CM6F核心板--基于NXP I.MX6 CM6F核心模块和TI TMP275的温度传感器的参考硬件设计

时间： 2024-07-22 来源：赛普盛官网

技术问答

参考设计：基于NXP I.MX6 CM6F核心模块和TI TMP275的温度传感器的参考硬件设计。

CM6F核心板是赛普盛基于NXP公司的I.MX6 Cortex-A9处理器的核心模块设计的。核心模块尺寸仅为84mm×55mm，集成了最大2GBytes DDR3 SDRAM和高达4GBytes eMMC flash。

TMP275是一款具有 12 位模数转换器 (ADC) 的 ±0.5℃ 精密集成数字温度传感器，可在低至 2.7V 的电源电压下运行，并且可与德州仪器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件实现引脚和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装，不需要外部组件便可测温。TMP275 能够以最高 0.0625℃（12 位），最低 0.5℃（9 位）的分辨率读取温度，从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。器件的额定工作温度范围为 –40℃ 至 125℃。

TMP275 器件特有系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性，并且可在同一总线上，借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案，而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。

下图是基于赛普盛科技CM6F核心板设计的温度传感器硬件设计图。

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