赛伍技术在动力电池领域已构建起从电芯至模组再到电池包一整套的绝缘防护解决方案，守护电芯安全

道明光电丨加速铝塑膜国产替代进程

高新能源市场持续向上，带动软包电池在动力与储能领域加速渗透。铝塑膜作为软包电池的关键材料之一，市场需求也水涨船高，国内铝塑膜企业迎来新的市场机遇。道明光电铝塑膜产品的冲深性能、耐电解液性能、封装性能等关键指标已达到行业前列水平。道明光电铝塑膜选择平整性、绝缘性、冲压成型性和弯折性更高的干法复合工艺，在各项系列性能测试中都有着优秀的表现。

赛伍出席2024重庆国际电池技术交流会/展览会，将持续深耕交通电力材料解决方案

2024年4月27-29日，“第十六届重庆国际电池技术交流会/展览会（CIBF2024）”在重庆国际博览中心隆重举行。本次展会，赛伍的明星产品，在和客户沟通以及横向比较之后，也获得了各位访客的询价和意向，本次展出的重点产品有：低温CCS快压膜、信号采集线覆盖膜、高强度冷板膜。

景图公司产品架构及核心产品“导热垫片”的介绍与应用 ∣ 视频

本视频为景图公司背景与产品架构、导热材料“导热垫片”的介绍：适用于填充缝隙在0.2mm~5mm范围内，导热系数从一瓦至十几瓦不等，应用灵活性高满足一些特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油、高回弹等。

碳化硅：第三代半导体材料的性能优势与应用前景

经过第一代硅基半导体、第二代的砷化镓半导体，半导体材料发展已经来到了属于碳化硅、氮化镓的第三代。碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

导热凝胶凭借高导热性能、优异的电气绝缘性能、轻量化等优点，为新能源汽车“降温”

​导热凝胶在新能源汽车中的应用不仅解决了发热问题，还提高了动力电池和其他电子组件的散热效率和稳定性。其优异的导热性能、电气绝缘性能和轻量化特性等一系列优势使它成为新能源汽车行业十分重要的性能材料。

导热灌封胶：新能源汽车的散热解决方案

在新能源汽车产业迅速发展的今天，如何有效管理电子系统的热量成为了推动技术进步的核心。导热灌封胶，作为一种专门为电子器件设计的高效散热材料，因其卓越的导热能力和绝缘性而在行业中脱颖而出。本文盛恩来为大家介绍导热灌封胶在新能源汽车散热中的应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。

世强硬创获东莞科环授权代理，满足军工/AI等领域散热材料需求

东莞科环导热硅胶垫片具有柔韧性、绝缘性、压缩性以及表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用。