中移芯昇总经理受邀出席2024世界物联网500强峰会，畅谈物联网数字经济

时间： 2024-07-25 来源：中移芯昇公众号

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2024年7月19日，以“智联世界，共赢未来”为主题的2024世界物联网500强峰会在北京隆重举行。芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）总经理肖青受邀出席，并与十三届全国政协常委、中国科协原副主席张勤，东华软件高级副总裁、东华智慧城市董事长郭浩哲，IBM大中华区数据与人工智能技术总监刘胜利，以及主持人世界物联网大会执委会副主席苏涛共同出席圆桌对话环节，畅谈物联网数字经济。

工信部统计数据显示，2022年8月末，我国移动物联网终端用户已达16.98亿户，较移动电话用户16.78亿户多2000万户。移动网络物连接规模首超人连接，标志着我国正式进入“物超人”时代。肖青表示，移动物联网的快速发展不仅为产业数字化提供了更强的连接能力和更大的连接规模，与千行百业的加速创新融合，更是使能数据产生价值，打开了更大的数据价值空间，成为推动经济社会数字化转型的重要引擎。

作为电子产品的核心部件，芯片是物联网的关键入口，是发展数字经济的基石。肖青介绍，万物互联时代的碎片化和多样化特点，推动开源开放的RISC-V指令集迅速发展，成为中国芯片产业发展的历史机遇。中移芯昇发挥央企责任担当，基于RISC-V开展芯片攻关和生态建设，致力于成为最具创新力的物联网芯片设计及应用领航者，加速芯片国产化进程。

世界物联网500强峰会是世界物联网大会举办的重要活动之一，得到了国际机构、主流媒体和众多物联数字企业的广泛参与和支持。肖青借此表示，中移芯昇期待与产业链各个环节的合作伙伴共同努力，一起推动物联网产业向更广范围、更深程度、更高水平发展，赋能千行百业，助力数字经济高质量发展。

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