通用物联技术诞生,极大提升投资回报,千米电子重磅亮相IOTE2020深圳国际物联网展
IOTE2020 深圳国际物联网展,2020年7月29日-31日在深圳会展中心拉开帷幕,常州千米电子科技有限公司(以下简称“千米电子”),在本次展会上精彩亮相,展位号9D18。
千米电子由一群信奉技术改变世界的资深通讯人和集成电路设计人创建,从2015年开始针对物联网行业最大痛点——物联网投资回报差而导致很多应用无法规模化,而导致这个问题的根源之一就是缺少能够同时实现广覆盖、低时延和低功耗三大关键特性的无线技术,千米电子潜心研发了将近5年时间,终于于2020年成功推出了超低功耗实时广域网技术LaKi(取名于Last Kilometer IoT Coverage),包括MAC层无线通讯协议和PHY层射频SoC芯片,是业内少有的完整通讯技术。
LaKi标准模组在一千米以上通讯距离、监听周期一秒(每秒监听一次)通讯模式下,平均电流小于2微安,年均功耗少于20mAh,单信道每秒可处理2000终端(并发用户数量)以上,静态用户容量基本不受数量限制。而LaKi射频SoC的带宽高达1Mbps,即使在一千米以上的长距通讯中,数据速率依然可达125kbps以上。因此,LaKi不光同时具备三大关键特性,数据速率也相当优秀。
与蓝牙(BLE)、LoRa、NB-IoT、Zigbee等只能适用于部分的物联网应用场景不同,LaKi具备的三大关键特性以及较高的速率,让LaKi能够承载除了视频等少量大带宽业务外,几乎可以低成本接入所有物联网应用,可谓一网万物。LaKi的出现,让未来的物联网世界只需要一张视频网络和一张LaKi网络,因此LaKi具有作为物联网通用连接技术的潜力。
公司部分产品推介
LK2400系列射频芯片是由千米电子根据物联网无线通讯特点和LaKi无线通讯协议而定制开发的一款高集成度的射频SoC芯片,采用中芯国际(SMIC)成熟工艺,是LaKi解决方案的重要组成部分——物理层(PHY)核心部件。
LK2400系列射频芯片集成度非常高,集成了射频RF、基带BB、PA、32bit CPU、PMU、RTC、AES128等功能,支持多种主流接口。除了CPU,其他IP都由千米电子自主设计和研发, 具有完全的知识产权,目前已经量产。高集成度设计对于终端降低功耗、减少体积都非常有帮助。
LK2400系列射频SoC芯片的性能测试结果也非常优秀,已经达到甚至超过业界领先的性能指标。工作频段从2.402GHz到2.528GHz, 带宽高达1Mbps,接收灵敏度-97dB@1Mbps, -120dB@125kbps;接收电流7.5mA@Max gain;发射电流4.5mA@0dBm,8mA@4dBm。
LK2400非常关注数据安全,设计了丰富和完善的数据安全方案,例如唯一性暂时或者永久ID、密文数据传输、支持AES-128硬件加密等,其自带的32位CPU也可以让客户在终端运行自己的安全软件。
LK2400系列射频芯片的工作频率为2.4GHz的全球公用频段,不会产生频谱冲突的风险。采用LK2400系列的芯片的LaKi标准型模组(无外置PA)经过实地测量,通讯距离可达1.5公里,而此时的数据速率也高达125kbps以上,而发射电流也只有8mA左右;如果采用LaKi增强型某,通讯距离可以达到5公里以上,发射电流和接收电流都在20mA以内。因此,LaKi技术很适合应用在需要低容量电池如纽扣电池供电的应用场景,而这实际上是物联网低成本覆盖的基本保证,所以LaKi技术是非常适合用来做物联网最后一千米海量终端的低成本覆盖。
1、LaKi射频SoC芯片LK2400A
LK2400A实测的数据如下:
封装尺寸:5mm*5mm(QFN封装)
管脚数量:40pin
工作频段:2.402GHz-2.528GHz
接收灵敏度:-97dB@1Mbps,-120dB@125kbps
接收电流:7.5mA@Max gain
发射电流:4.5mA@0dBm, 8mA@4dBm
睡眠电流: 约1.5µA(可实时唤醒)
静态用户容量:无限制
并发用户容量:大于2000个(单信道)
支持接口:6组I²C、4组SPI、1组UART和32个GPIO
