智能手机高精密(HDI)电路板品质保障的依据
很多客户在寻找PCB电路板生产厂家的时候都会特别注意一个企业的实力,交期和品质等问题能否达到要求,智能手机高精密(HDI)电路板这种更为看重。在此之前我们也有给大家发表过要怎么解决交期和实力等问题,那么今天我们就如何让客户清晰厂家的那些品质保障的依据从何而来的话题来交流解决下。
第一就是在选线路板基材:不管是那个工厂在原料来料的第一不就是要抽检的,我们同创鑫也不例外的在线路板基材上我们要检查基材的含铜厚度和板材的厚度,这个的准确性直接影响到客户定制的PCB板的一个板厚问题,所以我们在取材是会附上一份基材的详细检查资料。
第二就是生产设备问题:像智能手机高精密(HDI)电路板这种高精密PCB板是在制程上有着很高要求的,一般的设备和人工是达不到要求的,所以需要采取一些高新的设备来进行生产。
第三是每款PCB板在每道工序的一个工艺检查:像一些表面处理需要沉金,沉银等,和检测成品板厚,检查阻抗条等的一些工艺是需要一些精准的机器来进行一个检查和出相关检验报告合格数据提供给客户的。
以上是一些品质保障的一些报告的来源,如果需要采购智能手机高精密(HDI)电路板的记得关注深圳市同创鑫电子有限公司哦!
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可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
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