CM6F核心板--RTC的参考硬件设计

2024-08-01 赛普盛官网
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参考设计:基于NXP I.MX6 CM6F核心模块的RTC的参考硬件设计。


CM6F是基于NXP公司的I.MX6 Cortex-A9处理器的核心模块。核心模块尺寸仅为84mm×55mm,集成了最大2GBytes DDR3 SDRAM和高达4GBytes eMMC flash。


实时时钟(Real-Time Clock)是PC主板上的晶振及相关电路组成的时钟电路的生成脉冲,RTC经过8254电路的变频产生一个频率较低一点的OS(系统)时钟TSC,系统时钟每一个cpu周期加一,每次系统时钟在系统初起时通过RTC初始化。提供稳定的时钟信号给后续电路用。主要功能有:时钟,日历,闹钟,周期性中断输出,32KHz时钟输出。


下图是基于赛普盛科技CM6F双排座核心板设计的RTC硬件设计图。


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EPSON(爱普生) CMOS LSI产品选型指南

描述- ■Epson’s LSI ●With our three core technologies - low current leakage process technology that dramatically reduces standby current,system algorithms for highly efficient power utilization, and analog IPs optimally designed for low power consumption - Epson presents solutions for you to develop applications that exceed your expectations.

型号- S1D13513B01B,S1D56700D0A0,RA8804CE,S1C17F00 SERIES,S1D53230D0A0,S1D13705F00A,S1L5V000,S1L60174,S1L50000 SERIES,S1L60173,S1D13C00 SERIES,S2R72A** SERIES,RX8130CE,S1V3F351,RX-8025SA,S1C17M00 SERIES,S1V3F352,RX4803LC,S1D13709F00A,`S1D14F57,S1D13U11F00A,S1V3*** SERIES,S1D13L04F00A,S1D56220D0A0,S1L60833,S1L60834,S1D13515F00A,S1D56200D0A0,S1D13L01F00A,S2R72A54F12E,S1C17100,S1D56570D0A0,S1L60000 SERIES,S1C17589,S1L50000,S1D13A05B00B,S1V3G340F02A,S1X60000 SERIES,RX8901CE,S1D13A04F00A,S1L50122,S1L50123,S1L50124,S1D13748F00A,S1L60284,S1X50000 SERIES,S2R72A**,S1L60283,RX-4035LC,S1L61903,S1C17803,S1L61904,S1C17700 SERIES,RA8900CE,S1D13742F01A,RX4111CE,S1C31D00 SERIES,S1L61583,RA8000CE,RX8900SA,RX-8035SA,S1L61584,RX-4045NB,S1C17800,S1D13C00B00C,S1D50000 SERIES,S2D13719F00A,S1L56684,RX8900CE,S1L56683,S1D13L03F00A,S1L56682,S1D50000,S1C31D41,RX-4571LC,S1D14F57,S1L61234,S1V3***,S1L61233,S1C17705,RX-8564LC,S1C31D00,S1L50552,S1L50553,S1L5V000 SERIES,S1L50554,S1C31D01,RX-4803SA,S1X60000,RA8803SA,RX-8571SA,RX4901CE,S1L60593,S1D13L02F00A,S1L60594,S1C17703,S1C17702,S1C31W65,S1X5V000 SERIES,S1C17700,S2R72A42F12C,S1L52503,S1L52502,S1L52504,S2D13P04 SERIES,S1L51773,S1D13781F00A,S1L51772,S1L51774,S1D13748B00B,S1D13700F02A,S1L60000,RX-4571NB,RX8010SJ,S1C31W74,S1D13C00,S2D13P04B00B,RA-4565SA,S1C31W73,S1D13L01F00A100,AEC-Q200,S1C17W15,S1C17W16,S1X80000 SERIES,S1C17W18,S1C17F00,S2D13***,S1D56540D0A0,RX-4803LC,S1C17600,S1C17W12,S1C17W13,S1C17W14,S1C17604,S1L62514,S1D13C00F00C,S1L62513,S1C17602,S1C17601,S1D13*** SERIES,S1C17W04,S1X50000,S1D56710D0A0,S1D13517F00A,S1D56520D0A0,S1D13743F00A,S1L58152,S1L58153,RX-4045SA,S1L58154,S1C17153,S1C17W00,S1C17W03,S1C17711,AEC-Q100,RX-8731LC,S1D13L** SERIES,S1D56730D0A0,S1L50753,S1L50754,S1L50992,S1L50993,S1L50752,S1L50994,S1C31D51,RX-4035SA,S1C31D50,S1C17600 SERIES,S1C17622,S1C17500,S1C17W34,S1C17621,S1C17W35,S1D14F00,S1C17W36,S1D13719B00B,RX8111CE,S1C17624,S2R72A21F05E,S1L53354,S1L53352,S2S65P10F00A,S1L53353,S1D13***,S1X5V000,S1K80000 SERIES,S2R72A43F12C,S5U1C17001H1200,S1C17W22,S1C17W23,RA4803SA,S2D13P04F00A,RX-8803SA,RX-8025NB,S1V3G340F01A,S1D13513F01A,S1L55064,S1L60093,S1C17M13,S1L60094,S1C31W00 SERIES,S1C17M10,S1C17M12,S1C31W00,S1C17100 SERIES,RX-4571SA,RX6110SA,S1D13706F00A,S1L50063,S2D13*** SERIES,S1L54422,S1L50064,S1V3G340F00A,S1C17800 SERIES,S1L50062,RX-8803LC,S1D56580D0A0,RX-8571NB,S1L54423,S1L54424,RX-8035LC,S1C17M02,S1K80000,S1C17M03,S1C17M00,S1C17M01,RA4000CE,S1D13L**,S2R72A44F12C,S1C17M40,S1C17F63,RX8571LC,RX8804CE,S1C17M31,S1C17M32,S1C17M33,S1C17M34,S1C17W00 SERIES,S1L51252,S1L50283,S2D13P04,S1D56240D0A0,S1L50284,S1L60404,S1L51254,S1C17500 SERIES,S1L51253,S1L50282,S1C17F57,RX-8571LC,S1C17M30,S1C17M24,S1C17M25,S1C17M20,S1C17651,S1C17M21,S1C17M22,S1X80000,S1C17M23,S1L55062,S1L55063,S1C17653,S1L60403,S1C17656,S1D14F00 SERIES

