罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答（第二期）

时间： 2024-07-26 来源：ROGERS（罗杰斯先进电子解决方案公众号）

技术问答

本文罗杰斯将分享curamik^®陶瓷基板常见问题解答第二期，内容涵盖陶瓷基板设计选型、工艺解读及罗杰斯产品订购等相关内容。

Q1. DBC和AMB基板只能在两面镀铜吗？

A. DBC基板和AMB基板也可以仅在一面镀铜，但这并不是标准的材料组合，因为在多个应用中最终的基板平整度至关重要。

Q2. 表面电镀和表面处理有哪些选择？

A. 镀裸铜表面、镀镍、镀金和镀银都可以选择。另外，可根据要求降低基板的粗糙度。应在图纸或技术规范中提供此类信息。

Q3. 是否可以提供局部镀银的选项？

A. 目前罗杰斯提供部分镀银的选项，客户需要在产品表面定义需要局部镀银的地方。

Q4. 可以设计翘曲值的大小与方向吗？

A. 翘曲值的大小及方向与产品的组合、图案、bonding技术、样品尺寸等息息相关。我们可以通过调整上述因素来影响翘曲值的大小。

Q5. 有哪些延长基板寿命和可靠性的方式？

A. 可以通过在图案中添加Dimple的方式来提高产品的寿命。针对DBC工艺的陶瓷基板，也可以在图案边界处应用curamik^® Endurance来帮助释放应力，提高寿命。相比于Dimple，curamik^® Endurance可以更大幅度地提高DBC产品的可靠性。

Q6. Dimple的深度对功能有影响吗？

A. Dimple的深度只要超过铜厚的1/3就可以发挥其延长寿命的作用，不需要直接蚀刻至陶瓷。

Q7. 可以在上下覆铜面采用不同的覆铜厚度吗？

A. 可以在基板的上下表面应用不同的覆铜厚度，但上下覆铜厚度的差别将限制在0.1mm。过大的差别将导致bonding或brazing后的产品产生过大的翘曲，乃至于直接破坏陶瓷。

Q8. DBC产品内的铜层与陶瓷层之间的void可以完全避免吗？

A. DBC产品在bonding过程中需要一定含量氧气的参与，以满足共晶反应的要求。因此DBC产品的bonding是在常压，有氧气参与的条件下进行的，void将作为一个自然的缺陷存在于DBC产品中。

通常情况下，void对模块的影响十分有限，对于一些对局部放电有特殊要求的应用，罗杰斯可以通过特殊制程满足客户对于DBC产品无局部放电的要求。

Q9. 罗杰斯DBC和AMB基板的最小和最大尺寸分别是多少？

A. 罗杰斯DBC和AMB基板不能大于5"x 7"（127mm x 178mm）——这是我们陶瓷板材上的最大可用面积。最小尺寸为15mm x 15mm，大于此尺寸的任何基板都可以按照我们的设计规则进行生产和交付。可根据要求使用较小的基板，但这需要额外的激光切割、复杂的处理和包装，并且在生产和最终检查过程中要加倍小心，因此成本可能会更高。

Q10. 报价需要提供什么信息？

A. 初始报价不一定要求提供图纸。第一次报价仅需提供基板长度和宽度、陶瓷类型、陶瓷厚度、正面和背面的铜厚度、表面光洁度和所需数量等初步信息即可。

Q11. 生产图纸采用何种格式？

A. 要求使用DXF和DWG文件。如果DXF或DWG文件不可用，Gerber文件也可以接受。

Q12. 如何确保图纸符合设计规则？

A. 罗杰斯团队将负责检查，如果图纸不符合设计规则，我们将提供建议。

Q13. 如何实现样品的可追溯性？

A. 罗杰斯提供在样品表面添加DMC码的同时，客户可以定义需要添加的信息，以实现产品的追溯。

更多关于罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题的解答，欢迎点击下方链接跳转查看：

罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答（第一期）

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Vicky转载自ROGERS（罗杰斯先进电子解决方案公众号），原文标题为:Rely On Rogers | 罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答（第二期），本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【经验】浅谈DBC与AMB基板的设计思路

ROGERS研究定制直接键合铜（DBC）与活性金属钎焊（AMB）基板主要设计。不仅设计工程师需要了解如何优化其设计，工艺与质量工程师及其采购人员也应了解各种不同的设计方案及其优缺点。如果你是一名新晋工程师，一起来看我们分享的知识吧！如果你是一名资深工程师，看是否从我们的文章中有新收获!

设计经验发布时间 : 2020-03-01

罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答（第一期）

近年来，随着电力电子行业的迅猛发展，金属化陶瓷基板作为应用于该领域的重要材料也被越来越多的从业人员熟知。为此，ROGERS特推出两期关于陶瓷基板的常见问题汇总，内容涵盖陶瓷基板基础常识、材料信息、设计选型、工艺解读、市场应用及罗杰斯产品订购等相关内容。本文为第一期，主要涉及陶瓷基板的基础常识和材料信息等问题，欢迎您持续关注！

设计经验发布时间 : 2024-07-18

测量陶瓷热扩散率的新制备方法

为了优化功率模块的热管理，必须精确记录所有组件的热特性。然而，到目前为止，确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。ROGERS的Martina Schmirler领导的团队研究了各种样品制备和测量方法，并找到了一种最佳方法。本文中将为大家详细介绍这一新方法。