平均电流:约2微安
网络拓扑:星形(Star)、网状网(Mesh)、中继(Relay)
备注:平均电流是指1km通讯距离、1秒监听间隔(即每秒监听一次)、每天30次发射200字节的数据的通讯模型下的平均电流
2、LaKi射频SoC芯片LK2400C
LK2400C相关数据如下:
封装尺寸:8mm*8mm(QFN封装)
管脚数量:68pin(详见管脚图)
工作频段:2.402GHz-2.528GHz
接收灵敏度:-97dB@1Mbps,-120dB@125kbps
接收电流:7.5mA@Max gain
发射电流:4.5mA@0dBm, 8mA@4dBm
睡眠电流: 约1.5µA(可实时唤醒)
静态用户容量:无限制
并发用户容量:大于2000个(单信道)
支持接口:6组I²C、4组SPI、1组UART和32个GPIO
平均电流:约2微安
网络拓扑:星形(Star)、网状网(Mesh)、中继(Relay)
备注:平均电流是指1km通讯距离、1秒监听间隔(即每秒监听一次)、每天30次发射200字节的数据的通讯模型下的平均电流
3.LaKi通讯模组系列
基于LK2400系列芯片,千米电子推出了两大类模组,一类是没有外置PA的标准模组,另一类是添加了外置PA的增强模组。 标准模组现有三款,分别是KMS2400A、KMS2400AUSB和KMS2400CEVB,增强模组有一款,即KME2400A。标准模组通讯距离经过实测可达1.5公里,增强模组通讯距离应该会超过5公里(理论计算微实测);在功耗上,增强模组的睡眠电流和标准模组一样,发射电流和接收电流虽然都增加了一倍多,但通讯距离增加了数倍,而且电流并没有超过20mA的纽扣电池承受范围。
这两款模组的功耗都不高,在监听周期设为1秒的实时通讯模式下,并各自达到自身最大通讯距离,每天发送30次200字节的数据,标准模组的功耗少于20mAh/年,增强模组不超过30mAh/年,与目前主流的物联网技术比起来,LaKi功耗基本可以忽略不计了。而且,在前述通讯模型中,实际数据速率依然可达125kbps以上,相对应的其他通讯技术一般不会超过11kbps,有的更是只有一秒几十个字节。
低功耗实时广域网技术LaKi的出现,让人们不再为无线通讯的功耗烦恼;广覆盖、低时延和较高的带宽也让LaKi网络轻松满足大多数物联网应用的需要,这使建设一个低成本的通用物联网络成为现实,大幅降低了网络和终端的总体成本,大幅提升了网络的使用价值,从而能够使物联网投资获得高额的回报,进而推动物联网行业的整体爆发。
千米电子立志于做物联网行业的思科,通过持续优化LaKi技术,使之成为物联网的基础技术,帮助人们尽快实现“万物互联”的美好愿望。
以上仅是部分举例。
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地芯科技(GEO-CHIP)射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南
目录- 公司介绍 三大产品线概述 射频收发机芯片产品线 射频前端芯片产品线 模拟信号链产品线
型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423
中科微定位&授时模块/定位&射频芯片/电机驱动替换TI对照表
描述- 本资料详细列出了中科微的定位、授时模块、定位芯片、射频芯片和电机驱动芯片的产品型号及其竞品型号,并标注了各自的应用领域。涉及的产品包括定位模块、授时模块、定位芯片、射频芯片和多种电机驱动芯片,竞品涵盖了LEA、MAX、G、RFX、DRV88x系列等品牌。应用领域包括车载定位、共享单车、电力行业、通讯行业、智能家居、标签打印机、3D打印机、基站天线、票据打印机、安防监控等。
