为工业以太网和电机控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU开始量产
半导体业界在几年前提出了跨界MCU的概念,就是在保持传统MCU高实时性和简单易用的特点之上,在算力、图像处理、通信速度,以及控制能力上进一步提升,以满足市场对MCU性能增长的需求。
正是因为MCU的这种变化,不断扩大了传统MCU的应用范围,同时以前需要使用DSP,SoC,甚至FPGA的应用场景,开始出现了MCU的身影,特别是一些工业和电机控制应用场景。在过去几年,不论是国际MCU厂商,还是国内MCU厂商在跨界MCU方面有所投入,包括新产品和相关生态,先楫半导体就是其中之一。
不久前,先楫半导体率先推出了一款专为工业以太网和电机控制而生的跨界MCU产品HPM6E00系列。该系列MCU集成了德国倍福公司(Beckhoff)正式授权的EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller)、高性能RISC-V内核CPU,以及丰富的运动控制外设。
图:先楫半导体新推出的HPM6E00系列MCU(来源:先楫半导体)
先楫半导体董事长兼CEO曾劲涛表示,先楫半导体看到了MCU跨界发展趋势,成立之初就从高性能MCU切入,推出了第一款高性能的MCU产品HPM6700,随后根据客户的需求,依托自身的技术实力和创新能力,依次推出了高性价比的HPM6300、集成精准控制的HPM6200、集成运动控制的HPM5300、集成仪表显示的HPM6800,以及最新的集成了ESC的HPM6E00系列。
图:先楫半导体董事长兼CEO曾劲涛
他同时强调,先楫半导体非常重视知识产权保护,HPM6E00系列是国内首款拥有德国倍福公司正式授权的EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品。
据先楫官方介绍,HPM6E00具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性,提供RISC-V双核、多达3端口千兆以太网路由模块,支持多种工业以太网协议和时间敏感网络 (TSN: Time-Sensitive Networking),具有32路高分辨率PWM输出、16位ADC、Σ-∆数字滤波等外设模块。可以说,HPM6E00系列产品实现了高性能MCU与高实时性、低延时工业以太网的结合,能够帮助行业客户实现高性能伺服电机控制、机器人运动控制、数据传输系统和监控系统等多样化应用落地。
HPM6E00系列主要特性
先楫半导体产品总监费振东在HPM6E00新品发布会上介绍,HPM6E00是先楫获得倍福EtherCAT从站控制器授权后,将EtherCAT与其他高速以太网,以及先楫之前成功应用的高性能运动控制外设结合在一起的产物。
图:先楫半导体产品总监费振东介绍HPM6E00
HPM6E00系列主要包括四个型号:HPM6E80、HPM6E70、HPM6E60及HPM6E50。其中,HPM6E80、HPM6E70是双核版本,具有两颗主频高达600MHz的RISC-V内核CPU,支持2MB的片上SRAM,包括每个内核内部各有256KB的ILM(指令本地存储器)和256KB的DLM(数据本地存储器)高速存储器;除了支持3端口的EtherCAT从站控制器之外,还具有一个千兆以太网交换机,其中HPM6E80支持TSN特性,HPM6E70不支持。具有32通道的PWM模块、2套硬件环路控制系统、4套精确位置系统等。
HPM6E60与HPM6E50则是单核版本,具有一颗主频高达600MHz的RISC-V内核。其中HPM6E50配置最为精简,性价比最高。它具有1MB的片上SRAM,支持2端口EtherCAT从站控制器,不支持TSN以太网交换机,PWM方面支持32通道,但硬件环路控制系统仅有1套,且精确位置系统也缩减到了2套,因此可以支持2轴伺服电机控制。
图:HPM6E00系列产品内部系统框图(来源:先楫半导体)
模拟
整个HPM6E00系列,包括HPM6E80和HPM6E70都支持4个16位的片上SAR逐次逼近型ADC,转换率可达2MSPS。支持Σ-Δ数字滤波,总共支持2个4通道Σ-Δ数字滤波器,因此,它可以采集总共8通道的模拟量。HPM6E50则支持总共4通道Σ-Δ数字滤波器,支持4个模拟量的采集;支持3个16位的2MSPS采样ADC。
通信接口
具有1 个内置 PHY 的高速 USB,多达 8路 CAN/CAN-FD 接口、17个UART串口、8个SPI和8个I2C接口。
外部存储器扩展
支持SDRAM扩展,及SRAM的扩展,同时支持并口总线,可以支持包括FPGA在内的各类外部设备。
