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低温固化环氧胶1120B可对多种金属和塑料材质都有优良的附着力和粘接力，耐湿热老化良好
＃1120B是一款以环氧树脂为主要成份的加热型单组分胶水，因其低粘度、低固化温度广泛应用于电子组装、电子设备、摄像头模组及传感器等器件的密封、粘接和保护，可返修，适用于对温度敏感的元器件粘接，元器件的包封和边角绑定，LED矩阵的粘接固定等。
环氧类型底部填充胶1093A，具有低内应力，广泛应用于车载ECU
Penguin cement ＃1093A是广泛应用于车载ECU、传感器等车载电子和5G基站上的BGA/CSP，保护CSP和BGA的焊点连接的一种环氧类型底部填充胶，采用本社独有的环氧交联硅颗粒弹性树脂后，具有低内应力及良好的耐高低温循环性能，特征：不可返修环氧类型底部填充材。
Sunstar电子材料解决方案单组份改性硅胶1120系列架构胶，具有高模量、耐高温、高Tg优势
Sunstar对于电机铁芯结构粘接1120系列的高粘接、高耐热、高绝缘等性能有一定优势。
SUNSTAR胶水选型表
SUNSTAR胶水、硅胶胶水、环氧胶水、UV胶水、UF胶水选型表。粘度(cps)：950~100000cps，表干时间(min)：1~40min
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产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
SUNSTAR（盛势达）环氧/UV/UF/硅胶密封胶产品选型指南
描述- Sunstar从事口腔护理、健康&美丽、摩托车零部件及化学制品业务领域。Sunstar致力于借助Sunstar的产品及服务帮助全球人获得更好的健康并改善其生活品质。
型号- 1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,2512KB,4155H-L,2512KL,991,2512KH,2512KT
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Sunstar Electronic Materials Introduction
型号- 1121G,1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,1120B,1121F,2512KB,4155H-L,2512KL,991,993,2512KH,1735B,1122,1735C,2512KT
手机摄像头模组Holder粘接用低温环氧胶1120SC，推力可达20KG以上
SUNSTAR推出1120SC一款单组份低温环氧结构胶，该产品工作性能优良，操作方便，具有高可靠性，可用于摄像头模组粘接。该产品粘度适中，可以精密点胶满足＃23号针头点胶需求；品具有良好耐湿热性能，双85-500H后性能还可以保持85%以上；推力可达20KG以上，等离子处理后的最大析出距离240μm。
SUNSTAR单组份环氧胶1120B用于解决小间距屏幕胶水问题，粘度1000~3000mpas
SUNSTAR-1120B/1120B-T产品是一款单组份低温固化环氧胶，耐老化、耐候性能优异 ，用于小间距LED、mini LED屏幕灯珠固定、焊点保护；低温固化、易返修、推力增加50%以上；
SUNSTAR底部填充胶1093A用于车载芯片底部填充、焊点保护，具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性
SUNSTAR-底部填充胶1093A，用于车载芯片底部填充、焊点保护；具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性； 随着社会的发展，技术的进步，新能源汽车市场占有率越来越高，汽车越来越智能化，其中使用的电子部件也越来越丰富，有ECU、传感器、导航仪、摄像头、激光雷达、电池BMS控制系统等，为了保护这些敏感电子器件厂家一般都会填充底部填充胶保护芯片。
SUNSTAR（盛势达）环氧/UV/硅胶密封胶产品选型指南
目录- 硅胶/环氧/UV
型号- 2512KL,4150H,2512KH,1120SC,2482L,2512KT,2512KB,4155H-L
电子商城
服务
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列，粘度：2万~5万；硬度：70~90D，固化速度：40min~24H；粘接强度：10~25Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
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