探讨OSP抗氧化电路板的表面处理技术及其优势
金、银、铜以此类推可知道铜是没有前面两者好的，我们PCB电路板里在表面处理这一工序里也有金银锡铜等的区分，当然这都是一次来排开来看即可清楚哪个是最好的。那么我们今天来了解下OSP抗氧化电路板到底是怎样的一种表面处理，下面让我们来看看有什么好处点。
OSP也就是有机助焊膜，在组装元器件是起到良好的焊锡作用。再有它在采用原料上面是有机护铜物不是金属类，所以在价格上面也是比别的工艺要节省成本一些。抗氧化是在裸铜上面覆盖一层有机助焊膜，这样就叫OSP抗氧化电路板，这一层膜让电路板在才开到使用可保护PCB在常态空气中不会被空气中的湿气氧化，所以它是拥有耐湿，耐热，焊锡接线性强和放置引脚平稳的性能。
以上是结合出来的OSP抗氧化电路板的几个好处点。
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