型号- NEO-M8Q,DRV8833,A3901,MAX-M8Q,LEA-M8T,NEO-M8T,HR3988,DRV8872,AT8840,DRV8870,A3988,A4950,DRV8313,HR8833,HR4995,AT8812C,AT8841,AT8325,AT8831T,AT9110H,G7020,NEO-M8N,ATGM332D-5N,DRV8825,AT8221D,DRV8824,MAX-6Q,AT2401C,DRV8837C,BD68610,AT8870,HR8828,A4988,AT8872,A4982,A4985,AT4950,HR4982,ATD5984,AT8837,HR4985,HR8826,AT8236,AT8313,TB6560,ATD5988,AT8833,HR4988,HR8825,HR9110,PT5139,HR2125,TB6600,AT6558R,DRV8813,DRV8812,LEA-6M,NEO-6M,RFX2401,A4931,AT8222,LV8549,L9110,MP6507,ATGM331C-5N,A5984,LV8548,AT8548,AT8549,MP6536,MAX-8Q,ATGM336H-5N,ATGM332D-5T,DRV8841,AT8211D,AT8221LP,DRV8840,AT8813,AT8812,M8030,AT4931,ATGM331C-5T,AT8810,G8020
为何NB-IoT和LoRa无法同时做到低功耗和实时通信而LaKi却可以?
目前市场上低功耗广域网(LPWAN)如NB-IoT和LoRa,尽管受到运营商和设备商的大力推广,但市场反响平平,销量不佳。研究发现,这些技术难以满足物联网通讯技术的全部需求,即在长覆盖距离、双向实时通讯和低功耗之间取得平衡。而LaKi技术则打破了这一现状,它在双向实时/准实时通讯模式下,功耗比NB-IoT和LoRa低1000倍以上,我们来看看这是如何实现的。
布局射频前端行业,世强硬创获昂瑞微(OnMicro)授权经销
昂瑞微旗下包含射频前端、物联网射频SoC、混合信号的三大产品线,每年芯片的出货量超过10亿颗。
LaKi的发展历程:为智慧物联网而生
LaKi是一项创新的无线技术,通过MAC层的LaKi无线通讯协议和PHY层的LK2400射频SoC芯片结合,实现了广覆盖、实时响应和低功耗。LaKi协议解决了功耗问题,而LK2400芯片则充分发挥了LaKi的优势,使LaKi无线通讯方案具有压倒性优势,适合物联网海量终端的覆盖。
联芯通半导体有限公司:广域大规模物联网的领航者
描述- 联芯通半导体有限公司是一家专注于工业物联网通讯芯片设计和系统建构的公司,总部位于杭州和深圳,服务全球市场。公司拥有超过100人的团队,成员来自联发科、晨星、泰鼎、诚致、高通等顶尖公司,具备丰富的半导体业界经验。联芯通提供一站式解决方案,包括芯片和组网软件,服务于智慧能源、智慧城市、智慧工厂和智慧感测等领域。公司产品方案涵盖无线射频通讯、电力载波通讯和射频+电力融合组网,支持多种广域大规模工业物联网场景。
型号- VC6322,VC6312,MSE102X,VC7300,VC735X,MSE510CE,RTL8211F,VC7000,VC7350,VC7351,QCA7410,VC7350C,QCA6410,MSE1021,MSEX23I,MSEX23I,VC6328,VC6318,MSE1022,MSE1000,MSE1060,MSE1062
痛苦的现状:主流无线通讯技术无法满足物联网三大成功关键特性
LaKi是千米电子新推出来的无线物联网技术,这是千米电子在发现现有技术无法同时满足三大关键特性的情况下而经过多年研发而成的,包涵了自主研发的MAC层协议和自主设计的PHY层SoC射频芯片。千米电子的LaKi芯片去年完成了MPW样片, 其测试结果非常好,用LaKi样片所做的模组能够在一秒响应(响应速度可设置,可低至数毫秒)的情况下,按照物联网通讯主流需求每天传送30条数百字节(bytes)的数据。
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可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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