高精密(HDI)和普通PCB线路板的对比差异

2024-07-29 同创鑫官网
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PCB线路板Printed Circuit Board),中文上称为印刷线路板,也称印刷电路板,在电子行业上占有重要的电子部件,它是电子元器件的电气和信号的连接传播载体,是电子元器件的支撑体。采用电子印刷术制作,故 被称为“印刷”线路板。


由于印刷板的一致性,在电子设备采用它后可以避免人工接线会出现的差错,还可保证电子设备的质量问题,因为它还可实现电子元器件的自动组装,贴片和焊接、检测,这可降低生产的成本,还进一步提高劳动生产率,并且便于维修。



HDIHigh Density Interconnector),即高精密PCB线路板,这是一种线路分布密度比较高的电路板。高精密(HDI)线路板表现为内外层线路,将内层板图形蚀刻好,经过黑化处理后,按预定的设计加入半固化片进行加层,再将铜箔加在背反两面进行压合,再利用钻孔,孔内金属化等工艺,使个层线路内部实现连接。在积层次数越多,板件的技术档次越高,这是HDI高精密板采用的积层法制造。


而普通PCB线路板一般采取传统发展的压合制程,当PCB板的密度增加超过八层板后,以HDI高精密板来制造,其成本比之要来得低。高精密PCB板利于技术先进的行业和机构使用,因为其在讯号正确性和电性能都比普通传统PCB板要高。除此以外,高精密HDI板对静电释放、热传导、射频干扰和地磁波干扰等具有极佳的改善作用。


结合社会发展可以清晰了解到电子产品的更新换代和市场的需求,高精密(HDI)线路板的发展会非常的迅速。所以不管是需要高精密还是普通传统的PCB线路板的,记得关注和联系世强平台哦!

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5个pcb的ipc标准简介

IPC是什么?IPC是一个国际电子行业标准组织,制定了许多与PCB线路板相关的标准。今天捷多邦小编就来跟大家聊聊pcb的ipc标准。

设计经验    发布时间 : 2024-01-24

【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热

莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。

器件选型    发布时间 : 2023-03-16

浅谈PCB线路板注塑

PCB线路板注塑是什么,你知道吗?本文中捷多邦来为大家介绍PCB线路板注塑,希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨    发布时间 : 2024-08-24

PCB线路板是如何打造智能电动汽车的?

PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板的简称,是电子元器件的载体,也是电子设备的重要组成部分。汽车PCB线路板就是专门用于汽车电子系统的PCB,它们需要满足汽车行业的高标准和严格要求,比如高温、高湿、高振动、高可靠性等。

技术探讨    发布时间 : 2023-11-26

同创鑫:专业制作显示屏多层PCB线路板制造商,为客户提供可靠的显示屏PCB线路产品

显示屏多层PCB线路板种类有很多,我们生活中手机,电脑,平板和游戏机等都是需要显示屏的。而同创鑫专业制作单双面线路板,多层PCB线路板,高精密(HDI)线路板等PCB板,其中显示屏类的线路板同创鑫是有持续订单量的。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-08-21

捷多邦工艺:透明PCB板——当科技遇上透明美学

当电子产品褪去厚重的外壳,内部的精密设计以透明PCB板为载体,瞬间变得清晰可见。简约而不失精致的线路布局、元件排列,以及每一处细节的精妙处理,在透明之中得以完美展现。透明PCB板,揭开电子世界的奥秘,简约中蕴藏精密之美。捷多邦匠心打造,让每一块板子都成为设计灵感的延伸,展现电子艺术新境界。

产品    发布时间 : 2024-08-07

介绍什么是PCB加工中树脂塞孔工艺?

作为电子产品制造的重要组成部分,PCB线路板的加工质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。传统的线路板加工工艺中,树脂塞孔工艺已经逐渐成为一个备受关注的技术。树脂塞孔工艺是一种用于处理PCB线路板表面多余铜箔孔洞的方法。在线路板制造过程中,为了便于电流的传导,通常会在线路板上设置铜箔孔洞。

技术探讨    发布时间 : 2023-12-23

探讨沉金PCB线路板的特点,及其与喷锡线路板、抗氧化电路板的比较

现在很多客户对线路板都要求工艺做沉金工艺的,因为沉金PCB线路板大体对比上是最能促进PCB板性能的一个工艺。本文将对沉金PCB线路板特性进行探讨,并对其与喷锡线路板、抗氧化电路板进行比较。

技术探讨    发布时间 : 2024-08-21

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可加工线路板层数:1~10层;最小孔径:0.2mm;孔径公差范围:±0.076mm(±3mil),板尺寸:5mm×5mm~600mm×600mm;板厚:0.2mm±0.08mm~2.0±0.1mm。

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可加工2-32层PCB/1-5阶HDI/FPC柔性线路板/Rigid-Flex Board软硬结合板,最小线宽线距:2mil;最小孔:3mil;铜厚:1-10OZ。

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