薄膜型高灵敏度应变片灵敏度高达以往的500%以上,体积仅为1/10以下!
美蓓亚三美株式会社(以下称:美蓓亚三美)开发出了新产品“薄膜型高灵敏度应变片”。美蓓亚三美在使用“应变片*1”的负载及测力传感器领域长期稳居行业份额榜首。 此次历经15年研发,在全球率先成功开发出了薄膜型高灵敏度应变片。 新应变片采用独创方法应用金属电阻材料,既提高了灵敏度(以往的500%以上),又实现了小型化(以往的1/10以下)。
应变片需要粘贴在弹性体(金属等)上使用,为了确保传感器的特性,在选择弹性体的材料时存在设计限制。 本次开发的新应变片具有高灵敏度特性,能大幅放宽设计限制,扩大弹性体材料的选择范围。
因为新产品缩小了体积,在过去无法使用的微小的测量部位也可以使用了。另外,此款应变片的薄膜外型,使得生产也变得灵活,可根据客户的需求生产各种大小的产品。
*1 通过电阻的变化读取负载(力)及扭矩的变化,然后转换为电信号的传感器
以超精密传感实现精准输入
在小型化及多功能化程度越来越高的移动及可穿戴产品领域,新应变片不同于传统开关,能够根据触摸的强度进行分级传感,通过1个开关切换多项功能。有助于实现产品的小型化、省空间化。 在市场前景广阔的机器人领域,也有望应用于感觉传感器,感应指尖细微的力、能工巧匠精密的手部动作,实现接近于人类的流畅动作。未来还能够在车载等用途,灵活应对客户的设计需求。
其应用领域还有望进一步扩大,为实现IoT时代的传感作出巨大贡献。
发挥经营整合的技术协同优势开发传感器系统
在开发新应变片之际,原三美电机的半导体事业部也在开发模数转换电路,力争同时提供由新应变片与转换电路组成的新应变片传感器系统。 这将成为第一个具体体现出原美蓓亚与原三美电机的技术协同效应的新产品
销售额预计将突破数百亿日元
按照计划,量产体制于2017财年建成,从2018年4月开始供应样品。新产品的业务目标是通过开拓新市场,提高原有市场的占有率,使销售额突破数百亿日元,成为电子设备业务的顶梁柱。
美蓓亚三美,作为助力于物联网时代的“机电一体化模组方案(Electro Mechanics Solutions™)“供应商,从以轴承制造为代表的超精密机械加工技术出发,跨越电机、传感器、半导体和无线传输领域,融合多样尖端技术,以超越常规的不同,创造全新的价值。
*2 Electro Mechanics Solutions(机电一体化模组方案)为美蓓亚三美株式会社的注册商标。日本注册商标号为5863395号。
灵敏度(以往的500%以上)
小型化(以往的1/10)
应变片元件的以往产品 (左)和新产品(右)
关于应变片
应变片是通过电阻的变化读取负载(力)及扭矩的变化,然后转换为电信号的传感器。向贴有应变片的对象物施加负载(力)后, 应变片会随着对象物的应变发生伸缩,其电阻值也会发生变化,利用这一变化量即可测量负载(力)。
本公司的应变片具有重量轻的特点,可以粘贴在需要测量的场所,与进行同类测量使用的需要安装电子电路板的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems, 微电子机械系统)传感器等相比, 优势在于可以直接测量目标场所,在使用应变片的传感器领域,本公司产品的市场占有率名列前。
应变片非常小,重量可忽略不计,因此无惯性影响,且在灵敏度、稳定性、疲劳寿命等方面性能优异。美蓓亚集团生产的所有应变片都已进行自动温度补偿 ,除金属、塑料外,还适用于其它多种热膨胀系数的被测量物体。
虽然之前没有推出过标准放大电路及模数转换电路等,但在开发此次的新应变片的同时,美蓓亚三美要通过结合原三美电机半导体产品的技术, 以AFE(Analog Front End)、ADC(Analog-to-Digital Converter)等电路为对象,推出可以充分发挥新应变片特点,对传感器信号进行处理的模数转换系统标准产品。 由此提供更容易对应变片和传感器进行调整的传感器系统,为实现符合IoT时代需求的灵活传感作出贡献。
<应变片的一般原理>
<模数转换系统>
<专利>
已申报40项“ 高灵敏度应变片传感器 ”结构和制造方法相关专利。
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静态应变数字指示器PSD-704传感装置>应变放大器
本资料介绍了PSD-704静态应变数字指示器,一款用于测量应变片或应变片应用传感器的仪器。它支持mV/V检查、I/O电阻测量以及主机体与每根电缆线之间的绝缘电阻测试。该设备采用RS-232C接口作为标准配置。
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支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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支持GSM / GPRS 等多种制式产品的射频测试,覆盖所有上行和下行的各项射频指标,包括频差、相差、调制、功率、功控、包络、邻道泄漏比、频谱、杂散、灵敏度、同道干扰、邻道干扰、互调、阻塞等等。满足CE / FCC / IC / TELEC等主流认证的射频测试需求。
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