设计经验发布时间 : 2023-11-24

【产品】罗杰斯新推curamik® Endurance直接覆铜陶瓷基板，适用于大功率应用

罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色，能更好地适用于大功率应用。

新产品发布时间 : 2021-08-06

【应用】浅谈直接键合铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板在多种领域的应用

Al2O3和掺杂氧化锆的Al2O3 DBC基板足以满足60V以下的低压应用，例如轻度混合动力汽车中的皮带起动发电机。尽管随着电气化水平的提高，输出功率要求以及功率密度、功率循环和鲁棒性要求均不断提高。因此，需要新的材料和接合技术来改善功率半导体器件的散热。氮化硅（Si3N4）AMB基板是这类应用的完美选择。但Si3N4的热导率远高于Al2O3。

应用方案发布时间 : 2020-11-19

Rely On Rogers | 罗杰斯电力电子解决方案助力智能电网可靠高效运转

ROGERS罗杰斯在智能电网中，通过curamik®高效陶瓷基板和ROLINX®高可靠母线排，显著提升设备效率与可靠性。curamik®基板以卓越导热、高绝缘及低热膨胀特性，保障电力电子器件稳定运行；ROLINX®母线排则凭借低电感、高功率密度设计，实现高效配电。罗杰斯以创新技术助力智能电网发展，提供定制化解决方案，满足复杂电力需求。

产品发布时间 : 2024-09-10

【材料】大功率应用专家——ROGERS罗杰斯推出DBC基板curamik® Endurance解决方案，拥有显著增强的可靠性

作为金属化陶瓷和全系列DBC、AMB基板的制造商， ROGERS罗杰斯拥有众多高性能的陶瓷基板产品。其中，curamik® Endurance解决方案是罗杰斯DBC基板家族中出色的一员，相较于其他带dimple设计的基板，Endurance拥有显著增强的可靠性。

产品发布时间 : 2024-04-04

【技术大神】多层微波复合基板中垂直过渡电路的设计实现

基于罗杰斯RT/duroid® 6002PTFE 陶瓷多层复合基板中的垂直过渡电路的设计方法，以及实现情况。

器件选型发布时间 : 2017-04-20

【材料】罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板使能高效可靠的电力分配方式，最大程度地降低传导损耗

大型家用电器以及空调和供暖系统都需要高效可靠的电力分配方式，罗杰斯的curamik®金属化陶瓷基板让变频驱动器和高效转矩电机以及IGBT 和 MOSFET 模块得以实现，将电力分配到更广泛的功能区，同时最大程度地降低传导损耗。

产品发布时间 : 2024-08-15

ROGERS正在大规模生产可用于更高功率密度的新型Si3N4 AMB 基板

随着功率半导体在诸如电动汽车和储能等应用中的重要性日益增加，面临的成本和性能压力也不断加大，这需要不断地创新来满足市场的需求。幸运的是，新的Si3N4陶瓷原料现已上市，ROGERS正在利用其强大的合作伙伴网络大规模生产更高性能的Si3N4 AMB 基板。

厂牌及品类发布时间 : 2021-08-17

聚焦奥运 | 罗杰斯curamik®陶瓷基板和ROLINX®母线排等产品助力可再生能源应用书写奥运新历史

罗杰斯公司提供多种材料解决方案，可提高可再生能源应用的效率、可靠性和性能。curamik®陶瓷基板用于逆变器的电源模块，旨在承载更高的电流，并在更广的工作温度范围内提供更高的电压绝缘性能。而我们定制化设计的ROLINX®母线排在风力涡轮机、太阳能发电场以及储能的整个生命周期内为各种电力电子元件之间提供了节能高效的连接。

应用方案发布时间 : 2024-08-14

ROGERS的curamik®直接覆铜和活性金属钎焊基板，采用裸铜表面镀层，具有优化的表面粗造度

罗杰斯在金属陶瓷覆接技术领域拥有近40年的专业知识，是curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板的领先制造商和供应商，提供多种铜厚度和陶瓷厚度的基材，提供多样化的设计选择和产品功能，以满足特定客户的需求。本文将详细介绍。

厂牌及品类发布时间 : 2021-08-09

【产品】适用电力电子解决方案的先进氮化硅基板材料

对氮化硅活性金属钎焊技术和传统9%氧化锆增韧氧化铝直接键合铜基板陶瓷材料的比较调查显示，罗杰斯推出的氮化硅基板的可靠性是后者的50倍。氮化硅陶瓷材料更优秀的机械特性，特别是极高的断裂韧性（K1），有效地提高了其可靠性。此外，氮化硅更高的抗弯强度使其能被用于更薄的横截面，而其热性能堪比氮化铝。

新产品发布时间 : 2018-07-07

罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地喜迎首批员工入驻，开启公司历史新篇章

在中国节气“芒种”之际，罗杰斯电子材料（苏州）有限公司迎来了其高功率半导体陶瓷基板新生产基地的重要里程碑：首批员工正式入驻。该项目体现了罗杰斯提升产能、服务全球的战略理念。自项目签约以来，团队全力推进设施建设、设备安装及安全监管，确保项目顺利进行。投产后将缩短交付周期，深化与亚洲客户的技术合作，满足电动车和可再生能源等领域对金属化陶瓷基板的增长需求。

厂牌及品类发布时间 : 2024-07-19