焊接接头和焊接试样力学性能试验四:硬度试验

2024-07-27 启威测 微信公众号
启威测 启威测 启威测 启威测

一、硬度试验简介

硬度试验是一种常用的力学性能试验方法,用于评估材料表面抵抗变形或磨损的能力。对于焊接接头和焊接试样,通过硬度试验可以评估焊缝及热影响区的硬度分布,从而判断焊接质量和材料的耐磨性能。


二、硬度试验的目的

●评估材料的硬度:测定母材、焊缝及热影响区的硬度值。

●验证焊接质量:通过焊接接头的硬度分布,判断焊接工艺的合理性和稳定性。

●研究硬度变化:了解焊接过程中不同区域的硬度变化规律。


三、相关标准

ISO 6507-1:2018 - 金属材料维氏硬度试验方法。

ISO 6508-1:2016 - 金属材料洛氏硬度试验方法。

ASTM E384 - 显微维氏和努氏硬度试验标准试验方法。

GB/T 231.1-2018 - 金属布氏硬度试验方法。


四、测试方法

1.试样制备:  

●母材试样:从母材上切取试样,通常要求表面平整光洁。

●焊接试样:从焊接接头中切取,包含母材、焊缝和热影响区,表面同样要求平整光洁。


2. 试验设备:

●硬度计:根据不同硬度测试方法,选择维氏硬度计、洛氏硬度计或布氏硬度计。

●显微硬度计:用于小尺寸区域或显微硬度测试。


3. 试验步骤:

●试样准备:将试样表面进行适当的打磨和抛光,以保证测试结果的准确性。

●加载:根据所选的硬度测试方法,对试样施加规定的载荷。

●测量:记录硬度值,通常需要在母材、焊缝及热影响区的不同位置进行多次测试,以获取硬度分布数据。


4. 数据处理:

●记录硬度值:将不同位置的硬度值记录下来,并绘制硬度分布图。

●分析结果:根据硬度分布图,评估焊接接头的硬度变化和焊接质量。


五、注意事项

●试样表面:确保试样表面光洁度符合要求,以避免表面粗糙度对测试结果的影响。

●试验环境:保证试验环境的温度和湿度稳定,避免外界因素干扰。

●载荷选择:根据材料和试样的特点,选择合适的测试载荷,避免因载荷选择不当导致测试误差。


通过上述硬度试验方法,可以全面评估焊接接头和焊接试样的硬度分布,从而为焊接质量控制和材料选择提供重要的参考依据。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由Natalia转载自启威测 微信公众号,原文标题为:焊接接头和焊接试样力学性能试验四:硬度试验,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

USB厂商如何获取ID(VID)?如何查询ID(VID)?

USB厂商在开发USB产品前必须从USB-IF取得厂商标识符(Vendor ID),USB的VID获取方式有会员模式即使用年费模式,VID不需要再收费;或者非成员标识许可人模式,会费低点但是需要额外购买VID;或者不成为会员和标识许可人,直接购买VID但是此时不能使用徽标。

设计经验    发布时间 : 2024-06-14

电路中的VCC、VDD、VEE、VSS分别指什么?

启威测实验室提供各种电子产品高速接口信号量测,包括显示接口:HDMI1.4/2.0/2.1, DP1.2/1.4, Mipi C/D-PHY, LVDS, V by one接口;存储方面:DDR2/3/4/5, eMMC, SDMMC等;

设计经验    发布时间 : 2023-12-28

PCIe 3.0信号完整性测试的基本步骤和方法

PCIe 3.0信号完整性测试是确保PCI Express 3.0接口设备能够在最大传输速率下稳定工作的关键步骤。PCIe 3.0标准支持每秒最多8 GT/s的传输速度,这要求高频信号在传输过程中保持较高的完整性。本文将介绍PCIe 3.0信号完整性测试的基本步骤和方法。

设计经验    发布时间 : 2024-07-12

一文介绍USB接口的传输速率及不同颜色的USB接口代表的含义

说起USB,现如今没有人不知道,毕竟这是现在世界上最成功、最普遍、最流行的接口。基本上只要是电子产品就和USB有关系,就算某台设备上没有USB,那它的充电装置往往用的也是USB线。总而言之,几乎每个人都用过USB。那么你是否注意到USB每一代之间速率的区别以及端口颜色的不同呢,今天启威测小编就和大家聊聊与USB相关的知识。

技术探讨    发布时间 : 2023-11-17

如何区分USB Host 、USB Devices和USB HUB,一张图弄清楚USB分类

USB的英文缩写是UniversalSerialBus,中文就是“通用串行总线”,也称通用串联接口。Host就是主,可以起到控制作用;Device(slave)就是从,是被控制的。

技术探讨    发布时间 : 2024-04-04

介绍金相切片测试的具体步骤及重要性、PCB&PCBA一站式失效分析项目及测试方法与自动研磨服务

启威测实验室提供PCB&PCBA一站式失效分析服务,本文介绍金相切片测试的具体步骤、PCB&PCBA失效分析项目及测试方法。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-08

关注REACH最新清单:REACH高度关注物质(SVHC)候选清单扩展至240项!

