灿芯半导体参与苏州工业园区集成电路产业生态合作计划，共同实现“产才融合，芯创未来”的目标
2024年7月12日，第二届集成电路产才融合发展大会在苏州金鸡湖国际会议中心正式开幕，本届大会延续了“产才融合·创芯未来”的主题，汇聚集成电路领域的众多专家学者与行业翘楚，打造多元化、开放且鼓励创新的共享舞台，深入交流并探索集成电路产业与人才发展深度融合的新路径与策略。
活动现场，灿芯半导体作为苏州工业园区集成电路产业生态合作计划第二批成员单位，参加了授牌仪式。
灿芯半导体（灿芯股份，688691）作为一家提供一站式定制芯片及IP的集成电路设计服务企业，在苏州设立的研发中心拥有一支近百人的研发团队，为各应用领域客户提供了高价值、差异化的解决方案。
此次加入苏州工业园区集成电路生态合作计划，灿芯半导体将借助此平台，实现“产才融合，芯创未来”的目标，全方位、多层次整合上下游产业链资源，在助力集成电路产业高质量发展的同时，与合作伙伴携手打造高效的生态合作模式。
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