罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答（第二期）

时间： 2024-07-26 来源：ROGERS（罗杰斯先进电子解决方案公众号）

技术问答

本文罗杰斯将分享curamik^®陶瓷基板常见问题解答第二期，内容涵盖陶瓷基板设计选型、工艺解读及罗杰斯产品订购等相关内容。

Q1. DBC和AMB基板只能在两面镀铜吗？

A. DBC基板和AMB基板也可以仅在一面镀铜，但这并不是标准的材料组合，因为在多个应用中最终的基板平整度至关重要。

Q2. 表面电镀和表面处理有哪些选择？

A. 镀裸铜表面、镀镍、镀金和镀银都可以选择。另外，可根据要求降低基板的粗糙度。应在图纸或技术规范中提供此类信息。

Q3. 是否可以提供局部镀银的选项？

A. 目前罗杰斯提供部分镀银的选项，客户需要在产品表面定义需要局部镀银的地方。

Q4. 可以设计翘曲值的大小与方向吗？

A. 翘曲值的大小及方向与产品的组合、图案、bonding技术、样品尺寸等息息相关。我们可以通过调整上述因素来影响翘曲值的大小。

Q5. 有哪些延长基板寿命和可靠性的方式？

A. 可以通过在图案中添加Dimple的方式来提高产品的寿命。针对DBC工艺的陶瓷基板，也可以在图案边界处应用curamik^® Endurance来帮助释放应力，提高寿命。相比于Dimple，curamik^® Endurance可以更大幅度地提高DBC产品的可靠性。

Q6. Dimple的深度对功能有影响吗？

A. Dimple的深度只要超过铜厚的1/3就可以发挥其延长寿命的作用，不需要直接蚀刻至陶瓷。

Q7. 可以在上下覆铜面采用不同的覆铜厚度吗？

A. 可以在基板的上下表面应用不同的覆铜厚度，但上下覆铜厚度的差别将限制在0.1mm。过大的差别将导致bonding或brazing后的产品产生过大的翘曲，乃至于直接破坏陶瓷。

Q8. DBC产品内的铜层与陶瓷层之间的void可以完全避免吗？

A. DBC产品在bonding过程中需要一定含量氧气的参与，以满足共晶反应的要求。因此DBC产品的bonding是在常压，有氧气参与的条件下进行的，void将作为一个自然的缺陷存在于DBC产品中。

通常情况下，void对模块的影响十分有限，对于一些对局部放电有特殊要求的应用，罗杰斯可以通过特殊制程满足客户对于DBC产品无局部放电的要求。

Q9. 罗杰斯DBC和AMB基板的最小和最大尺寸分别是多少？

A. 罗杰斯DBC和AMB基板不能大于5"x 7"（127mm x 178mm）——这是我们陶瓷板材上的最大可用面积。最小尺寸为15mm x 15mm，大于此尺寸的任何基板都可以按照我们的设计规则进行生产和交付。可根据要求使用较小的基板，但这需要额外的激光切割、复杂的处理和包装，并且在生产和最终检查过程中要加倍小心，因此成本可能会更高。

Q10. 报价需要提供什么信息？

A. 初始报价不一定要求提供图纸。第一次报价仅需提供基板长度和宽度、陶瓷类型、陶瓷厚度、正面和背面的铜厚度、表面光洁度和所需数量等初步信息即可。

Q11. 生产图纸采用何种格式？

A. 要求使用DXF和DWG文件。如果DXF或DWG文件不可用，Gerber文件也可以接受。

Q12. 如何确保图纸符合设计规则？

A. 罗杰斯团队将负责检查，如果图纸不符合设计规则，我们将提供建议。

Q13. 如何实现样品的可追溯性？

A. 罗杰斯提供在样品表面添加DMC码的同时，客户可以定义需要添加的信息，以实现产品的追溯。

更多关于罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题的解答，欢迎点击下方链接跳转查看：

罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答（第一期）

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