面对环境保护和人类健康的日益严峻挑战,REACH法规不断更新,将更多的物质纳入高度关注物质(SVHC)候选清单。2024年1月23日,欧盟化学品管理局(ECHA)官网正式公布将5种新物质加入SVHC候选清单,至此,SVHC候选清单共240项,潜在候选清单1项(间苯二酚),意向清单8项。

行业资讯    发布时间 : 2024-04-06

HDMI常见的接口类型及应用领域,如何选择HDMI接口和线缆?

HDMI(High-Definition Multimedia Interface,高清多媒体接口)是一个广泛使用的数字视频和音频传输接口,它支持无压缩的数字音频/视频信号传输。从家庭娱乐到专业展示,从游戏世界到高端监视,HDMI接口已经渗透到我们生活的方方面面。今天,我们将一起探索HDMI接口类型及应用领域,揭秘它如何成为现代数字生活的关键组成部分。

技术探讨    发布时间 : 2024-07-09

PCI-SIG对PCIe Link EQ Response测试的规范要求及其重要性

PCI-SIG对PCIe Link EQ Response测试的规范要求是确保高速数据传输质量和系统性能的关键。通过严格控制链路训练、均衡参数和信号完整性,PCI-SIG保障了PCIe设备的高性能和互操作性。希望本文能帮助你更好地理解PCIe Link EQ Response测试的要求及其重要性。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-07

USB 3.2 Gen1&Gen2性能评估及如何进行高速信号完整性测试?

在如今的数据密集型应用中,USB接口的性能显得尤为重要。USB 3.2 Gen1&Gen2作为最新的高速传输标准,为设备提供了更高的传输速率。然而,确保这种高速传输的稳定性和准确性,信号完整性测试成为关键。本文将深入讲解如何对USB 3.2接口进行性能评估,并重点介绍信号完整性测试的具体方法和步骤。

技术探讨    发布时间 : 2024-07-09

USB 3.2 Gen 1和 Gen 2的区别(附Gen 1和 Gen 2技术参数对比表)

USB 3.2 Gen 1和Gen 2是USB 3.2标准中的两个不同规格,彼此之间在传输速率和技术实现上有所不同,本文由启威测实验室整理USB 3.2 Gen 1和Gen 2相关参数。

技术探讨    发布时间 : 2024-08-16

焊接接头和焊接试样力学性能试验:扩散氢试验

扩散氢试验是用于测量焊接金属中氢含量的方法。氢是焊接过程中常见的杂质元素,过多的氢会导致焊接接头出现延迟裂纹等缺陷。通过扩散氢试验,可以评估焊接工艺中氢含量的控制情况,进而保证焊接接头的质量和可靠性。本文将对扩散氢试验及焊接工艺评定进行介绍。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-07

什么是电源纹波测试?电源纹波如何测试?

电源纹波(Ripple)指的是电源输出电压中的交流成分,它是电源在直流输出电压上叠加的微小交流波动。虽然这种波动相对于直流电压来说通常很小,但对于要求高精度的电子设备来说,过高的纹波可能会引起设备的不稳定甚至损坏。因此,测试电源的纹波对于确保电子设备能够正常运行非常重要。

技术探讨    发布时间 : 2024-07-10

USB通信中Host与Device的角色解析及信号完整性测试方案

在USB通信协议中,“Host“和“Device“分别指主控制器和通过USB连接到主控制器的设备。Host(如计算机或笔记本)控制数据流、电源管理,并发起通信。Device(如打印机、外部硬盘等)依赖Host供电和接收数据传输指令。启威测实验室提供USB 2.0、3.2 Gen1(5Gbps)和Gen2(10Gbps)信号完整性测试方案。

应用方案    发布时间 : 2024-09-03

产品设计研发验证手段:电化学迁移测试(CAF/SIR-ECM)

为了评估焊点及PCBA发生电化学迁移的可能性,需要针对PCBA的工艺过程或相关物料进行电化学迁移试验。启威测实验室引入国际领先品牌的绝缘阻抗在线测试系统,可以为客户提供电化学迁移测试评估。

技术探讨    发布时间 : 2024-01-28

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

暂无此商品

千家代理品牌,百万SKU现货供应/大批量采购订购/报价

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

信号完整性测试

深圳市启威测实验室,面向所有企业提供信号完整性测试服务,主要包括USB、HDMI 、DP、MIPI、PCIe 、SD/EMMC、DDR接口信号测试。测试手段有波形测试、眼图测试、抖动测试等。

提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面