通用物联技术诞生，极大提升投资回报，千米电子重磅亮相IOTE2020深圳国际物联网展
IOTE2020 深圳国际物联网展，2020年7月29日-31日在深圳会展中心拉开帷幕，常州千米电子科技有限公司(以下简称“千米电子”)，在本次展会上精彩亮相，展位号9D18。
千米电子由一群信奉技术改变世界的资深通讯人和集成电路设计人创建，从2015年开始针对物联网行业最大痛点——物联网投资回报差而导致很多应用无法规模化，而导致这个问题的根源之一就是缺少能够同时实现广覆盖、低时延和低功耗三大关键特性的无线技术，千米电子潜心研发了将近5年时间，终于于2020年成功推出了超低功耗实时广域网技术LaKi（取名于Last Kilometer IoT Coverage），包括MAC层无线通讯协议和PHY层射频SoC芯片，是业内少有的完整通讯技术。
LaKi标准模组在一千米以上通讯距离、监听周期一秒（每秒监听一次）通讯模式下，平均电流小于2微安，年均功耗少于20mAh，单信道每秒可处理2000终端（并发用户数量）以上，静态用户容量基本不受数量限制。而LaKi射频SoC的带宽高达1Mbps，即使在一千米以上的长距通讯中，数据速率依然可达125kbps以上。因此，LaKi不光同时具备三大关键特性，数据速率也相当优秀。
与蓝牙（BLE）、LoRa、NB-IoT、Zigbee等只能适用于部分的物联网应用场景不同，LaKi具备的三大关键特性以及较高的速率，让LaKi能够承载除了视频等少量大带宽业务外，几乎可以低成本接入所有物联网应用，可谓一网万物。LaKi的出现，让未来的物联网世界只需要一张视频网络和一张LaKi网络，因此LaKi具有作为物联网通用连接技术的潜力。
公司部分产品推介
LK2400系列射频芯片是由千米电子根据物联网无线通讯特点和LaKi无线通讯协议而定制开发的一款高集成度的射频SoC芯片，采用中芯国际（SMIC）成熟工艺，是LaKi解决方案的重要组成部分——物理层（PHY）核心部件。
LK2400系列射频芯片集成度非常高，集成了射频RF、基带BB、PA、32bit CPU、PMU、RTC、AES128等功能，支持多种主流接口。除了CPU，其他IP都由千米电子自主设计和研发， 具有完全的知识产权，目前已经量产。高集成度设计对于终端降低功耗、减少体积都非常有帮助。
LK2400系列射频SoC芯片的性能测试结果也非常优秀，已经达到甚至超过业界领先的性能指标。工作频段从2.402GHz到2.528GHz， 带宽高达1Mbps，接收灵敏度-97dB@1Mbps， -120dB@125kbps；接收电流7.5mA@Max gain；发射电流4.5mA@0dBm，8mA@4dBm。
LK2400非常关注数据安全，设计了丰富和完善的数据安全方案，例如唯一性暂时或者永久ID、密文数据传输、支持AES-128硬件加密等，其自带的32位CPU也可以让客户在终端运行自己的安全软件。
LK2400系列射频芯片的工作频率为2.4GHz的全球公用频段，不会产生频谱冲突的风险。采用LK2400系列的芯片的LaKi标准型模组（无外置PA）经过实地测量，通讯距离可达1.5公里，而此时的数据速率也高达125kbps以上，而发射电流也只有8mA左右；如果采用LaKi增强型某，通讯距离可以达到5公里以上，发射电流和接收电流都在20mA以内。因此，LaKi技术很适合应用在需要低容量电池如纽扣电池供电的应用场景，而这实际上是物联网低成本覆盖的基本保证，所以LaKi技术是非常适合用来做物联网最后一千米海量终端的低成本覆盖。
1、LaKi射频SoC芯片LK2400A
LK2400A实测的数据如下：
封装尺寸：5mm*5mm（QFN封装）
管脚数量：40pin
工作频段：2.402GHz-2.528GHz
接收灵敏度：-97dB@1Mbps，-120dB@125kbps
接收电流：7.5mA@Max gain
发射电流：4.5mA@0dBm， 8mA@4dBm
睡眠电流： 约1.5µA（可实时唤醒）
静态用户容量：无限制
并发用户容量：大于2000个（单信道）
支持接口：6组I²C、4组SPI、1组UART和32个GPIO
平均电流：约2微安
网络拓扑：星形（Star）、网状网（Mesh）、中继（Relay）
备注：平均电流是指1km通讯距离、1秒监听间隔（即每秒监听一次）、每天30次发射200字节的数据的通讯模型下的平均电流
2、LaKi射频SoC芯片LK2400C
LK2400C相关数据如下：
封装尺寸：8mm*8mm（QFN封装）
