探讨沉金PCB线路板的特点,及其与喷锡线路板、抗氧化电路板的比较
现在很多客户对线路板都要求工艺做沉金工艺的,因为沉金PCB线路板大体对比上是最能促进PCB板性能的一个工艺。而沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板,镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的;金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板,镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
沉金后PCB板会呈现出金黄色,甚至比镀金的颜色更加的金黄,首先表面看起来更加明亮好看,同创鑫的客户拿到样品或者成品也会比较满意;其次,沉金后和镀金会有明显的不同,它们的晶体结构不同,差异也是比较大的。以上是一些关于沉金的种类,其实PCB线路板的工艺有很多,其中同创鑫做到最多的就是沉金PCB线路板,喷锡线路板,抗氧化电路板这几个都是常见的。要非要说功能区别那就是沉金板在摩擦,导电等性能上较好,但是它的沉本也是相对较高的。而喷锡的板子就是易于组装元器件,但是如果锡面不好也会起到反作用导致元件上锡不良。最后是抗氧化工艺PCB板,它起到防止板子氧化影响功能发挥。
以上就是对沉金PCB线路板的一些了解希望能帮助到各位,同时也希望有不同或者需要补充的可以在评论区留下来。
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可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
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