适用于光模块散热方案的3款导热界面材料:导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料

2024-07-19 Ziitek
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在光通信领域,光模块以其高速传输能力占据高地位,其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件,在高速运转中不可避免地产生大量热能。若此热量未能有效导出,将直接威胁到模块内部环境的稳定,影响光信号质量,甚至加速元件老化,缩短设备寿命。因此,选用恰当的导热界面材料,对于优化光模块热管理、确保性能稳定与延长使用寿命而言,显得尤为关键。

以下是三款不容错过的导热界面材料,它们各自以其独特优势,为光模块散热提供了高性能解决方案:


1、导热硅胶片:作为柔性热桥,导热硅胶片专为存在机械公差的组件设计,其装配简便且具备良好压缩性,能紧密贴合不同表面,有效传递热量,降低热阻,确保热量顺畅导出。


2、导热凝胶:专为光模块内部微细结构打造,能够准确填充激光器、调制器等关键组件与散热器之间的微小缝隙,显著提升热接触面积,优化热传导路径,让热量无处遁形,实现高散热。


3、导热相变化材料:此材料堪称温控高手,当达到特定温度时,会发生相变并伴随大量吸热过程,犹如内置的温度缓冲器,有效遏制温度飙升,为光模块内的光电子元件提供安全屏障,确保设备在更加稳定的温度环境下运行,延长使用寿命。



选择合适的导热界面材料,是提升光模块散热性能、保障设备稳定运行的关键步骤。上述三款材料,凭借其各自独特的技术优势,正成为光模块散热方案中的明星之选。


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型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420

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