研发智能感知芯片，「曦华科技」获数千万人民币Pre-A轮融资
36氪获悉，曦华科技近日完成由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币的Pre-A轮融资。
曦华科技成立于2018年底，总部位于深圳，在上海、北京设有研发中心，专注于采用智能感知与计算控制实现终端智能（Edge Intelligence）。公司CEO毕业于清华大学，团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，团队成员硕士博士学历占比达65%。公司在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有研发及量产经验，团队历史主导设计的多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗。公司成立2年，布局专利已近150项，其中1/3为发明专利。
曦华拥有类似CortexM多模态的Sparrow架构平台。基于Sparrow平台的在研和规划项目包括3D人脸识别视觉芯片、双目视觉芯片、智能解码Scaler芯片、MCU+感知/驱动系列芯片等。Sparrow平台高度集成了控制部分的RISC-V处理器，计算部分的AI加速器及图像算法加速器，感知部分的Sensor hub、触控、指纹、IR等多种人机交互模块，安全部分达到EAL4+和国密标准的高级安全加密模块，超高速的系统数据架构与超低功耗的模块，丰富接口类型等等，能快速衍生出产品，大幅缩短产品上市周期。基于Sparrow平台，目前主要开发了三类芯片，5G SAR芯片、TWS Touch芯片及智能解码Scaler芯片。
5G SAR（Specific Absorption Rate）用于测量手机辐射对人体的影响。当检测到手机接近人体时适当降低或者调整天线发射功率，从而降低辐射。曦华预计，随着5G手机普及以及标准执行趋严（参见移动电话电磁辐射暴露限值国家标准GB21288-2020），除去苹果用量外， 2020年SAR芯片市场规模近2亿颗，未来数年还将继续增长，尤其中国SAR标准强制执行后，将迎来爆发性增长。每台5G手机需2-3颗SAR芯片，高于4G手机需求量。目前超过80%的市场份额由美国Semtech垄断，同类公司还包括韩国Abov。曦华表示其5G SAR芯片有超高精度电容变化量检测、超远检测距离、宽负载检测范围、温度补偿技术、智能识别及超低功耗等特性，其中灵敏度及检测距离比竞品高60%以上，带载能力比国际龙头竞品高60%以上，抗干扰频段比国际龙头竞品高于60%以上，完全可以实现进口替代。
TWS Touch芯片将入耳检测功能与触碰控制功能结合在一起，预计2020年底面世，且已确定Alpha客户。曦华表示，相较于传统光感+Gsensor方案，TWS Touch无需开孔、集成度高、体积小、功耗低、触控体验好。自2016年Airpods发行后无线智能耳机快速增长，曦华预计2023年将突破10亿颗。同时，除Apple外绝大部分TWS耳机采购决策者和使用者在中国大陆，因此进口替代机会高。
曦华表示目前销售额约数千万元，今年内将达到收支平衡。
曦华科技联合创始人&CMO王洁，西安电子科技大学微电子学硕士，为原半导体公司晨星（MStar）副总经理。据王洁预计，到2020年底，智联万物将达到500亿连接数，市场规模将超2万亿元，50%网络容量用于物联网链接。智能家居因此智联设备核心元件芯片需求量将高速增长。今天，99%的设备未被连接；同时对于AI芯片的需求更为分散，需要AI芯片厂商主动适应不同的应用场景，融入现有产业结构。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由咪猫转载自曦华科技官网，原文标题为:研发智能感知芯片，「曦华科技」获数千万人民币Pre-A轮融资，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
高性能车载MCU企业「曦华科技」完成超亿元A轮融资，多家车厂产业基金加持
近日，深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。
「曦华科技」获数千万人民币Pre-A+轮融资，全资收购水木蓝鲸半导体，快跑进军汽车芯片赛道
深圳曦华科技有限公司成立于2018年，总部位于深圳，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。公司曾获得由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币Pre-A轮融资。
曦华科技荣获深圳市集成电路产业协会“最佳5G SAR芯片设计奖”
6月11日，由深圳市集成电路产业协会主办的“5G、云计算、鸿蒙系统将重新定义芯片和电子系统”主题沙龙在深圳顺利召开。此次活动吸引了多位行业大咖，大家就重新定义芯片和电子系统等内容进行了深度研讨。活动中，深圳市集成电路产业协会为曦华科技颁发了“2020年度最佳5G SAR芯片设计奖”。
晟矽微电子（SINOMCU）8位&32位通用MCU/触摸MCU/2.4G无线传输芯片选型指南
目录- 公司简介 FLASH GPIO ADC TOUCH 2.4G IR 应用领域和工具选型
