【材料】 KGS 2024年六大新品导热材料发布,涵盖无硅导热垫片、导热吸波片、导热凝胶和复合石墨散热片等

2024-07-23 KGS(北弘科技公众号)
低介电常数无硅导热垫片,导热吸波片,无硅高导导热垫片,导热凝胶 低介电常数无硅导热垫片,导热吸波片,无硅高导导热垫片,导热凝胶 低介电常数无硅导热垫片,导热吸波片,无硅高导导热垫片,导热凝胶 低介电常数无硅导热垫片,导热吸波片,无硅高导导热垫片,导热凝胶

本文KGS北弘科技为大家介绍2024年新品导热材料低介电常数无硅导热垫片CPLK导热吸波片EMPV5无硅高导导热垫片CPUH导热凝胶CPVG低硬度高导热片CPVP-30-F以及复合石墨散热片GHS



1.低介电常数无硅导热垫片-CPLK

我们在使用导热垫片的同时,经常会遇到EMI性能恶化的问题,这是由共振现象导致的。如下图所示,共振频率由散热板尺寸和共振器内部的磁导率及介电常数决定,导热材料的介电常数越高,共振导致的辐射发射更严重。


KGS对两组不同的导热材料进行了对比测试,右下图我们的低介电常数无硅导热垫片相比普通的导热材料,其电磁辐射水平更低。


2.导热吸波片-EMPV5

在不影响导热的情况下,EMPV5导热吸波片对500MHz到3GHz的电磁波有很明显的吸收衰减效果。


同时这一款产品为非硅材料,无硅氧烷气体挥发,渗油问题也有明显改善。



3.无硅高导导热垫片-CPUH

导热系数10W。30%压缩率的热阻只有0.19K/W。在相同散热要求下,可以大幅度的减少散热片重量。


4.导热凝胶-CPVG

单一组份产品,并且不容易发生垂流,右下图是KGS提供的垂流测试报告。同时这系列产品支持自动点胶。



5.低硬度高导热片-CPVP-30-F

邵氏硬度18度℃,同时满足车规要求。这款产品50%压缩的应力只有10N/cm²。有效降低对PCB和芯片的不良影响。


6.复合石墨散热片-GHS

与传统导热材料不同,这款导热材料不需要紧贴热源,不仅可以降低热源的温度,还可以降低产品外壳的问题,对于人体接触类产品非常适用。比如流媒体设备。

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