管脚数量：68pin（详见管脚图）
工作频段：2.402GHz-2.528GHz
接收灵敏度：-97dB@1Mbps，-120dB@125kbps
接收电流：7.5mA@Max gain
发射电流：4.5mA@0dBm， 8mA@4dBm
睡眠电流： 约1.5µA（可实时唤醒）
静态用户容量：无限制
并发用户容量：大于2000个（单信道）
支持接口：6组I²C、4组SPI、1组UART和32个GPIO
平均电流：约2微安
网络拓扑：星形（Star）、网状网（Mesh）、中继（Relay）
备注：平均电流是指1km通讯距离、1秒监听间隔（即每秒监听一次）、每天30次发射200字节的数据的通讯模型下的平均电流
3.LaKi通讯模组系列
基于LK2400系列芯片，千米电子推出了两大类模组，一类是没有外置PA的标准模组，另一类是添加了外置PA的增强模组。 标准模组现有三款，分别是KMS2400A、KMS2400AUSB和KMS2400CEVB，增强模组有一款，即KME2400A。标准模组通讯距离经过实测可达1.5公里，增强模组通讯距离应该会超过5公里（理论计算微实测）；在功耗上，增强模组的睡眠电流和标准模组一样，发射电流和接收电流虽然都增加了一倍多，但通讯距离增加了数倍，而且电流并没有超过20mA的纽扣电池承受范围。
这两款模组的功耗都不高，在监听周期设为1秒的实时通讯模式下，并各自达到自身最大通讯距离，每天发送30次200字节的数据，标准模组的功耗少于20mAh/年，增强模组不超过30mAh/年，与目前主流的物联网技术比起来，LaKi功耗基本可以忽略不计了。而且，在前述通讯模型中，实际数据速率依然可达125kbps以上，相对应的其他通讯技术一般不会超过11kbps，有的更是只有一秒几十个字节。
低功耗实时广域网技术LaKi的出现，让人们不再为无线通讯的功耗烦恼；广覆盖、低时延和较高的带宽也让LaKi网络轻松满足大多数物联网应用的需要，这使建设一个低成本的通用物联网络成为现实，大幅降低了网络和终端的总体成本，大幅提升了网络的使用价值，从而能够使物联网投资获得高额的回报，进而推动物联网行业的整体爆发。
千米电子立志于做物联网行业的思科，通过持续优化LaKi技术，使之成为物联网的基础技术，帮助人们尽快实现“万物互联”的美好愿望。
以上仅是部分举例。
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广芯微（Unicmicro）MCU/无线射频芯片/无线MCU/PD Plus快充控制器/模拟芯片选型指南
描述- 广芯微电子（广州）股份有限公司专注于高性能工业实时微控制器与低功耗物联网芯片研发、设计与销售，为客户提供创新解决方案。专注于新能源、工业控制与物联网等应用领域，提供以高性能低能耗为特色的差异化产品，包括工业实时微控制器芯片、低能耗混合信号微处理器芯片、无线射频芯片、PD快充控制器芯片和模拟专用芯片等。
型号- UM3241F-VCT6,UM5101-BSQF,UM32G130-K6U6,UM2010,UM5001,UM324XF,UM3216F-CCLL,UM16436,UM8004-ACTE,UM32M131-K8U6,UM3241F-CCU6,UM5311-GDQH,UM510X,UM2020-NITD,UM8005-ACTE,UM3211-BCQE,UM3506-BPQF,UM2007L,UM3506-BPQH,UM3216F-CCLH,UM3506-BPQJ,UM3211-BCQF,UM5301-GSQH,UM3240F-VET6,UM2020-NSQD,UM3216F-CCTG,UM3240F-RCT6,UM3215A-BCQH,MCU-800Y,UM3506-BDQF,UM2001,UM2002,UM2004,UM2005,UM5102-BSQF,UM3241F-CCT6,UM2007,UM8004-ACSA,UM3243F-RET6,UM8005-ACSA,UM32G131-E8U6,UM3243F-VGT6,UM3241F-RCA6,UM3215A-BCQJ,UM32M13X,MCU-800X,UM32MP31-C8U6,UM3213F-CCLH,UME3213,UM51XX,UM5100,UM32MP31,UM3242F-CCT6,UM3213A-BCTG,UM32G131-K8T6,UM3213F-CCTG,UM8007-ACTE,UM3213-BCQE,UM3213-BCQF,UM3242F-VGT