研发智能感知芯片，「曦华科技」获数千万人民币Pre-A轮融资
36氪获悉，曦华科技近日完成由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币的Pre-A轮融资。
曦华科技成立于2018年底，总部位于深圳，在上海、北京设有研发中心，专注于采用智能感知与计算控制实现终端智能（Edge Intelligence）。公司CEO毕业于清华大学，团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，团队成员硕士博士学历占比达65%。公司在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有研发及量产经验，团队历史主导设计的多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗。公司成立2年，布局专利已近150项，其中1/3为发明专利。
曦华拥有类似CortexM多模态的Sparrow架构平台。基于Sparrow平台的在研和规划项目包括3D人脸识别视觉芯片、双目视觉芯片、智能解码Scaler芯片、MCU+感知/驱动系列芯片等。Sparrow平台高度集成了控制部分的RISC-V处理器，计算部分的AI加速器及图像算法加速器，感知部分的Sensor hub、触控、指纹、IR等多种人机交互模块，安全部分达到EAL4+和国密标准的高级安全加密模块，超高速的系统数据架构与超低功耗的模块，丰富接口类型等等，能快速衍生出产品，大幅缩短产品上市周期。基于Sparrow平台，目前主要开发了三类芯片，5G SAR芯片、TWS Touch芯片及智能解码Scaler芯片。
5G SAR（Specific Absorption Rate）用于测量手机辐射对人体的影响。当检测到手机接近人体时适当降低或者调整天线发射功率，从而降低辐射。曦华预计，随着5G手机普及以及标准执行趋严（参见移动电话电磁辐射暴露限值国家标准GB21288-2020），除去苹果用量外， 2020年SAR芯片市场规模近2亿颗，未来数年还将继续增长，尤其中国SAR标准强制执行后，将迎来爆发性增长。每台5G手机需2-3颗SAR芯片，高于4G手机需求量。目前超过80%的市场份额由美国Semtech垄断，同类公司还包括韩国Abov。曦华表示其5G SAR芯片有超高精度电容变化量检测、超远检测距离、宽负载检测范围、温度补偿技术、智能识别及超低功耗等特性，其中灵敏度及检测距离比竞品高60%以上，带载能力比国际龙头竞品高60%以上，抗干扰频段比国际龙头竞品高于60%以上，完全可以实现进口替代。
TWS Touch芯片将入耳检测功能与触碰控制功能结合在一起，预计2020年底面世，且已确定Alpha客户。曦华表示，相较于传统光感+Gsensor方案，TWS Touch无需开孔、集成度高、体积小、功耗低、触控体验好。自2016年Airpods发行后无线智能耳机快速增长，曦华预计2023年将突破10亿颗。同时，除Apple外绝大部分TWS耳机采购决策者和使用者在中国大陆，因此进口替代机会高。
曦华表示目前销售额约数千万元，今年内将达到收支平衡。
曦华科技联合创始人&CMO王洁，西安电子科技大学微电子学硕士，为原半导体公司晨星（MStar）副总经理。据王洁预计，到2020年底，智联万物将达到500亿连接数，市场规模将超2万亿元，50%网络容量用于物联网链接。智能家居因此智联设备核心元件芯片需求量将高速增长。今天，99%的设备未被连接；同时对于AI芯片的需求更为分散，需要AI芯片厂商主动适应不同的应用场景，融入现有产业结构。
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