曦华科技高端汽车芯片亮相2022世界智能网联汽车大会

时间： 2024-07-19 来源：曦华科技官网

技术问答

9月16至19日，由北京市人民政府、工信部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会共同主办的2022世界智能网联汽车大会（WICV 2022）在京开幕。大会以“智能加速度网联新生态”为主题，聚焦智能化、网联化的融合发展，是智能网联汽车领域一次高规格、高水平的世界级盛会，来自国内外新能源和智能网联汽车产业链上下游的213家企业参展。

作为国产汽车芯片厂商代表，曦华科技受邀在大会优秀国产汽车芯片展台进行产品展示。此次展出芯片是蓝鲸M01系列32位高端车规级MCU，型号为CVM0144，此款芯片采用成熟的40nm eFlash工艺制程，基于ARM Cortex-M4F内核架构开发，拥有高达1MB的片上内存及强大外设资源（CAN-FD）支持，满足AEC-Q100 Grade1等级（-40℃~125℃环境工作温度），符合ISO26262 ASIL-B功能安全开发，内嵌HSE加密模块和国密算法引擎，同时还提供完整的IDE集成开发环境和AutoSAR MCAL开发支持。特别适用于汽车电子通用类控制领域，例如车身控制器BCM/PEPS、自适应前大灯、自动空调、电动尾门、小电机控制等。

△ 蓝鲸M01系列车规级32位MCU

近年来，随着汽车三化（智能化、网联化、电动化）的迅速发展，汽车对于芯片的数量快速增长，性能要求也越来越高。平均一辆车要用到70颗以上的MCU，占据汽车所有半导体器件的30%，这造就了庞大的汽车MCU市场。据IC Insights 预测，从2021年到2026年，MCU总销售额预计将以6.7%的复合年增长率增长，到2026年将达到272亿美元。而具体到今年，2022年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元的历史新高，其中汽车MCU的增长速度将超过大多数其他最终用途类别。而在整个汽车MCU市场中，超过3/4的汽车MCU销售来自32位MCU，未来五年，32位MCU的销售额预计将以9.4%的复合年增长率增长，到2026年达到200亿美元。

然而在庞大的汽车MCU市场中，将近9成集中在6大厂中——恩智浦、Microchip、瑞萨、ST、英飞凌和德州仪器，国产化率仅有1%-2%。但汽车芯片国产化的助推力量很大。一方面经历了贸易摩擦的影响及缺芯断供等危机，OEM整车厂出于芯片供应链的安全会非常欢迎和期待国产芯片的出现和早日应用；另一方面，国家的国产化率大规划要求也倒逼整车厂开始拥抱国产芯片厂商。未来5-10年是国产车规MCU企业发展的黄金时代。

曦华科技成立伊始就开始规划进军汽车应用场景，并于2021年开始全面进军汽车芯片市场。公司瞄准了高性能车载MCU的自主可控，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景，提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。在产业政策和市场的双重驱动下，曦华科技车规级MCU已实现全场景布局。

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型号- 9862,9821,3002,SESO 12 SERIES,2543,2026,2024A,2024,6501,4601,8821,1021WRS,2000,2044,2043,2042,SESO 12系列,1502,3008,2513,2039,2512,2554,2035,9827,8556,2011,SESO 12,2008,2524,2204,2006,2022A,0512WRS,1278,2048,2201,1515,2202-A,4001,3035,2022,2021,1251,1800,2536,2019,2016,3500,1002,0540WRS,1807,1806,1804

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曦华车规MCU CVM0144荣获“最具创新性汽车芯片奖”，专为汽车电子嵌入式控制系统设计

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曦华科技自研蓝鲸M01系列32位高端车规级MCU通过AEC-Q100车规验证标准

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近日，曦华科技基于ARM Cortex M0+内核打造的CVM011x系列32位车规级MCU顺利通过AEC-Q100 Grade1车规芯片可靠性认证，并开始正式量产供货。该系列芯片集成了大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源，ESD可达±8kV，LatchUp可达±200mA@125℃，具有突出的功能优势和性价比。

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