介绍PCB线路板抗氧化即OSP工艺的优缺点
在设计线路板的时候还在考虑到底要给PCB线路板选择什么样的表面处理工艺而纠结烦恼的不妨看过来，首先我们要清楚不同的工艺处理都会有它的优点以及缺点的，所以主要还是要看你的产品应用在什么地方，当然工艺处理有很多这里不能给大家一一详说，那下面就让我们针对抗氧化即OSP这一工艺一起来探讨下它的优点及缺点都有哪些：
优点：现在针对污染处理和环保这些话题上是越来越看重了，而抗氧化工艺处理即OSP，其实就是属于无铅环保工艺，是符合ROHS指令的一种工艺。它是经过化学的方法形成出一层有机皮膜是它覆盖在干净需要OSP工艺的裸铜上面，电路板一旦上了这层有机皮膜可具有防氧化，耐热冲击，耐湿等作用。
缺点：在这要注意如果OSP有机皮膜做的不好的话，会出现焊盘出现氧化现象，这样会导致线路板在上零件或者特片的时候出现上锡不良的情况，需要耗费人力和物力来进行补锡等。
以上就是本文要给大家交流了解的关于抗氧化工艺的优点与缺点，如有不同的建议或者疑问请提出，如是需要PCB电路板的可以关注和联系世强平台。
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