曦华科技荣获深圳市集成电路产业协会“最佳5G SAR芯片设计奖”
6月11日,由深圳市集成电路产业协会主办的“5G、云计算、鸿蒙系统将重新定义芯片和电子系统”主题沙龙在深圳顺利召开。此次活动吸引了多位行业大咖,大家就重新定义芯片和电子系统等内容进行了深度研讨。活动中,深圳市集成电路产业协会为曦华科技颁发了“2020年度最佳5G SAR芯片设计奖”。
深圳市集成电路产业协会旨在通过服务深圳市集成电路行业企业,推动IC国产化并加快国产集成电路设计、分销、应用、测试、封装、设备、等上下游板块的全面发展和产业升级。目前,深圳市集成电路产业协会下属两个联盟、十个专业委员会和一个研究院。为1000多家行业企业提供服务,是全国集成电路产业最具有影响力的协会之一。
此次获奖,是对曦华科技在芯片设计领域能力的肯定,更是对5G SAR产品的实力认证。深圳曦华科技成立于2018年,是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。公司总部位于深圳,在上海、北京等地设有研发中心,为国家级高新技术企业。
公司团队大多来自国际知名芯片设计公司,具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力,在人机交互、混合信号处理、大型SoC领域拥有业界领先的研发和量产经验,以及顶级创新能力,团队历史主导设计多款产品获得国际大奖,所主导设计芯片出货量数十亿颗。目前产品涵盖接近感应、电容触控、压感、智能解码等应用领域。目前,公司已在专利、集成电路设计布图、计算机软件著作权、商标、技术/商业秘密等方面布局知识产权超过150项,构建核心技术壁垒。
此次获奖的曦华科技5G SAR,是一款用于检测人体与手机距离,并根据距离降低手机天线发射功率,从而达到降低辐射影响的芯片。该芯片属于手机芯片中的国产替代型产品,经实际检测认证,产品核心指标已经大幅领先该领域国际龙头企业产品。
据悉,曦华科技的5G SAR芯片共有3/5/8通道不同型号以及不同封装,能够覆盖各种应用场景和需求,在功耗、灵敏度、抗干扰、带载能力等核心指标上,领先美国行业龙头厂商同系列产品60%以上。通过实际检测证明,该款芯片性能更好,支持更长走线,设计更灵活;待机及工作功耗更低,更节能;同时,芯片灵敏度更高,感应距离更远;并且拥有超强带载能力,以及更强的抗干扰能力、抗干扰的频段范围更宽;不仅如此,5G SAR还兼具防水、防汗和智能识别人体等功能。产品竞争力完胜世界龙头,各性能指标世界领先,技术达世界一流水平,能够完全实现国产替代。
我国作为手机生产大国,曾经该领域主要由美国公司和韩国公司垄断,占据约80%以上市场份额。曦华科技的SAR芯片,为实现该领域的芯片国产化奠定了扎实的基础,目前该芯片即将迎来大规模量产。预计至2024年,5G SAR芯片将以32%的复合年均增长率持续快速增长。
一直以来,曦华科技将成为世界一流的智能感知与计算控制芯片设计公司作为目标,在该领域加大加深研究力度,公司仅成立两年多就成功流片数颗芯片并进入量产阶段,主要原因是团队本身聚焦智能感知与计算控制领域,具备丰富的技术储备,并拥有强大的研发能力。未来,曦华科技也将继续专注并深耕该领域,用芯服务智能社会。
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助力智驾芯发展,曦华科技授权世强硬创代理车规级MCU系列产品
曦华科技车规MCU产品在汽车电子如智能座舱、智能辅助驾驶、车身电子等领域中得到广泛应用。
签约新闻 发布时间 : 2024-08-22
宜科(ELCO)电感式/光电式传感器选型指南
描述- 宜科为智慧工厂的整体规划实施提供自系统层、控制层、网络层到执行层自上而下的全系列服务,产品及解决方案涵盖但不局限于云平台、MES制造执行系统、工业现场总线、工业以太网、工业无线通讯、物联网网关芯片、机器人及智能设备组成的自动化生产线、自动化电气控制系统集成、智能物流仓储系统、IoT集成开发解决方案及服务、工业技术软件化移动端解决方案、IoT Hub工业互联网赋能平台服务等,全方位帮助企业实现智能制造。
