2024慕尼黑上海电子展圆满落幕：能华半导体以创新之名，亮GaN技术之锋芒
2024年7月8至10日，备受瞩目的慕尼黑上海电子展圆满落下帷幕。在此次盛会中，能华半导体在展会上以创新与实力并重的产品阵容惊艳亮相，能华半导体作为国内唯一同时量产了D-Mode和E-Mode氮化镓的IDM公司，展示出了一系列以D-Mode氮化镓技术为基础的功率氮化镓器件以及6寸和8寸的D- Mode和E-Mode氮化镓晶圆产品，目前亦是国内为数不多的研发产出8寸氮化镓晶圆的厂商。
作为中国D-Mode氮化镓器件生产能力最为突出的企业，能华半导体凭借在本届展会D-Mode氮化镓技术的高可靠性与高功率性能，成功吸引了全球电子行业精英的目光。能华推出的氮化镓产品最高耐压达到了1200V，内阻低至80毫欧，这一系列成就体现了能华在技术创新方面的不懈追求。产品封装形式多样，涵盖了从贴片类的DFN、TO252，到插件类的TO系列，再到面向工业级和车规级市场的TO247、TOLL封装，充分展现了能华半导体对不同应用场景的深刻理解和全面布局。
展品集合
下面一同回顾展品的精彩集合，这些展品深度诠释了能华在氮化镓技术领域的前瞻视野与创新实践。
能华PD类Demo
客户量产产品, 能华氮化镓凭借成本优势和性能优势，其在PD市场的占有率在高速增长。
能华适配器类Demo
能华120W低成本平台Demo
采用全套纯国产芯片方案, 在能华氮化镓（CE65H160TOAIF）的加持下，实现低温升高效率输出，同时因为氮化镓的高频优势，体积做到了传统硅方案难以达到的小巧。
能华100W2C1A PD快充Demo
采用数字控制方案, 单级LLC实现高效率, 高PF（0.99），相对于传统PFC+LLC方案，能华数字单级LLC省去了PFC电感和原边大电解，BOM节省了3-4RMB成本，采用能华DFN5x6的氮化镓产品（CE65H160DNCI）, 低内阻封装体积小，使得PCBA尺寸缩小到58mm*52mm*22mm，目前常规的氮化镓方案同样达到量产级别的体积是做到63mm*51mm*25mm。
能华200W LED轨道灯Demo
采用数字控制方案, 单级LLC实现高效率，高PF（0.99），相对于传统PFC+LLC方案，能华数字单级LLC省去了PFC电感和原边大电解，节省了5-6RMB成本，采用能华DFN5x6的氮化镓产品（CE65H160DNCI），低内阻封装体积小，使得系统尺寸相对传统方案缩短了30mm（后续优化可以进一步缩短到250mm）。
能华半导体，作为中国D-Mode氮化镓器件的领军企业，于本届慕尼黑上海电子展上凭借其D-Mode氮化镓技术的卓越表现，吸引了全球电子行业精英的关注。
感谢每一位见证者，是你们的关注赋予了能华前行的动力。未来，能华将继续深耕氮化镓领域，用科技创造价值，与业界同仁携手，共绘电子产业的美好蓝图。期待在下一次盛会中，与您再续科技佳话！
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型号- HCG65200DAA
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实验室地址： 深圳 提交需求>
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