6,UM3213A-BCLH,UM3242F-CGT6,UM3242F-VCT6,UM32G42X,UM2002-NCQE,UM2001A,UM3241F-REU6,UM2080F32,UM3213F-CCLL,UM8004CE-ACTE,UM5100-NSQD,UM32G130-E6U6,UM3500F-NDQD,UM5102-BDQF,UM32G130-K6T6,UM32G131-K8U6,UM5301-GDQH,UM3242F-RET6,UM3216F-CCQH,UM32A130-K6T6,UM3241F-VET6,UM8005-ACQE,UM3216F-CCQL,UM3216F-CCQJ,UM2052,UM2020-NSTD,UM32X13X,UM324X,UM32M131-K6U6,UM3241F-CEU6,UM32M130-G6P6,UM32G131-F8U6,UM2003A,UM3215A-BCLH,UM32M130-K6T6,UM32A130-E6U6,UM8006-ACQE,UM3240F-VGT6,UM3240F-RET6,UM3213E,UM3213F,UM3500F,UM8007-ACSA,UM3213F-CBQL,UM3213A,UM8004CE,UM2020-NIQD,UM3500F-NSQF,UM3241F-CET6,UM5100-NDQD,UM5305-GDQH,UM5101-BDQF,UM3241F-REA6,UM3243F-RGT6,UM8006-ACTE,UM3212-BCQE,UM8004CE-ACQE,UM3212-BCQF,UM32G130-F6U6,UM2010-NCQE,UM321XF,UM53XX,UM800Y,UM3243F-VET6,UM321XD,UM321XA,UM3506,UM32A130-K6U6,UM3242F-VET6,UM3242F-RCT6,UM530XX,UM3242F-CET6,UM8006-ACSA,UM3241F-RCU6,UM5315-GDQH,UM3243F,UM3213F-CCQJ,UM3213F-CCQL,UM32G130,UM8007,UM2020,UM8006,UM8005,UM8004,UM8004-ACQE,UM8007-ACQE,UM3213A-BCQF,UMB3213,UM2005L,UM3213A-BCQH,UM3213F-CCQE,UM3213F-CCQH,UM321X,UM3242F-RGT6,UM2082F08,UM3213A-BCQJ,UM3213F-CCQG
Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南
描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强，性能优异，广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业，为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。
型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25
芯佰特（CHIPBETTER）无线通讯用射频前端芯片选型指南
描述- 芯百特微电子（无锡）有限公司（简称“芯百特”）是一家民营高科技企业，具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，兼顾性能成本和供应链能力，创新地提出产品设计和方案。自主研发了近50款射频芯片，实现了近20款芯片的量产。产品线包括Wi-Fi、5G通讯、AloT、UWB等，产品经过国内TOP通讯设备制造商严苛检验并批量供货。
型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780
物联芯生｜复旦微电携标签芯片及读写器芯片、智能卡芯片等产品方案亮相IOTE第二十二届国际物联网展
8月28日至30日，IOTE 2024第二十二届国际物联网展于深圳国际会展中心顺利举行，复旦微携系列前沿产品和解决方案亮相展会，展出超高频RFID系列标签芯片及读写器芯片、智能卡芯片、NFC标签及读写芯片、汽车电子、通道芯片、安全芯片、存储芯片等产品方案。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-09-01