封装
HPM6E00系列支持两种GBA封装,分别是14×14mm的289Pin封装和12×12mm的196Pin封装。选用的球间距是0.8mm,而且相同封装的引脚是兼容的,方便客户方案的PCB设计。
温度范围
支持-40℃到105℃的宽温度范围,支持恶劣的应用场景。
值得注意的是,HPM6E00系列已于2024年6月27日全面上市。全部型号都已经正式量产,可以接受客户的量产订单。
HPM6E00系列的两大亮点
前面有提到,HPM6E00系列产品实现了电机控制与高实时性、低延时工业以太网的完美结合,那么HPM6E00是如何实现的呢?主要是因为先楫在芯片内部集成了倍福授权的EtherCAT从站控制器以及先楫自身的运动控制系统,这也是这款产品的两大亮点。
首先我们来看一下HPM6E00的实时以太网系统。HPM6E80/ HPM6E70都支持高性能的实时以太网系统,包括正版的EtherCAT从站控制器,一共支持3个端口,其中HPM6E80还支持一个TSN交换机,可以支持3个外部端口和一个内部端口,以及一个千兆以太网MAC控制器。
由于先楫将EtherCAT从站控制器集成在了芯片上,因此,它的PDI(Process Data Interface)集成在了芯片内部,通过高速的系统总线相连接,支持HPM6E00系列的CPU与DMA之间的通信,相比通过SPI口,或者并口来外扩的独立式的从站控制器来说,使用系统总线来连接PDI接口,可以获得更加高速的访问效率。
EtherCAT从站控制器还支持3个网络端口,因此,既可以支持使用两个端口的链式EtherCAT设备组网,也支持Y型的EtherCAT设备组网。此外,EtherCAT从站控制器支持8个FMMU、8个SyncManager、支持60KB Process Data RAM,64比特的分布式时钟。
从站控制器跟内部有一个同步信号,可以把EtherCAT的同步信号直接通过Sync信号连接到芯片的触发互联系统,允许EtherCAT的时间网络和内部的电机控制外设进行同步。
另外,因为EhterCAT从站控制器需要外扩EEPROM来存储各类EtherCAT的设备控制信息,因此,先楫的HPM6E00系列支持直接通过I2C总线来连接外部的EEPROM,或者支持通过片内的Flash去模拟EEPROM,让用户可以省掉外扩的EEPROM的存储设备。
HPM6E00系列的另外一大亮点就是其增强的运动控制系统。在运动控制方面,一是HPM6E00系列支持4个8通道增强型PWM控制器,且调制精度高达100ps。这不仅在伺服电机控制领域有广泛的应用,在数字电源领域也有广泛的应用前景。
二是集成了精确的位置系统,包括各类运动控制的编码器接口,比如支持了4套SEI串行编码器接口,这是一个可编程的编码器接口。据悉,用户在应用过程中,由于伺服驱动器往往需要进行精确的位置感应,因此,需要对接各类绝对式的位置传感器接口,这些位置传感器往往会来自不同的厂家,而在市场上流行着非常多的不同厂家,不同制式,不同协议的通信类绝对式编码器。针对此种情况,先楫专门设计了这个可编程的SEI编码器接口模块,可以实现用户只需要简单配置软件,就可以适配市面上各类的,各个厂家的位置传感器,包括多摩川协议、BiSS-C协议、以及EnDat 2.2协议等,由于它是可编程结构,因此用户也可以实现自定义的编码器接口。
三是芯片上集成了正交式、脉冲式编码器输入,包括4套正交输入模块QEIv2,不但可以支持ADC格式的脉冲式位置传感器输入,也可以接收脉冲型伺服系统当中常见的正脉冲和负脉冲,以及脉冲+方向脉冲型位置接口。同样还支持4套正交式脉冲型位置传感器输出系统QEO,因此在单芯片上,直接实现从正交型的输入到输出,直接进行脉冲分频的系统。
四是支持旋变解码模块RDC和磁编码器接口,可以支持旋变解码器,适用于高温高压等复杂的电磁场景应用。
五是芯片还支持硬件环路控制系统,包括一个硬件坐标变换器VSC、可以支持硬件的Clark和Park变换,还有一个环路计算器CLC,支持最多到3阶,就是2阶再串联1阶这样的硬件环路控制。
HPM6E00生态支持
MCU从来都不仅仅只是提供一款产品就足够了,还需要生态的支持,先楫在这方面也做了相当多的工作,与HPM6E00系列MCU配套的开发套件和SDK也都已经同步更新。其中,HPM6E00开发板现已在先楫半导体官网正式开售,售价¥498。
HPM6E00EVK提供双百兆网口,实现ESC功能,RGMII千兆网口,CAN接口,音频接口,sigma-detal 转换接口,HS USB接口以及标准的电机接口可以适配先楫的电机驱动板。同时HPM6E00EVK的FEMC/PPI插槽,方便用户实现各类总线接口,并默认提供FEMC/PPI子板,可以实现SDRAM和并口的ADC采样功能。此外,还提供树莓派接口以及板载的调试接口可以方便用户进行调试,同时也提供标准的JTAG接口供用户选择。
