曦华科技受邀参加芜湖-清华芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛，创始人陈曦发表观点

时间： 2024-07-19 来源：深圳曦华科技公众号

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2024年7月16日——曦华科技创始人陈曦受邀参加由清华大学校友总会、芜湖市政府联合指导举办的清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛，与在场芯片企业同仁、专家学者、产业伙伴共同探讨国产汽车芯片发展。本次论坛以“自强开放，创芯领航”为主题，聚焦汽车芯片领域的最新发展和挑战，旨在推动汽车芯片产业的自主创新和产业升级。

圆桌论坛“国产车规芯片：产业协同、创新破局”（从左到右：李恩征、张伟、陈曦、杨宇、陈亮、薛春宇）

圆桌座谈环节，陈曦与在场嘉宾充分交流，结合国产车规芯片在产品应用、市场拓展、技术生态和产业生态建设中的现状与挑战，提出了系列见解及思考。

机遇与挑战：机遇层面，随着汽车行业的电动化和智能化趋势不断加速，单车芯片用量迎来显著增长；纵观全球汽车产业蓬勃发展史与芯片产业发展紧密相连，中国作为新能源汽车产业的主战场，正孕育着国产车用芯片的黄金时代；挑战方面，欧美芯片商不会轻易拱手让出市场，国内部分主机厂和Tier1，渡过“缺芯”阵痛，面对系列考虑，替代决心还不充分，与此同时，技术创新及产业生态建设还需继续完善。

技术创新层面：技术创新是国产车规芯片产业发展的关键，陈曦强调技术创新与产品定义的紧密关系，呼吁避免产品同质化，找到自己的产品定位和盈利模式，而不是单纯的同质化产品卷价格和靠资本，作为车规芯片企业，曦华在第一代通用MCU产品以对标和学习欧美车规MCU后，第二代产品TMCU，通过消费和汽车双轨并行模式，构建稳健现金流及技术互通，借领先技术叠加，迅速切准细分市场，并在核心技术指标领先，深受主机厂和Tier1青睐，因此，曦华坚信要不断以底层创新驱动发展，构建新气象。

产业协同与各界支持层面：陈曦提到，产业协同对于提高国产车规芯片的渗透率至关重要。期待需求端给予国产芯片更多机会和信任，以促进产业融合和国产巨头的培养，政府和主机厂推动引入保险公司，工信部主导下以及各主机厂也相继建立国产芯片白名单，各地政府也在支持主机厂开展“揭榜挂帅“国产替代项目，以对芯片应用形成指导，在形成良好的态势过程中，期待各界能持续支持和信任；同时，也希望政府和主机厂在产品和应用上给予国产芯片更多机会，并在测试验证中提供支持和保障。

曦华科技作为国产车规芯片发展的重要参与者及见证者，一直致力于技术创新和产业协同，未来期待与行业同仁一道，把握时代机遇，共同推动国产车规芯片产业的繁荣发展。

出席本次论坛的清华校友工作和院系代表有：清华校友总会秘书长、清华大学校友办公室主任唐杰，清华大学安徽校友会会长查飞，清华大学集成电路学院院长吴华强、党委书记蔡坚，清华大学车辆与运载学院院长王建强、欧洲科学院院士曲小波，清华大学电子工程系党委书记沈渊等。芜湖市委副书记、市长徐志，中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪，安徽省科技厅党组成员、副厅长武海峰，芜湖市委常委、皖江江北新兴产业集中区党工委书记、管委会常务副主任蔡毅，芜湖市人民政府副市长朱的娥，奇瑞汽车股份有限公司常务副总经理张国忠，安徽师范大学党委常委、副校长高峰，安徽工程大学党委常委、副校长凤权等应邀出席会议。