地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南
目录- 公司介绍 三大产品线概述 射频收发机芯片产品线 射频前端芯片产品线 模拟信号链产品线
型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423
安信可科技（Ai-Thinker）物联网专用模组&天线选型指南
目录- LoRa product Radar product WiFi+Bluetooth products 2.4G Series Module GPS Series Module UWB & 4G series module GPRS series module Offline Voice Module Series Antenna
型号- RA-01SH,PB-02-KIT,RTL8720 SERIES,AI-WB1,AI-WB2,AI-WB2-M1,HI-07S-KIT,TB-02-KIT,AI-WB2-12F-KIT,AI-WB2-13-KIT,AI-WB2-13U,AI-WB2-01S,A9,SX1268,RA-01SC,TG-02-KIT,PB SERIES,RTL8710BX SERIES,GPS SERIES,AI-WB2-01M,VC-01-KIT,HI-12F,TB SERIES,HI-12F-KIT,BW16,AI-WB2 SERIES,BW15,BW14,TG-12F-KIT,BW12,RTL8710BX,A9G,HI SERIES,AI-WB2-12S,PB-03,SX126X,AI-WB1-32S,HI-07S,HI-07SL-KIT,PB-01,PB-02,RG-02,AI-WB1-32S-KIT,RTL8720DN,AI-WB2-12F,TG-01M,AI-WB1SERIES,NF-05,NF-02-PA,NF-04,NF-03,BW16-KIT,NF-01-S,SX127X,TB-03F-KIT,LLCC68,TG-02,AI-WB2-07S,NF-01-N,NF-02-PE,AI-WB1-32S-CAM,GP-02-KIT,AI-WB2-M1-I,TG-02M-KIT,TG-02M,RA-08-KIT,GP-01,GP-02,CA-01-KITC,CA-01,2.4G SERIES,AI-WB2-13,PB-03F,PB-03M,TG SERIES,TB-04-KIT,TB-05,GPRS SERIES,TB-04,TG-02F,TB-02,RTL8720DN SERIES,TG-02F-KIT,4G SERIES,PB-03M-KIT,AI-WB2-32S-KIT,BU01,RA-01,PB-03-KIT,ESP32-G,RTL8720,RA-08H,NF-04-MI,VC-02-KIT,NF-05-S,RA-01S,HI-12FL,RA-01H,HI-07SL,AI-WB2-32S,RA-01SCH,PB-01-KIT,RTL8720CF,TG-01M-KIT,TG-12F,AI-WB1-A1S,AI-WB1-12F,TB-03F,BW15-KIT,GPRS,UWB SERIES,GP-01-KIT,AI-WB1-12F-KIT,NODEMCU-BU01,RA-08H-KIT,RD-01,RA-02,RTL8720CF SERIES,RA-08,VC-02,VC-01,HI-12FL-KIT,PB-03F-KIT
地芯科技邀您参加IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来
地芯科技邀您2024.8.28-30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来！地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-08-23
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服务
可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。
最小起订量： 1 提交需求>
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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