瞻芯电子七周年庆:创新驱动,碳化硅(SiC)技术改变未来

2024-07-24 瞻芯电子公众号
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2024年7月17日,上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称:瞻芯电子)迎来了成立7年周年的重要时刻。公司在上海、义乌两地举办的周年庆祝活动如“7”而至,回顾过去,未来可期。

在过去的一年里,瞻芯电子顺利完成了股份改制,转型为股份有限公司,持续提升经营管理能力。公司还荣获了国家级专精特新“小巨人”企业等多项荣誉,彰显了其在行业内的卓越地位。同时,瞻芯电子在浙江义乌的碳化硅(SiC)晶圆厂的运营管理水平得到显著提升,通过了严格的IATF16949汽车质量管理认证,晶圆产线良率不断提高,流片周期进一步缩短,增强了公司的生产供应能力。


值得一提的是,在浙江碳化硅(SiC)晶圆厂的有力支持下,瞻芯电子第三代碳化硅(SiC)MOSFET工艺平台正式量产,核心参数达到国际一流水平,大幅加快了产品技术研发和迭代速度。第二代碳化硅(SiC)MOSFET已实现大批量交付市场,而最新量产的第三代1200V 13mOhm SiC MOSFET产品已获得多家车载电驱动客户的项目定点,取得重大市场突破。


至今,公司已累计开发量产了156款产品,其中包括117款碳化硅(SiC)分立器件,14款碳化硅(SiC)模块,25款栅极驱动和控制芯片,期间申请知识产权130项,其中发明专利72项。


瞻芯电子的产品已经广泛应用在新能源汽车、光伏与储能、充电桩、高性能工业电源等各种领域,通过了多种复杂工况考验和极限测试。7年来,公司累计交付约800万颗SiC MOSFET,1300万颗SiC SBD和4500万颗驱动芯片产品,凭借优质的产品和服务,赢得了更多客户的认可与青睐。


展望未来,在2024年瞻芯电子首次赴德国PCIM Europe展会亮相后,公司将进军海外市场,晶圆工厂扩产项目有序推进,布局下一个七年的发展蓝图。瞻芯电子将始终秉持初心,致力于开发高性能碳化硅(SiC)功率半导体模拟芯片,以高质量的产品和服务,永无止境地改善人类生活。


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