FPC激光切割机特点和优势

时间： 2024-08-21 来源：首镭激光官网

技术问答

FPC激光切割机主要用于FPC、PCB、陶瓷等材料，利用大功率紫外激光器实现快速精密切割和钻孔，应用广泛。应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。那么FPC激光切割机特点和优势有哪些？下面FPC激光切割机厂家首镭激光小编来为你解答一下。

FPC激光切割机主要用于3C行业的FPC，覆盖膜和薄片卷材产品的精密切割。加工范围为300*500mm。加工过程中不会造成接触压伤等损坏，产品合格率高；配有超快激光器，切割影响区小,加工效果好。FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI覆盖膜切割，不仅切割精度高，而且节省了高模具成本，产品合格率高，可以大大降低生产成本，提高产品质量。

FPC覆膜激光切割机的特点:

高精度机床，高精度伺服螺杆传动，保证位置精度和尺寸精度，真圆度更好，转角效果更好。稳定的行走和能量控制使机器可以切割的产品边缘热影响区更小，切边效果更光滑，效果一致性好。软件性能优越，可实现分层切割、切割路径优化、激光能量跟随速度等功能，切割效果一致性好，材料半切割能量控制好。

FPC激光切割机的优势：

1.采用纳秒紫外激光器、冷光源、激光切割热影响区小至10μm；采用世界先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；

2.聚焦光斑最小可达10μm，适用于任何有机和无机材料的微切钻孔；多年工艺调整优化，聚焦光斑质量好，切割效果好，效率高；

3.CCD视觉预扫描及自动抓靶定位，最大加工范围500mm×350mm，XY平台拼接精度≤±5μm；高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精确，加工稳定性高；

4.支持十字、实心圆、空心圆、L型直角边、图像特征点等多种视觉定位特征；

5.分为手动装卸和自动装卸两种不同的型号。切割IC指纹识别芯片需要3秒，可根据客户需求定制。

首镭FPC激光切割机的激光器采用进口射频激光器，打样速度快，节了刀模成本，操作简单易学。针对触摸屏行业的材料，改善了切割过程中的卷边现象，提高了材料对激光能量的吸收，弥补了国产激光设备对触摸屏切割的不足。

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