手机摄像头模组Holder粘接用低温环氧胶1120SC,推力可达20KG以上

2024-07-15 SUNSTAR
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国内某手机摄像头生产厂家,模组粘接用低温环氧胶,要求低析出,更高粘接强度,替代某品牌8227型号。

 

要求

粘接部位:Holder+支架

粘接材质:LCP-E525T/NTB982材料

粘接强度:推力20kg以上

产品示意图

针对客户具体需求,SUNSTAR推出1120SC一款单组份低温环氧结构胶,该产品工作性能优良,操作方便,具有高可靠性,用于摄像头模组粘接还具有以下优势:

1.该产品粘度适中,可以精密点胶满足#23号针头点胶需求;

2.该产品具有良好耐湿热性能,双85-500H后性能还可以保持85%以上;

3.LCP、NTB等材质的粘接推力可达20KG以上,等离子处理后的最大析出距离240μm。


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