62-10-23113-T274,65-00-T644-0200,65-00-T642-0035,WW-XX-D383-ZZZZ,WW-XX-D405-ZZZZ,1671,60-12-20266-TW10,69 - 12 - XXXXX - A274,WW-XX-D416-ZZZZ,62-07-23112-T274,569,WW-XX-D065-ZZZZ,164X,T725,69-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T6XX-0010,65-00-T642-0250,65-00-T646-0045,WW-XX-D393-ZZZZ,THERM-A-GAP™ T63X,T609,570,WW-XX-D400-ZZZZ,69-XX-21259-ZZZZ,1678,574,1674,579,WW-XX-D406-ZZZZ,69-XX-20672-ZZZZ,65-00-T647-0045,WW-XX-D394-ZZZZ,69-XX-20991-ZZZZ,T710,580,WW-XX-D384-ZZZZ,WW-XX-D415-ZZZZ,60-12-20265-TW10,T-WING
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
5W导热硅脂SG560-50,导热系数可达5W/MK,常用于填充功耗电子元件与散热器之间缝隙
导热硅脂是现今热管理领域内较为流行的导热材料之一,其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物,拥有高导热性,低热阻,润滑性能优良,其可以在粗糙界面形成极薄面层,易于二次重工的特性,常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙,起到提高散热器导热效率,普遍适用于目前工业工艺领域。
应用方案 发布时间 : 2024-08-31
仕来高(Schlegel)热界面材料选型指南(中文)
目录- OpTIM® 导热垫片 OpTIM® 非硅导热垫片 TIMSorb® 导热吸波材料 OpTIM® 导热相变化材料 OpTIM® 导热绝缘片&导热导电垫片 OpTIM® 硅脂导热膏 OpTIM® 导热泥 OpTIM® 双组分灌封胶/导热凝胶 导热陶瓷绝缘片
型号- OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OG-600,OP-8500,OP-8500 SPEC 12,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OG-850,OP-8500 SPEC 13,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-8400 SPEC 06,OP-9700,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OP-8200,OP-9400 SPEC 01,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8300 SPEC 05,OP-8800,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-6300,OP-8300 SPEC 07,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-3700,OP-8500 SPEC 02,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 06,OG-880,OP-8500 SPEC 07,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
器件选型 发布时间 : 2023-03-16
盛恩专业从事高可靠性导热界面材料,具备多项国际认证,同时获得UL安全认证
在电子设备的热管理领域中,导热硅胶片的选择至关重要。面对市场上众多供应商,消费者常会问:“导热硅胶片哪家好?”这一问题的答案关系到产品的性能、可靠性及最终设备的操作效率。在这一领域中,盛恩凭借其出色的产品质量和服务,会是是您不错的选择。
原厂动态 发布时间 : 2024-08-17
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服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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