太电子2024慕尼黑上海电子展精彩回顾,展示射频和功率器件,模拟和MCU芯片以及高端散热材料等产品
2024年7月8日~10日,为期三天的慕尼黑上海电子展圆满落幕。这场翘首以盼的行业盛会根据实时热点融入了新的展示领域和展现形式,为电子行业合奏了一曲生机勃勃的产业交响乐。让我们一起回顾一下展会精彩瞬间吧!
01、华太参展产品
华太电子作为通信与新能源系统核心芯片和器件的提供商,在本次展会展示了射频和功率器件,模拟和MCU芯片以及高端散热材料等产品,为通信和新能源提供系统性解决方案。
02、现场直击
华太公司凭借其卓越的产品线与前瞻性的技术展示,在这场电子行业的盛宴中大放异彩,成功书写了参展历程中的新篇章。作为展会中的亮点之一,华太公司不仅展现了其在射频PA(LDMOS, GaN)、功率产品(IGBT和SIC)、实时微控制器(MCU)、高性能模拟器件、高端散热材料领域的深厚积累,更以独特的创新魅力吸引了国内外众多专业人士的目光,成为了展会期间人气最为旺盛的展位之一。
03、创新与发展
本次展览中,华太公司精心策划的展品矩阵,充分体现了公司在技术创新与市场洞察方面的双重优势。公司展示的实时微控制器(MCU),凭借高度集成、完成解决方案和工具链的特点,吸引了众多寻求电源和逆变器解决方案的合作伙伴前来咨询。同时,本次展会展出高功率的射频LDMOS产品HTE9G04P2K0,也是公司十几年射频技术研发积累的创新突破,为装备电源,MRI和高功率设备提供创新解决方案。这些产品的展出,不仅展现了华太在集成电路设计与应用开发方面的领先地位,也预示了公司在推动行业向智能化、高效化转型方面的潜力与决心。
展会现场,来自世界各地的客户对华太的产品表现出了极大的兴趣与认可,客户驻足展位了解产品细节并深入交流。这不仅为华太带来了直接的商业合作机会,更是在国际舞台上有效提升了公司的品牌影响力,验证了华太在全球化战略推进上的正确方向。
未来,华太电子将继续深耕技术研发,积极探索电子技术的新边界,以更加开放的姿态和创新的解决方案,携手行业伙伴,共同迎接电子技术新时代的挑战与机遇,请大家持续关注华太电子。
关于华太
苏州华太电子技术股份有限公司(简称:华太),成立于2010年3月,是一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司。公司主要从事射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端散热材料的研发、生产与销售,并提供大功率封测业务,产品可广泛应用于通信基站、光伏发电与储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车、工业控制等大功率场景。
公司的团队精通器件设计、工艺开发、功放设计、大信号模型开发、单片微波集成电路设计、封装设计、可靠性测试和量产。未来,华太将继续培育新兴技术,为全球客户提供创新解决方案。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由扶摇转载自华太电子公众号,原文标题为:展会动态|华太电子2024慕尼黑上海电子展精彩回顾,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【选型】比传统FR-4材料高6-8倍导热系数的92ML板材,助力解决高端通信电源、工业电源的散热问题
传统的电源电路板是FR4材料,又称为环氧玻璃布层压板,其导热系数约为0.25~0.4W/M.K。ROGERS推出了92ML板材,该板材采用环氧树脂填充陶瓷,导热系数(Z轴)为2.0 W/m-K,是普通的FR-4材料的6-8倍。以有效降低高端通信电源/工业电源中大功率器件的结点温度,从而使器件的使用寿命大大增加,特别适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻、密封的环境下使用。
华太电子带来全新系列IGBT功率器件亮相2024年PCIM Asia展览会
2024年PCIM Asia展会于2024年8月28~30日在深圳国际会展中心(宝安馆)召开,这是亚洲电力电子行业的年度盛会,华太电子为此次盛会带来了全新系列IGBT功率器件,散热材料以及系列化封装产品。
华太推出产品频率覆盖700M-~4.9GHz的解决方案,易于安装,满足用于室内覆盖的5G通信小站需求
华太2010年开始研究LDMOS工艺,成功设计出LDMOS MMIC产品,打破了国际垄断,成功解决了国内5G小基站PA的卡脖子问题,可以为小基站提供优异的射频功放解决方案。
HTN7G15P180H 180W、1300-1500 MHz LDMOS放大器产品规格书
描述- HTN7G15P180H是一款1300-1500 MHz频段的180W LDMOS功率放大器,具有高饱和输出功率、低功耗、高效率等特点,适用于3GPP 5G NR、4G LTE等通信系统。
