Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

时间： 2024-09-26 来源：贝思科尔官网

1、快速范例教学(Quick Start)

本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目，并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分：准备模型与准备分析。

注：此教学使用的案例为嵌入式晶圆级封装(EWLP)制程的仿真，压缩成型模块(CM)另外还支持了许多不同制程类型，如非流动性底部充填及非导电性黏着等。

此教学所涉及到的所有功能皆如下所列，而更详尽的功能介绍及参数定义则请参考先前包含所有功能介绍的章节。

图 1

准备模型教学(Prepare Model)

开启Moldex3D Studio并在主页签点选新增，以用户指定的名称与位置建立新项目，即可使用更多功能与页签，并确定制程类型为芯片封装。点选汇入几何汇入IC组件(EWLP.igs档案位于[安装路径]\Samples\Solid\ Encapsulation\EWLP)。在完成上述步骤后，便可由模型页签开始准备模型。

图 2

点选封装组件(Encapsulation Component)精灵，选择一个封闭曲线以设定它的属性(Attribute)、厚度(Thickness)与(Position,Z轴)，接着点选存档(Save)进行下一个组件的设定，依照下图信息建立环氧树脂(Epoxy)、芯片(Chip)、基板(Substrate)及压缩区(Compression)。

注记：若横向位置(X/Y)相同，在创造不同的组件时会使用到同样的封闭曲线，但要确保厚度方向(Z)没有重迭情况发生。

图 3

切换到边界条件页签，点选移动面并选择压缩区的上表面，点选确定(OK)以指定压缩移动的边界条件。

切换到网格页签，点选生成(Generate)以开启封装实体网格精灵。修改XY网格尺寸(Mesh Size)为较低的值[1.4]，让横向的网格元素更为密集；接着修改网格线小段0与3的层数(Layer)为较低的值[1&25]，让厚度方向的网格元素更为稀疏；其他参数维持默认值(建议的最低分辨率)，点选确定(OK)开始生成网格。

图 4

点选网格页签中的最终检查(Final Check)，并设定塑件分模方向为Z。当跳出网格已经准备好进行分析的窗口时，点选确定(OK)即完成模型准备，接着返回主页签进行分析设定。

点选主页签中的汇入几何(Import Geometry)，汇入预填料模型(Charge.stp档案位于CAD Data的EWLP sample文件夹)。点选预填料(Charge)，选择汇入STP，接着点选确定以指定预填料边界条件(压缩前有材料的范围)。

图 5

准备分析(Prerpare Analysis)

点选主页签的材料(Material)以开启材料树，上面会显示所有组件尚未指定(Not specified)材料，打开下拉选单并点选材料精灵(Material Wizard)开启Moldex3D材料库。在材料库中找到所需材料档后，右键点选加入项目(Add to project)即可指定组件材料。重复相同步骤完成所有组件材料设定。

材料设定完成后便可点选成型条件(Process)，选择下拉列表中的预设(Default)，创建所有参数为默认值的成型条件。在分析中的下拉选单选择充填(双向导线架偏移)–F/Ps，点选开始分析(Run)会跳出计算管理员，接着提交分析计算，可在此工作监控页签中确认分析进度。

注记：也可以点选新增(New)以创建使用者自定义的成型条件，或是汇入(Import)已有的成型条件。