瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅（SiC）技术改变未来

时间： 2024-07-24 来源：瞻芯电子公众号

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碳化硅（SiC）晶圆,碳化硅（SiC）MOSFET,SiC MOSFET,碳化硅（SiC）分立器件

2024年7月17日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称：瞻芯电子）迎来了成立7年周年的重要时刻。公司在上海、义乌两地举办的周年庆祝活动如“7”而至，回顾过去，未来可期。

在过去的一年里，瞻芯电子顺利完成了股份改制，转型为股份有限公司，持续提升经营管理能力。公司还荣获了国家级专精特新“小巨人”企业等多项荣誉，彰显了其在行业内的卓越地位。同时，瞻芯电子在浙江义乌的碳化硅（SiC）晶圆厂的运营管理水平得到显著提升，通过了严格的IATF16949汽车质量管理认证，晶圆产线良率不断提高，流片周期进一步缩短，增强了公司的生产供应能力。

值得一提的是，在浙江碳化硅（SiC）晶圆厂的有力支持下，瞻芯电子第三代碳化硅（SiC）MOSFET工艺平台正式量产，核心参数达到国际一流水平，大幅加快了产品技术研发和迭代速度。第二代碳化硅（SiC）MOSFET已实现大批量交付市场，而最新量产的第三代1200V 13mOhm SiC MOSFET产品已获得多家车载电驱动客户的项目定点，取得重大市场突破。

至今，公司已累计开发量产了156款产品，其中包括117款碳化硅（SiC）分立器件，14款碳化硅（SiC）模块，25款栅极驱动和控制芯片，期间申请知识产权130项，其中发明专利72项。

瞻芯电子的产品已经广泛应用在新能源汽车、光伏与储能、充电桩、高性能工业电源等各种领域，通过了多种复杂工况考验和极限测试。7年来，公司累计交付约800万颗SiC MOSFET，1300万颗SiC SBD和4500万颗驱动芯片产品，凭借优质的产品和服务，赢得了更多客户的认可与青睐。

展望未来，在2024年瞻芯电子首次赴德国PCIM Europe展会亮相后，公司将进军海外市场，晶圆工厂扩产项目有序推进，布局下一个七年的发展蓝图。瞻芯电子将始终秉持初心，致力于开发高性能碳化硅（SiC）功率半导体和模拟芯片，以高质量的产品和服务，永无止境地改善人类生活。

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