型号- MC32F7132,MC32P5232,MC32P8141,MS60F3125,MC9902,MS51F7085,MS8040,MS60F3126,MS8042,MC51F8124,MC30P6310,MC32F7361,MC30P6080,MS60F3015,MS32F031A6,MS60F3215,MC32P5222,MC32F7082,MC30P6201,MC30P6280,MC35P7041,MC30P6240,MC35P7040,MC32P7311,MS32F7362,MS32F7361,MS60F3026,MC32P7351,MC32P7031,MS60F2016,MC51F7094,MC31P5120,MS60F2018,MC30F6920,MC51F8144,MC32F7072,MC32F7073,MC2411,MC2412,MC30P6290,MC2410,MC30P6250,MC35P7050,MC32F7343,MS51F003A4,MS60F3115,MC30F6910,MC32F7062,MC32F8152,MC51F003A4,MC51F7424,MC30P6060,MC30P8160
SGMICRO（圣邦微）线上研讨会回放--工业自动化中PLC解决方案 ∣视频
随着工业 4.0 和 “中国制造 2025“ 战略的深入实施，中国制造业正迅速融入智能化的浪潮之中。如今，无论是驰骋在道路上的国产电动汽车，还是我们手机中使用的国产 5G 技术，都源自于高度自动化的智能工厂。在这一进程中，可编程逻辑控制器（PLC）在工业 4.0 中扮演着日益关键的角色，它不仅是连接物理世界与数字世界的纽带，也是推动工业自动化发展的核心力量。在本次研讨会上，我们精心准备了三大部分内
助力智驾芯发展，曦华科技授权世强硬创代理车规级MCU系列产品
曦华科技车规MCU产品在汽车电子如智能座舱、智能辅助驾驶、车身电子等领域中得到广泛应用。
【产品】多功能入耳触摸压感检测芯片SPT51xx，内建LDO稳压电路，专为TWS蓝牙耳机设计
SPT51xx系列是SpaceTouch为TWS蓝牙耳机研发的入耳检测与触摸检测及压感检测专用芯片，具备超高灵敏度、超低功耗的特点；支持3个通道任意配置入耳或触摸功能，可以满足各种蓝牙耳机的触摸交互的应用需求，极大节省应用空间和成本。
【产品】芯海科技新推三合一单芯片Force Touch压力触控芯片，赋能TWS多维人机交互
芯海科技新推出的Force Touch压力触控芯片CSA37F72，可以单芯片实现入耳检测、滑动调节、压力按键功能。通过差分测量以及基线跟踪等算法，可以不受温度变化、水、汗的影响，精准识别入耳佩戴检测；通过内置手势识别算法实现音量调节及上下曲切换；支持常用多种压力传感器。
曦华科技5G SAR芯片荣获2021新一代信息通信技术（NICT）创新奖
2021年7月27日，全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会” 在深圳隆重举行。当晚，2021国际AIOT生态发展大会VIP交流晚宴上，大湾区NICT创新奖隆重揭晓，曦华科技5G SAR芯片荣获新一代信息通信技术（NICT）创新奖。
【应用】为蓝牙耳机研发的端侧智能人机交互芯片SPT51系列，具有触摸检测功能，无需外置电容
普林芯驰SPT51x系列是 SpaceTouch为TWS蓝牙耳机研发，具有入耳、触摸及压感检测功能的专用IC，具备超高灵敏度、超低功耗的特点，触摸检测功能可以实现单击、双击、多击、滑动等多种功能，可以满足各种蓝牙耳机的触摸交互的应用需求。
云鹿智能门P1搭载智慧视觉芯片RV1126，瑞芯微全系列智能门锁方案优势详解
云鹿智能门P1的NovaDoor智能系统，搭载RV1126芯片，支持0.4秒快速启动，内置2T算力的人工智能专用处理器（NPU），可实现系列AI功能包括人脸/活体识别、数据分析、语音互动、信息安全等，夜间白天均清晰可见，家门口动态细节尽数掌控。
新亮智能 科技创造自由 产品及供应商介绍
描述- 新亮智能提供高性能激光二极管、激光芯片、激光模组等产品，涵盖波长600～1700nm，光功率从几毫瓦到数百瓦。产品应用于3D人脸识别、机器视觉、智能安防、智能家居、智能驾驶、光通信、激光医疗等领域。同时，公司还提供激光测距传感器、接近传感器、雷达等，应用于工业控制、军事、交通监测、周界监控等。此外，新亮智能还提供激光照明器模组，适用于监控摄像机、手持警用设备、军事应用等。
曦华科技受邀参加芜湖-清华芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛，创始人陈曦发表观点
2024年7月16日，曦华科技创始人陈曦受邀参加由清华大学校友总会、芜湖市政府联合指导举办的清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛，与在场芯片企业同仁、专家学者、产业伙伴共同探讨国产汽车芯片发展。本次论坛以“自强开放，创芯领航”为主题，聚焦汽车芯片领域的最新发展和挑战，旨在推动汽车芯片产业的自主创新和产业升级。
电子商城
服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论