另外,SDK也已经更新到了最新的hpm_sdk v1.6.0版本,新版SDK已经全面适配HPM6E00系列。针对EtherCAT相应的软件开发方面,先楫做了EtherCAT从栈软件适配。支持ESM的状态机、CAN over EtherCAT,也支持同步模式、Free Run、Sync Manager同步,以及DC分布式时钟的同步,另外,在SDK内部还提供了EtherCAT I/O的例程。据费振东透露,更加丰富的EtherCAT相关的软件例程也在开发当中。
值得注意的是,SDK的最新版本当中,还提供了全套的电机控制系统外设的驱动,包括PWM、QEI、QEO、SEI、RDC等,都有完整的驱动和例程。还有,Hpm pinmux tool,也就是在线引脚编辑工具也已经提供了在线版本。可以访问网站直接使用在线引脚分配工具。
费振东强调,先楫的SDK全套代码都已免费开源,目前最新版本已经推送到了国内和国际的代码仓库,包括GitHub和Gitee。
费振东最后总结说,先楫的目标是希望能够为客户提供一整套的解决方案,此次先楫推出的HPM6E00系列,支持的引脚范围是196pin和289pin,未来会推出更多不同规格的产品来满足客户不同应用场景的需求。
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产品型号
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品类
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内核
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最高主频(MHz)
|
SRAM(KB)
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CAN
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USB
|
SPI
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I²C
|
UART
|
比较器
|
封装形式
|
HPM5301IEG1
|
高性能微控制器
|
32 位 RISC-V 处理器
|
360MHz
|
288KB
|
CAN FD
|
USB HS 带 PHY ×1
|
4
|
4
|
9
|
2
|
6*6 QFN48 P0.4
|
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原厂动态 发布时间 : 2024-07-17
沁恒基于青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片,适用于计算机手机周边、工业控制、物联网
型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH32L103,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32C035,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6
DMA在如何在实时控制中提高系统的稳定性和实时性?
先楫产品中有大量支持DMA的设备,其中USB、Ethernet、ADC、DAC等有自己的内部DMA,AHB和AXI总线上还有公共的DMA设备。HDMA、XDMA都是多通道DMA,可以通过DMAMUX实现多通道的数据传输。HDMA、XDMA分别接入AHB和AXI总线,在总线内部传输效率更高。本文将通过两个应用案例,说明DMA在如何在实时控制中提高系统的稳定性和实时性。
设计经验 发布时间 : 2024-07-19
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可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
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可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
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