Wi-Fi联盟:频谱和连接质量将是Wi-Fi未来成功的关键
25年来,Wi-Fi的巨大成功证明了分散式无线标准的价值。Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson 表示,未来几年Wi-Fi的成功将取决于Wi-Fi能否提供出色的用户体验,以及政策制定者是否认识到Wi-Fi 频谱与道路、光纤和其他基本基础设施一样重要。他表示,为欧洲提供更多Wi-Fi频谱是最重要的中期目标之一。
Wi-Fi 联盟总裁兼首席执行官 Kevin Robinson
“ Wi-Fi因其去中心化的特性而受益匪浅,这意味着企业或互补生态系统仍然能够相对轻松地在Wi-Fi平台上进行创新和创造价值。即使是从车库起步,企业也可以快速推出产品来满足未得到满足的市场需求,就像我们在物联网早期所看到的那样。或者企业可以部署旨在满足独特需求的网络,就像我们在支持全球关键业务运营的无数私人网络中看到的那样。” Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示。
除了继续推动在全球范围内提供更多Wi-Fi频谱外,Wi-Fi 未来还将取决于提供出色的连接体验。“体验的一致性至关重要,对测试和认证的重视不足会对整个行业的成功构成真正的风险。幸运的是,我们看到的情况正好相反。Wi-Fi联盟的会员正在增长,认证活动在2024年大幅增加,这清楚地表明Wi-Fi行业非常重视产品质量。”他说。
Plum Consulting刚刚发布的一项由Wi-Fi联盟委托进行的研究发现,目前的Wi-Fi频谱远远不足以满足欧盟2030年的千兆连接目标。该研究得出的结论是,在目前的频谱分配下,只有50-60%的密集住宅建筑能够实现1 Gbps连接,而如果6 GHz频段的上半部分可用于Wi-Fi,则接近100%的1 Gbps覆盖率是可能的。下载相关报告
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产品型号
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-50℃~150℃
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BGA125
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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QFN48
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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产品型号
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MCU Core
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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Receive Sensitivity
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ADC
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Package Type
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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Bluetooth 5
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
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2
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3
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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产品型号
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品类
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系列
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Frequency(MHz)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Vdd min(V)
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Vdd max(V)
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Package Type
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Package Size (mm)
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Internal Osc.
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Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
DAC
|
Comparators
|
UART
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SPI
|
I2C
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HS I2C Slave
|
EMIF
|
CAN
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LIN
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VREF
|
Debug Interface
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C8051F392-A-GM
|
8位MCU
|
C8051F39x Small Form Factor
|
50
|
16
|
1
|
1.8
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|
QFN20
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4x4
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±2
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Temp Sensor
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6
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3
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10-bit, 2-ch.
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1
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VREF
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C2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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产品型号
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品类
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系列
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Frequency(MHz)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Vdd min(V)
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Vdd max(V)
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Package Type
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Package Size (mm)
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Internal Osc.
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Debug Interface
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Cryptography
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Dig I/O Pins
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ADC 1
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DAC
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USB
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Cap Sense
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LCD
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
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UART
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USART
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SPI
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I2C
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I2S
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EMIF
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RTC
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Comparators
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EFM32GG290F512-BGA112
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32位MCU
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3.8
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BGA112
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10x10
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ETM; SW
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AES-128 AES-256
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Cap Sense
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4
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3
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Pin Count
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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EFR32FG1P133F256GM48-C0
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Flex Gecko Proprietary Protocol SoC
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Proprietary
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QFN48
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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256kB
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32kB
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28
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-40℃~85℃
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