芯达茂携IGBT、SiC等系列创新产品和技术解决方案亮相2024慕尼黑上海电子展

时间： 2024-07-13 来源：XDM（芯达茂微电子公众号）

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超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT,超大单芯片低比导通电阻平面栅SiC MOSFET,SiC MOSFET,IGBT

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