选型指南  -  EPSON  - March 2024 PDF 英文 下载

【产品】基于i.MX8M Mini四核的嵌入式计算机系统核心模块CM8MM6C,工温-40~85℃

赛普盛推出的CM8MM6C是基于NXP i.MX8M Mini四核Cortex A53,SODIMM 314Pin尺寸大小的嵌入式计算机系统核心模块,工温范围-40℃ to 85℃;即插即用,降低研发成本和风险,加速产品面世时间;管脚兼容,赋予最大的灵活性。

产品    发布时间 : 2023-01-31

专注于ARM嵌入式软硬件开发的赛普盛与世强签约,提供嵌入式核心板模组、单板计算机、传感器模组、高清图像无线传输模组产品

2022年3月25日,专注于ARM嵌入式软硬件开发的赛普盛与世强签约,和世强成为生态合作伙伴,提供嵌入式核心板模组,单板计算机,传感器模组,高清图像无线传输模组等产品。赛普盛的核心产品是嵌入式ARM核心模块,由工程师研发团队集十年开发经验。

公司动态    发布时间 : 2022-04-15

赛普盛 NXP iMX6 核心模组选型指南

目录- NXP i.MX6核心模组   

型号- CM6Q5 DF2,CM6X 系列,CM6G2 CH2,CM6S5 EF1,CM6G2 CH1,CM6S5 EF2,X SERIES,CM6S5 DX1,CM6S5 DX2,DX1,DX2,CM6H,CM6F,CM6U5 EF1,CM6U5 EF2,CM6Q5 EX2,CM6Q5 EX1,DH1,DH2,CM6H 系列,CM6U5 DX2,EF2,CM6Y2 CH2,EF1,CM6Y2 CH1,CM6U5 DX1,CM6Q5 DF1,F 系列,CM6Q5 EF2,CM6Q5 EF1,CM6G2 DH1,CM6G2 DH2,F SERIES,CM6S5 DF1,CM6S5 DF2,H SERIES,CM6X,CM6S5 EX1,CM6S5 EX2,EX2,EX1,CM6U5 DF1,H 系列,CM6U5 DF2,CM6Q5 DX2,CM6Q5 DX1,CH2,CH1,CM6F 系列,DF1,CM6U5 EX1,CM6Y2 DH2,CM6U5 EX2,CM6Y2 DH1,DF2,X 系列

选型指南  -  赛普盛  - 2022/4/25 PDF 中文 下载

专注于ARM嵌入式软硬件开发赛普盛,提供以ARM处理器为核心的工业级模块产品

赛普盛专注于ARM嵌入式软硬件开发,开发以ARM处理器为核心的相关模块产品,包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机等。嵌入式ARM核心模块是赛普盛科技主要产品,根据不同半导体原厂ARM芯片的核心资源和特点来设计,生产经过严格测试的工业级品质产品。用户可根据应用环境中特定场合需求,选择合适的嵌入式ARM核心模块,方便快捷的构建软、硬件系统平台,降低开发难度,缩短产品开发周期。

公司动态    发布时间 : 2022-05-11

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多核计算单板和核心板定制

可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。

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