型号- GORQ18P-RBD50BN1B0,GOQ24P-RBD350-VN1B2,GOR18M-IRR10-BP1B2,GOR18M-L1R30-BP1B2,IN12-R18-OD1L,GOR18P-IRR10-BP1B2,GOQ47M-L1D30V2B1,IN12-R18-CN1L-C12,IB4-R12-OD1L,GORQ18P-RD,GOQ47M-L1D50VBT1,GORQ18P-RBD150BP1B0,GOR18,GOQ48M-L1D160VBT1,GORS18P-RD600-BP1B2-C12,GORQ18P-RRM3.5-BP1B2-C12,IN30-R30-CP1L,IB15-R30-CA3L-C12,IN16-R18-CA3L,GOR18P-IRD600-BN1B2-C12,IB15-R30-OA3L-C12,GORQ18P-RBD100BP1B0-C12,GORS18P-RBD150BN1B0,GORQ18P-RM3.5-BN1B2-C12,GORS18P-RD200-BP1B2-C12,IN30-R30-CA3L,GOQ25P-RS10-1,GORS18P-RD400-BN1B2,IN16-R18-CP1L,GORS18P-RD400-BP1B2-C12,GOQ50P-L1R60-BP1B2-C 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曦华车规级电容触控型32位MCU CVM012x系列,最高支持2nF负载电容,可实现HoD应用
曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市,最高支持2nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道,支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置,具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。
产品 发布时间 : 2024-06-13
婴儿摇篮椅上的智能之声:九芯电子N8700蓝牙语音芯片的应用与价值
在当今的高科技时代,越来越多的智能设备开始融入我们的日常生活。其中,婴儿摇篮椅作为呵护宝宝成长的必备家具,也正在经历着一场科技创新。九芯电子N8700蓝牙语音芯片的引入,让婴儿摇篮床的功能更加丰富,更加智能化。
应用方案 发布时间 : 2024-08-09
Silicon Labs(芯科科技)传感器选型指南
目录- sensor Product Introdution OPTICAL SENSORS/RELATIVE HUMIDITY AND TEMPERATURE SENSORS/TEMPERATURE SENSORS SENSOR-PUCK sensor IoT system
型号- IRMFB-EK,SI 1146-A10-GMR,SI 1142-A11-GMR,SI1140DK,SI7054-EVB,SI 1143-A11-GMR,SI7013-A20*,SI 1147-A10 -GMR,SI7013USB-DONGLE,SI7020-A20,SI7021-A20,SI 1141-A11-YM0R,SI7050-A20,SI 1141-A11-GMR,SI7055-EVB,SI7053-EVB,UVIRSLIDER2EK,SI700X,SI7022-A20,SI 1143-A11-YM0R,SI7050-EVB,SI114X,SI7053-A20,SI7023-A20,SI7006-A20,SI7022-23-EVB,SI 1102-A-GMR,SI1102EK,SI 1142-A11-YM0R,SI1145-A10-GMR,SI7054-A20,SI705X,SI7006-07-EVB,SI1132,SI701X,SI 1132-A10-GMR,SI7007-A20,SLSTK3201A,SI7055-A20
新增车规级MEMS压力传感器厂商,中光电智能感测授权世强硬创代理
中光电智能感测车规级的压力传感器与加速度传感器产品主要应用于胎压监测、电池压力监测、车身震动等,已累积出货量超千万颗。
签约新闻 发布时间 : 2023-11-28
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服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
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可定制风扇尺寸范围:30mm~120mm;转速:2000~30000RPM;噪音≥17dB。最大风量范围:3.28~262.39CFM;最大风压范围:1.25~110.83mmH2O;
最小起订量: 1 提交需求>
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