型号- HTN7G15P180H,HTN7G15P180HEVB
HTN7G21S040P(G)40W、700-2100 MHz LDMOS放大器
描述- 该资料为HTN7G21S040P(G)型LDMOS功率放大器的产品数据表。介绍了该款放大器的工作频率范围、饱和输出功率、平均功率等特性,并提供了典型性能参数和应用领域。
型号- HTN7G21S040P,HTN7G21S040PEVB,HTN7G21S040PGEVB,HTN7G21S040PG
芯云科技(NEBULA TECH)通信芯片/采集芯片/主控芯片选型指南
目录- 公司简介 通信芯片/采集芯片/主控芯片产品 解决方案
型号- JS0011S,S5000,S5001,JSN0010C,JS0011C,JSN0012,JSN0100,JSN0301,JSN0400,JSN0410,JSN0600,S5002,JSN0016,S5003,JSN0010S
HTN7G09S060P 60W、1.8-1000 MHz LDMOS放大器产品规格
描述- HTN7G09S060P是一款60W、频率范围为1.8-1000 MHz的LDMOS功率放大器,具有60W饱和输出功率。该产品具有低热阻封装、增强的鲁棒性设计、内部集成的增强型ESD设计等特点,适用于CDMA、W-CDMA、GSM EDGE、TDD/FDD LTE、WiMAX和ISM等应用领域。
型号- HTN7G09S060P EVB,HTN7G09S060P
HTU7G06S002P 2W、1.8-1000 MHz LDMOS放大器产品规格书
描述- HTU7G06S002P是一款2W输出功率的LDMOS功率放大器,工作频率范围为1.8-1000MHz,适用于VHF/UHF应用。该产品具有增强的鲁棒性设计,内部集成了增强的ESD设计,适用于手持对讲机等应用。
型号- HTU7G06S002P,HTU7G06S002P EVB
HTL7G06S006P 6W、1.8-600 MHz LDMOS放大器产品规格
描述- 该资料为HTL7G06S006P型6W, 1.8 - 600 MHz LDMOS放大器的产品数据表。介绍了该放大器的特性、技术规格、应用领域和订购信息。
型号- HTL7G06S006P,HTL7G06S006P EVB1,HTL7G06S006P EVB
HTN7G09P200S 200W、1.8-1000 MHz LDMOS放大器产品规格书
描述- HTN7G09P200S是一款200W、频率范围为1.8-1000 MHz的LDMOS功率放大器。该产品具有高饱和输出功率、低热阻封装、增强的鲁棒性设计和内部集成的增强ESD设计等特点,适用于模拟和数字广播、气象和航空雷达、私人网络通信基站、工业科学医疗(ISM)等领域。
型号- HTN7G09P200S,HTN7G09P200S EVB,HTN7G09P200S EVB1
HTL7G06S011P 11W、1.8-600 MHz LDMOS放大器产品规格
描述- 该资料为HTL7G06S011P 11W, 1.8 - 600 MHz LDMOS放大器产品数据手册。介绍了该放大器的技术规格、特性、应用领域和包装信息。
型号- HTL7G06S011P,HTL7G06S011P EVB1,HTL7G06S011P EVB
华太射频功率放大器助力小米汽车SU7车载无线对讲,提供更广覆盖范围和更高通信质量
随着科技的发展,通信设备的性能和功能也在不断提升。在这其中,功率放大器作为核心组件之一,扮演了至关重要的角色。尤其是在小米对讲机中,功率放大器的应用不仅提高了通信质量,还扩展了其在汽车领域的实用性。本文将深入探讨华太功率放大器在小米对讲机中的应用及其与小米汽车SU7的无缝配合。
HTH8G02P550H(B)550W、1.8-200 MHz LDMOS放大器产品规格书
描述- HTH8G02P550H(B)是一款550W的LDMOS功率放大器,工作频率范围为1.8-200 MHz。该产品具有高饱和输出功率、良好的热稳定性和增强的鲁棒性设计,适用于高频段的应用,如广播发射、工业、科学、医疗等领域。
型号- HTH8G02P550H,HTH8G02P550H EVB,HTH8G02P550HB EVB,HTH8G02P550HB
HTL7G06S009P 8W、1.8-1000 MHz LDMOS放大器产品规格
描述- 该资料为HTL7G06S009P型8W、1.8-1000MHz LDMOS放大器的产品数据手册。介绍了该放大器的技术规格、特性、应用领域、参考设计等内容。
型号- HTL7G06S009P EVB,HTL7G06S009P EVB1,HTL7G06S009P
电子商城
现货市场
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论